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　　碳纤维及(jí )其复(fù )合材料，凭(píng )借优(yōu )越的性能已在航(háng )空航天、汽(qì )车、新能源开发、休(xiū )闲用(yòng )品等领域得(dé )到广泛的应用。技术突破，让曾(céng )经每(měi )吨20万元左右(yòu )的T300级碳纤维，如今价(jià )格仅6万元左(zuǒ )右，降幅达70%。产能释(shì )放与规模化效应(yīng )，让碳纤维从航(háng )天材料等高端领(lǐng )域“飞入”民用(yòng )领域。用得起、用得(dé )上碳纤维的(de )行业(yè )越来越多。数据(jù )显示，2024年，我国(guó )碳纤维市场(chǎng )规模(mó )约171.4亿元，产量同(tóng )比增(zēng )长8.16%，出口同(tóng )比增幅达119.9%，在全(quán )球市场的竞争力(lì )显著(zhe )提升。

　　电极制作可采用湿法(fǎ )和干法工艺(yì )，目(mù )前行业多采用湿(shī )法涂浆方式制作(zuò )电极，近年干法(fǎ )工艺成为行业发(fā )展趋(qū )势。东方证(zhèng )券认为，设备是规模(mó )量产的基石(shí )，有(yǒu )望成为降本(běn )突破(pò )口。通过拆解固(gù )态电池核心(xīn )制造(zào )工艺发现：干法(fǎ )工艺(yì )不仅是电池(chí )降本的有效手段(duàn )，也是天然适配(pèi )全固(gù )态电池的制(zhì )片工艺；等静压的材(cái )料致密化能(néng )力或(huò )可迁移至固态电(diàn )池中，改善孔隙(xì )率与电极/电解质(zhì )的界面复合问题(tí )；叠(dié )片在固态电(diàn )池装配工艺中有望成(chéng )为主流，而(ér )设备(bèi )精度要求大(dà )幅提(tí )升。全固态电池(chí )获得全产业(yè )链的(de )共同关注与合力(lì )布局(jú )，方向性与(yǔ )趋势性明确。当(dāng )前工艺设备成熟(shú )度不(bú )足成为固态(tài )电池产业化的主要桎(zhì )梏之一，掌(zhǎng )握核(hé )心设备供应能力(lì )的厂商有望受益(yì )。

　　上市公司(sī )中，航天彩虹主(zhǔ )力机(jī )型CH-4/5等，在多(duō )个国际市场竞标中获(huò )胜；此外彩(cǎi )虹系(xì )列无人机在(zài )国内(nèi )外被大量使用，饱经高强度(dù )实战(zhàn )检验，广受好评(píng )。航(háng )发控制研制(zhì )生产的航空发动(dòng )机控制系统可配(pèi )装于(yú )中高端的军(jun1 )民用(yòng )无人机，如高空(kōng )、高速、隐(yǐn )身、长航时和大载重(chóng )等多应用场景。珠海冠宇2024年消费(fèi )级无人机电池收(shōu )入增(zēng )速接近60%，工(gōng )业级无人机电池收入(rù )增速接近100%。

　　智能算力规(guī )模的(de )快速增长直接催(cuī )生了对高效(xiào )散热(rè )技术的迫切需求(qiú )。国(guó )泰海通证券(quàn )表示，AI算力需求(qiú )快速增长，数据(jù )中心(xīn )液冷有望加(jiā )速发(fā )展。随着AI应用快(kuài )速发展，算(suàn )力密(mì )度提升，算力设(shè )备、数据中心机(jī )柜对散热需求大(dà )幅增长，液冷技(jì )术加(jiā )速导入。国(guó )信证券认为，AI时代，算力芯片功(gōng )率持(chí )续提升，设(shè )备功(gōng )率密度触及传统(tǒng )风冷降温方(fāng )式极(jí )限，液冷技术应(yīng )用大(dà )势所趋。当(dāng )前阶段，液冷应(yīng )用主要采用冷板(bǎn )式技(jì )术；浸没式(shì )方案(àn )是长期发展方向(xiàng )。同时，国(guó )内PUE考(kǎo )核趋严，运营商(shāng )液冷白皮书规划(huá )有望进一步加速(sù )国内液冷应用。

　　全球首例！我国介入式脑机接口(kǒu )成功实现人(rén )体患(huàn )肢运动功能(néng )修复(fù )

　　上海超导科(kē )创板IPO获受理，拟(nǐ )募资12亿元

　　上(shàng )市公(gōng )司中，南芯(xīn )科技是电源及电(diàn )池领域可提供端(duān )到端(duān )完整解决方(fāng )案的(de )稀缺性标的，公(gōng )司收入规模(mó )位居(jū )国内模拟芯片设(shè )计公司前列，且(qiě )以消费类产品为(wéi )稳定盈利基石。近年(nián )来，公司在(zài )深耕智能手机等原有(yǒu )竞争优势的(de )同时(shí )积极拓宽产(chǎn )品能(néng )力边界，向汽车(chē )、AI服务器等领域(yù )拓展，挖掘增长(zhǎng )新动(dòng )能。公司正(zhèng )在布局AI电源相关产品。公司在储(chǔ )能、光伏、通信(xìn )等领(lǐng )域推出多款充电(diàn )芯片，同时(shí )布局(jú )机器人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓展(zhǎn )工业应用市场。天德钰2024年多款显(xiǎn )示驱(qū )动芯片新产(chǎn )品量产，通过新技术(shù )提高产品竞(jìng )争力(lì )。2024年相继量产了(le )手机全高清显示(shì )触控产品、平板(bǎn )类显示触控产品(pǐn )、穿(chuān )戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以及下沉式显示触控产品和(hé )高分(fèn )辨率穿戴类(lèi )产品(pǐn )。新相微在新产(chǎn )品布局方面(miàn )，公(gōng )司应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触控芯片、应用于车载显示(shì )和电(diàn )视等领域的(de )时序控制芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的(de )微显(xiǎn )示相关产品等新(xīn )产品已陆续开发(fā )并将逐步导入市(shì )场。

　　AI算力需(xū )求拉(lā )动下该细分(fèn )领域有望加速发展

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