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　　上市公司中，仕佳光(guāng )子主营产品(pǐn )中的PLC光分路(lù )器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器(qì )芯片等系列(liè )产品属于光芯片产业，处于(yú )产业链上游(yóu )核心位置，技术要求高(gāo )，工(gōng )艺制程(chéng )复杂(zá )，存在(zài )研发(fā )周期长、投(tóu )入大、风险(xiǎn )高等特点，具有较高的(de )进入(rù )壁垒，占据(jù )了产业(yè )链的(de )价值制(zhì )高点(diǎn )。太辰光表(biǎo )示，保偏光(guāng )纤是保偏连接器的关键原材(cái )料，保偏光(guāng )纤连接器是(shì )CPO方案的关键(jiàn )器件。公司(sī )可根据客户(hù )需求研发、制造保偏光纤连接器产品。罗博特科在(zài )维护已有客(kè )户同(tóng )时，在(zài )硅光(guāng )和CPO领域(yù )新增(zēng )了如英伟达(dá )、台积电等(děng )重要客户。目前，ficonTEC已向(xiàng )台积电交付(fù )相关(guān )微组装(zhuāng )设备(bèi )，适用(yòng )于台(tái )积电目前的(de )CPO封装技术路(lù )线。

　　近日，字节AI方面新进展不断。5月20日，火山(shān )引擎推出豆(dòu )包·语音播(bō )客模型，实(shí )现了从文本创作到双人对话式播客的秒(miǎo )级转化，无(wú )需复杂剪辑(jí )，热(rè )点内容(róng )就能(néng )瞬间转(zhuǎn )化为(wéi )生动播客。同日，火山(shān )引擎发布大(dà )模型生态广(guǎng )场——MCPServers。5月(yuè )8日，火山引(yǐn )擎发(fā )布DiskANNRaBitQ向量(liàng )算法(fǎ )引擎，通过(guò )深度融合DiskANN算(suàn )法与ExtendedRaBitQ向量量化技术，在高性能向量检索(suǒ )场景，查询(xún )性能较HNSW算法(fǎ )查询性能提(tí )升115%，内存资(zī )源消耗降低90%，用户向量数据库整体成本(běn )降低75%，加速(sù )AI技术在各行(háng )业落(luò )地应用(yòng )。5月(yuè )7日，火(huǒ )山引(yǐn )擎发布国内(nèi )首个数据库(kù )智能助手——DBCopilot，通过AI技(jì )术覆盖数据(jù )存储(chǔ )、管理(lǐ )、获(huò )取三大(dà )核心(xīn )场景。国泰(tài )海通证券表(biǎo )示，字节跳动已经成为我国AI发展的头部(bù )力量，其模(mó )型与应用齐(qí )头并进，为(wéi )我国AI生态的(de )发展不断带来新鲜血液，而且也能反映(yìng )出我国AI目前(qián )蓬勃发展的(de )现状。

　　硅光(guāng )模块优(yōu )势明(míng )显，是后摩(mó )尔时代的关(guān )键技术选择(zé )。根据博通(tōng )的数据，硅(guī )光方(fāng )案节省(shěng )30%的器(qì )件，从(cóng )而降(jiàng )低成本。CPO意(yì )为共封装光(guāng )学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成在一(yī )起，以此实(shí )现光通信模块更低功耗、更小体积和更(gèng )快的传输速(sù )率，主要用(yòng )于数据中心(xīn )领域(yù )。在本(běn )轮AIGC革(gé )命的驱动下(xià )，CPO技术产业(yè )化进程继续(xù )加速。生成(chéng )式AI的爆发式(shì )增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全(quán )球算力(lì )格局(jú )。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶(píng )颈的关键技术，其应用场景从数据中心(xīn )短距互联向(xiàng )超算中心长(zhǎng )距传输延伸(shēn )，是未来数(shù )据中心、云计算、人工智能等领域的重(chóng )要支撑。有(yǒu )国际权威研(yán )究机构发布(bù )报告(gào )预测，CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万(wàn )美元增长至(zhì )2030年的81亿美元(yuán )，年复合增(zēng )长率达137%。这(zhè )一增(zēng )长主要(yào )受AI大(dà )模型和(hé )生成(chéng )式AI的爆发驱(qū )动，AI算力集(jí )群需要高带宽、低延迟且节能的光互联(lián )方案，以连(lián )接数百万GPU。

　　据媒体(tǐ )报道，我国(guó )科研团队创新提出长距离大规模可扩展(zhǎn )全连接量子(zǐ )直接通信理(lǐ )论架构，并(bìng )成功(gōng )实现四(sì )节点(diǎn )间300公里级量(liàng )子直接通信(xìn )网络，相关(guān )研究成果发(fā )表于《科学(xué )通报(bào )》(Science Bulletin)。实(shí )验结(jié )果显示(shì )，通(tōng )信后各节点(diǎn )间共享量子(zǐ )态保真度仍保持在85%以上，验证了该方案(àn )在长距离通(tōng )信中的可靠(kào )性。经300公里(lǐ )传输后到达(dá )接受节点的光子对数仍达300~400Hz(赫兹)，这意味(wèi )着经过编码(mǎ )后，理论通(tōng )信速率可达(dá )每秒(miǎo )数比特(tè )。

　　上市公司(sī )中，圣邦股(gǔ )份为国内模(mó )拟集成电路(lù )设计行业的(de )领先(xiān )企业，拥有(yǒu )较为全(quán )面的(de )模拟和模数(shù )混合集成电(diàn )路产品矩阵，产品全面覆盖信号链及电(diàn )源管理两大(dà )领域，有32大(dà )类5,200余款可供(gòng )销售产品。公司在信号链和电源管理两大领域持续(xù )深化车规级(jí )产品布局，已完成多品(pǐn )类车(chē )规级模(mó )拟芯(xīn )片的研发与(yǔ )产业化。思(sī )瑞浦模拟芯(xīn )片产品已进(jìn )入新能源、工业(yè )控制、信息(xī )通讯、汽车(chē )等众多下游(yóu )应用领域，拥有6000多家客户。汽车电子方面，截至2024年(nián )末，公司已(yǐ )有200余款车规(guī )芯片，且2024年(nián )公司多款产(chǎn )品进入头部客户白名单并完成量产出货(huò )。

　　上市(shì )公司中，诚(chéng )益通已确立(lì )“侵(qīn )入式与(yǔ )非侵(qīn )入式”双轨(guǐ )并行的战略(luè )布局，在非(fēi )侵入式领域(yù )，于严肃医(yī )疗赛(sài )道率先(xiān )取得(dé )突破，2024年7月(yuè )三款融合脑(nǎo )机接口技术(shù )的神经康复设备样机成功发布且正筹备(bèi )注册申报，后续将持续(xù )升级现有康(kāng )复设备；面(miàn )向消费市场，首款C端产品样机于2025年4月推(tuī )出。创新医(yī )疗参股的博(bó )灵脑机是以(yǐ )脑机(jī )接口技(jì )术和(hé )高端医疗器(qì )械为核心的(de )科技型企业(yè )，博灵脑机(jī )C端产品已进(jìn )入批(pī )量生产(chǎn )阶段(duàn )，预计(jì )将于(yú )2025年陆续实现(xiàn )上市销售。三博脑科与知名院校和机构展开合作，如北京脑科(kē )学与类脑研(yán )究所联合首(shǒu )都医科大学(xué )附属北京天坛医院、首都医科大学宣武(wǔ )医院以及公(gōng )司下属院区(qū )首都医科大(dà )学三(sān )博脑科(kē )医院(yuàn )等单位共建(jiàn )“脑科学与(yǔ )脑机接口北(běi )京市重点实(shí )验室”，该(gāi )实验(yàn )室已获(huò )批。

　　近(jìn )日，记者从首都(dōu )医科大学附(fù )属北京天坛医院了解到，该院脑机接口(kǒu )临床与转化(huà )病房日前揭(jiē )牌成立。“这是国内第(dì )一个将脑机接口技术应用于临床的病房(fáng )。实体病房(fáng )的建立，标(biāo )志着脑机接(jiē )口临(lín )床转化(huà )体系(xì )正式进入‘标准化、平(píng )台化、规范(fàn )化、可复制(zhì )’的发展阶(jiē )段。”病房(fáng )主任(rèn )、北京(jīng )天坛(tán )医院神经外(wài )科学中心常(cháng )务副主任曹勇介绍。

　　光大证券指出(chū )，在域控制(zhì )器时代，高(gāo )算力、高性(xìng )能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部(bù )件。除了域(yù )控制器，智(zhì )驾SoC芯片也是(shì )前视(shì )一体机(jī )的核(hé )心零部件。2025年15万以下车(chē )型城市NOA渗透(tòu )率将迅速提(tí )升，对中高(gāo )算力(lì )芯片需(xū )求持(chí )续提升(shēng )。另(lìng )外从智能驾(jià )驶的技术层(céng )面来看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模(mó )型，“车位(wèi )到车位”智(zhì )驾功能成为(wéi )各大车企竞(jìng )争焦点，对芯片算力、方案商能力、主(zhǔ )机厂自研等(děng )能力均提出(chū )更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾(jià )平权”战略(luè )的背景下，第三方SoC厂商(shāng )有望(wàng )先行受(shòu )益，“芯片(piàn )预埋(mái )”趋势为行(háng )业带来较高(gāo )成长确定性(xìng )。

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