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超3200股上涨，成交1.23万亿缩量2274亿在线播放演示：

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　　媒体报道，7月(yuè )23日正式开售的PhancyAI智能眼镜，搭(dā )载了范式集团打造的AI解决(jué )方(fāng )案。PhancyAI智能眼镜将在8月初发货(huò )。

　　从中国石化获悉，我(wǒ )国(guó )首(shǒu )个实现工业运行的全海(hǎi )水(shuǐ )环(huán )境漂浮式光伏项目在山东(dōng )青(qīng )岛建成投用，对漂浮式光(guāng )伏(fú )在(zài )沿海、浅海地区推广具(jù )有(yǒu )重(chóng )要示范效应。此次投用(yòng )的(de )青(qīng )岛炼化全海水环境漂浮式(shì )光(guāng )伏项目，占地面积约60000平方(fāng )米(mǐ )，装机容量7.5兆瓦，项目每(měi )年(nián )可发绿电1670万千瓦时。项目创(chuàng )新(xīn )采用漂浮式光伏结构，通(tōng )过(guò )光(guāng )伏板随潮汐同步升降设(shè )计(jì )，缩短板体与水面距离，仅(jǐn )为(wéi )传统桩基式结构的约1/10，最(zuì )大(dà )限(xiàn )度借助海水散热，通过(guò )冷(lěng )却(què )效应提高发电效率5%～8%。

　　上市公司中，华中数控2021年(nián )公(gōng )司推出了世界首台搭载AI芯(xīn )片(piàn )的华中9型新一代人工智能(néng )数(shù )控系统，将新一代人工智能(néng )技(jì )术与先进制造技术深度融(róng )合(hé )。华辰装备超精密曲面磨(mó )床(chuáng )面(miàn )向工业母机、半导体、军(jun1 )工(gōng )、航空航天等关键应用领(lǐng )域(yù )，可用于超精密光学元件(jiàn )、超(chāo )精密平面(曲面)类零件、半(bàn )导(dǎo )体(碳化硅)精密零部件的超(chāo )精(jīng )密磨削加工。恒锋工具专(zhuān )业(yè )从事精密刀具研发、制造(zào )和(hé )运维服务。刀具是机械制造(zào )中(zhōng )完成切削加工的工具，是(shì )最(zuì )活(huó )跃的生产要素，也是工(gōng )业(yè )母(mǔ )机进行切削加工的最终执(zhí )行(háng )部件，被称为工业母机的(de )“牙(yá )齿”，精密切削机床一(yī )切(qiē )优(yōu )异性能都要通过刀具来(lái )实(shí )现(xiàn )，属于重要的基础件和消(xiāo )耗(hào )品。

　　光大证券认为，钨(wū )未来需求有望实现多点开(kāi )花(huā )。展望钨金属的未来需求情(qíng )况(kuàng )，有数个非常具有潜力的(de )增(zēng )长(zhǎng )点。光伏钨丝：相较于(yú )传(chuán )统(tǒng )高碳钢丝，钨丝的细径化(huà )潜(qián )力大，能够有效降低硅片(piàn )损(sǔn )耗(hào )，满足大尺寸、薄片化(huà )硅(guī )片(piàn )切割要求；军工用钨：国(guó )防(fáng )科工局最新数据显示，2025年(nián )7月(yuè )军工材料采购计划中，硬(yìng )质(zhì )合金刀具、穿甲弹芯等钨(wū )制(zhì )品订单同比增长42%；可控核聚(jù )变：钨及其合金因其优异的(de )高(gāo )温(wēn )性能、抗辐照性能和机(jī )械(xiè )性(xìng )能，成为核聚变反应堆中(zhōng )关(guān )键部件的理想候选材料。

　　机构指出，覆铜板是PCB核(hé )心(xīn )原(yuán )材料，传统服务器升级(jí )+AI服(fú )务(wù )器渗透驱动覆铜板量价齐(qí )升(shēng )。覆铜板在PCB原材料成本中(zhōng )占(zhàn )比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产(chǎn )值(zhí )复合增速预计为5.40%。其中，服(fú )务器/存储器领域增速预计为(wéi )13.6%。

　　媒体报道，7月23日正式(shì )开(kāi )售(shòu )的PhancyAI智能眼镜，搭载了范式(shì )集(jí )团打造的AI解决方案。PhancyAI智能(néng )眼(yǎn )镜(jìng )将在8月初发货。

　　半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )产业是现代科技的基石(shí )。随(suí )着人工智能新一轮的爆发(fā )式(shì )发(fā )展，半导体芯片已成为(wéi )AI算(suàn )力、智能驾驶等诸多产业(yè )的(de )核心和底座，也正成为全球(qiú )各主要国家竞逐的新战场。国(guó )信(xìn )证券表示，台积电上调(diào )2025年(nián )收(shōu )入增速预期，关注半导体(tǐ )底(dǐ )部配置机遇。台积电预计(jì )AI需(xū )求(qiú )持续强劲，非AI需求温和(hé )复(fù )苏(sū )，并将2025年公司整体收入(rù )增(zēng )速(sù )由之前的25%左右上调到30%左右(yòu )。半(bàn )导体景气度较高，AI和国(guó )产(chǎn )化打开国内成长空间。

　　半导体芯片已成为AI算力等诸(zhū )多产业的核心和底座

　　山(shān )西(xī )证(zhèng )券表示，物联网产业链(liàn )包(bāo )括(kuò )感知识别层、网络传输层(céng )、平台管理层、应用服务层(céng )。中国物联网市场规模到2028年(nián )将(jiāng )增(zēng )至3264.7亿美元，随着AI渗透加(jiā )速(sù )，物联网行业有望再次迎来(lái )蓬(péng )勃发展。

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