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　　得益于政(zhèng )策利好与技术突破(pò )的双轮(lún )驱动，未来3年至5年(nián )，脑机(jī )接(jiē )口医疗产品有望(wàng )迎来爆发(fā )期。太(tài )平洋证券分析指出(chū )，脑机(jī )接(jiē )口技术近年来从(cóng )实验室研(yán )究大步迈向市场(chǎng )应用，展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发展态势(shì )。当下(xià )，侵入式(shì )和非侵入式产品(pǐn )研发均有(yǒu )序推进。尽管该技(jì )术仍处(chù )于早期发展阶段，但研发(fā )和应用潜(qián )力巨大；随着技术(shù )的迭代(dài )和伦理规范的健全(quán )完善，脑(nǎo )机接口有望让科(kē )技之光加(jiā )速照进(jìn )现实。

　　得益于(yú )政策利(lì )好(hǎo )与技术突破的双(shuāng )轮驱动，未来3年至5年，脑(nǎo )机接口医(yī )疗产品(pǐn )有望迎来爆(bào )发期。太平洋证(zhèng )券分析指出，脑(nǎo )机接口技(jì )术近年来从实验室(shì )研究大(dà )步迈向市场应用，展现出(chū )蓬勃发展(zhǎn )态势。当下，侵入(rù )式和非(fēi )侵入式产品研发均(jun1 )有序推(tuī )进(jìn )。尽管该技术仍(réng )处于早期(qī )发展阶(jiē )段，但研发和应用(yòng )潜力巨(jù )大(dà )；随着技术的迭(dié )代和伦理(lǐ )规范的健全完善(shàn )，脑机接(jiē )口有望(wàng )让科技之光(guāng )加速照(zhào )进现实。

　　智能算力规(guī )模的快速(sù )增长直接催生了对(duì )高效散(sàn )热技术的迫切需求(qiú )。国泰(tài )海通证券(quàn )表示，AI算力需求快(kuài )速增长(zhǎng )，数据中心液冷有(yǒu )望加速(sù )发(fā )展。随着AI应用快(kuài )速发展，算力密(mì )度提升，算力设备(bèi )、数据(jù )中(zhōng )心机柜对散热需(xū )求大幅增(zēng )长，液冷技术加(jiā )速导入。国信证(zhèng )券认为，AI时(shí )代，算(suàn )力芯片功(gōng )率持续提升，设(shè )备功率密(mì )度触及传统风冷降(jiàng )温方式(shì )极限，液冷技术应(yīng )用大势(shì )所趋。当(dāng )前阶段，液冷应用(yòng )主要采(cǎi )用冷板式技术；浸(jìn )没式方(fāng )案(àn )是长期发展方向(xiàng )。同时，国内PUE考(kǎo )核趋严，运营商液(yè )冷白皮(pí )书(shū )规划有望进一步(bù )加速国内(nèi )液冷应用。

　　行业媒体(tǐ )报道，三星SDI正在天(tiān )安工厂(chǎng )建设的试(shì )验生产线“DryEV”上(shàng )启动基于(yú )干法电极的电池(chí )验(yàn )证工作(zuò )，公司此前已完成(chéng )实验室(shì )性能测试(shì )。三星SDI正在考虑将(jiāng )干法电(diàn )极技术应用于全固(gù )态电池(chí )，计划将其作为降(jiàng )低制造成(chéng )本、提(tí )升设备效率和量产(chǎn )速度的(de )竞(jìng )争手段。

　　自(zì )2021年起，随(suí )着工业级无人机(jī )在农林植(zhí )保、测(cè )绘地理信息(xī )、工业(yè )巡检、快(kuài )递物流、应急救(jiù )援、安防(fáng )监控等多个应用(yòng )领(lǐng )域加速(sù )渗透，其应用场景(jǐng )随技术(shù )的不断革(gé )新而日益丰富，全(quán )球及中(zhōng )国民用无人机产业(yè )已从“消费级主导”迈向(xiàng )“工业级(jí )驱动”的新阶段。市场分(fèn )析认为(wéi )，在低空经济政策(cè )红利持续(xù )释放、空域管理(lǐ )改革深化(huà )国家战(zhàn )略政策的强(qiáng )力驱动(dòng )下，无人(rén )机行业迎来规模(mó )化、智能(néng )化发展的关键窗(chuāng )口(kǒu )期。随(suí )着各地低空经济基(jī )础设施(shī )逐步启动(dòng )建设，以及应急、林业、智慧政务、城市物(wù )流等新(xīn )兴场景的示范项目(mù )，低空经(jīng )济相关(guān )项目有望加速落地(dì )执行，行(háng )业需求有望从试(shì )点验证转(zhuǎn )向多点爆发。

　　这一战(zhàn )略性新(xīn )兴产业迎来(lái )规模化(huà )发展的关(guān )键窗口期

　　近(jìn )期，科创(chuàng )板连续受理3家公(gōng )司(sī )，支持(chí )鼓励鼓励“硬科技(jì )”企业(yè )。高温超(chāo )导材料正是当前新(xīn )材料产(chǎn )业的前沿方向，而(ér )基于超(chāo )导磁体的磁约束聚(jù )变技术最(zuì )具工程(chéng )化潜力。上半年来(lái )，我国(guó )可(kě )控核聚变领域进(jìn )展不断。华泰证券发布研(yán )报称，可(kě )控核聚(jù )变正从短期(qī )主题投(tóu )资变成长(zhǎng )期产业投资，预(yù )计未来几(jǐ )年全球每年有约(yuē )2~3个(gè )核聚变(biàn )装置建设投产，行(háng )业加速(sù )从0到1，产(chǎn )业链招标和订单有(yǒu )望迎来(lái )持续催化。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导体，以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓为代(dài )表的宽禁带半导体(tǐ )在材料(liào )端(duān )至器件端的性能(néng )优势突出(chū )，具备高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特(tè )点，是未(wèi )来半导体行业发(fā )展的重要(yào )方向。其中，碳(tàn )化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和漂移速率和(hé )高热导(dǎo )率等特性，使其在(zài )电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至关(guān )重要的(de )作用。碳化硅材料(liào )在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射频(pín )半导体器(qì )件及新兴应用领域具有广(guǎng )阔的市(shì )场应用潜力。光大(dà )证券指出(chū )，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化(huà )硅行业(yè )将随之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业持续投资扩张(zhāng )产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额。

　　上市公司中，南芯科技(jì )是电源(yuán )及电池领域可提供(gòng )端到端(duān )完(wán )整解决方案的稀(xī )缺性标的(de )，公司收入规模位居国内(nèi )模拟芯(xīn )片设计公司前列，且以消费(fèi )类产品为稳定盈(yíng )利基石。近年来，公司在深(shēn )耕智能(néng )手机等原有竞争优势的同(tóng )时积极拓(tuò )宽产品能力边界，向汽车(chē )、AI服务器等领域拓(tuò )展，挖(wā )掘增长新动能。公司正在布(bù )局AI电源(yuán )相关产品。公司在(zài )储能、光(guāng )伏、通信等领域(yù )推出多款(kuǎn )充电芯片，同时布局机器(qì )人、Alpower等(děng )新兴领域，积极拓(tuò )展工业应(yīng )用市场。天德钰(yù )2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品(pǐn )量产，通过新技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相(xiàng )继量产了手机全高(gāo )清显示(shì )触控产品、平板类(lèi )显示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下(xià )沉式显示触控产品(pǐn )和高分(fèn )辨(biàn )率穿戴类产品。新相微在(zài )新产品布局方面，公司应(yīng )用于智(zhì )能手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触(chù )控芯片、应用于(yú )车载显示(shì )和电视等领域的时(shí )序控制(zhì )芯片以及应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关(guān )产品等新产品已陆(lù )续开发(fā )并将逐步导入市场(chǎng )。

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