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　　2025年被视为中国脑机(jī )接口技术(shù )正式步(bù )入临床的(de )关键一年。此前，北京、上海等地(dì )已纷纷出台相关产(chǎn )业规划(huá )，计划在(zài ) 2030年前完成5款以上(shàng )侵(qīn )入式产品的临床(chuáng )试验。上(shàng )海证券(quàn )指出，脑机接口被(bèi )誉为“21世(shì )纪最具(jù )颠覆性的技术”；行业发展快速：2023-2024年，全球(qiú )脑机接(jiē )口领域迎来关键突(tū )破：Neuralink获得(dé )FDA批准开(kāi )展人体临床试验，中国“北(běi )脑一号(hào )”完成首(shǒu )例无线植入手术，Meta公布非(fēi )侵入式腕(wàn )带脑机交互原型。这些里(lǐ )程碑事件(jiàn )标志着脑机接口(kǒu )技(jì )术正从实验室快(kuài )速走向商(shāng )业化应(yīng )用。中国市场迎来(lái )高速增长(zhǎng )，存在(zài )较大上升空间；多(duō )地出台脑机接口(kǒu )发展行动(dòng )方案；中国“脑科学与类(lèi )脑研究”国家科(kē )技重大专项等；龙(lóng )头企业估(gū )值将获(huò )额外溢价(jià )。

　　硅光模块优(yōu )势明显(xiǎn )，是后摩(mó )尔时代的关键技术(shù )选择。根据博通(tōng )的数据，硅光方(fāng )案(àn )节省30%的器件，从(cóng )而降低成(chéng )本。CPO意(yì )为共封装光学，该(gāi )技术特点(diǎn )在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片(piàn )用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集(jí )成在一(yī )起，以此实现光通(tōng )信模块更(gèng )低功耗(hào )、更小体积和更快(kuài )的传输速(sù )率，主(zhǔ )要用于数(shù )据中心领域。在本(běn )轮AIGC革命(mìng )的驱动下(xià )，CPO技术产业化进程(chéng )继续加(jiā )速。生成(chéng )式AI的爆发式增长(zhǎng )正(zhèng )在重塑全球算力(lì )格局。CPO作(zuò )为解决(jué )AI集群通信瓶颈的关(guān )键技术，其应用(yòng )场景从数据中心(xīn )短(duǎn )距互联向超算中(zhōng )心长距传(chuán )输延伸(shēn )，是未来数据中心(xīn )、云计算(suàn )、人工(gōng )智能等领域的重要(yào )支撑。有(yǒu )国际权(quán )威研究机(jī )构发布报告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿(yì )美元，年复合增(zēng )长率达137%。这一增(zēng )长(zhǎng )主要受AI大模型和(hé )生成式AI的(de )爆发驱(qū )动，AI算力集群需要(yào )高带宽、低延迟(chí )且节能的光互联(lián )方(fāng )案，以连接数百(bǎi )万GPU。

　　模拟芯(xīn )片是用于处理模拟(nǐ )信号的芯(xīn )片，在(zài )电子设备管理领域(yù )具备电能(néng )变换、分配、检(jiǎn )测以及信号的放大(dà )、转换(huàn )等功能。模拟芯片市场作为(wéi )半导体(tǐ )行业的重(chóng )要组成部分，市(shì )场(chǎng )规模增长主要得(dé )益于消费(fèi )电子、汽车电子、工业控(kòng )制等领域的长期(qī )需求支撑，以及(jí )人(rén )工智能(AI)、高性能(néng )计算、新(xīn )能源汽(qì )车等新兴领域的推(tuī )动。中信(xìn )证券研(yán )报表示，经历近6个(gè )季度的调(diào )整，结(jié )合欧美7家(jiā )主要模拟芯片企业(yè )一季报(bào )数据，以(yǐ )及企业自身公开表(biǎo )述等，中信证券(quàn )判断本轮全球模(mó )拟(nǐ )芯片库存周期已(yǐ )基本触底(dǐ )。

　　为实现以低功耗加(jiā )速AI推理而设计，这类芯片产品有(yǒu )望(wàng )快速上量

　　公(gōng )司方面，果麦文(wén )化凭借二十多年出(chū )版从业积(jī )累大量(liàng )语料，且多家出版(bǎn )社贡献六(liù )七十年(nián )校对记录(lù )。公司以创立以来(lái )积累的(de )校对资源(yuán )、内容资源为基础(chǔ )，构建(jiàn )数据模型(xíng )，并结合人工智(zhì )能(néng )技术在智能编校(xiào )领域进行(háng )行业模(mó )型和应用层的探索(suǒ )研发。天利科技(jì )移动信息和保险(xiǎn )产(chǎn )品服务业务形成(chéng )的数据，是数据(jù )要素流通和应用开(kāi )发的基础(chǔ )和底座(zuò )。

　　华源证券表(biǎo )示，高端(duān )国产化(huà )浪潮起，消费电子性价比凸(tū )显。当(dāng )前消费电(diàn )子产业链已经处于(yú )历史估(gū )值的中下(xià )部区间，且经营(yíng )节(jiē )奏有望稳健向上(shàng )，应重点(diǎn )从“业(yè )绩”和“估值”两(liǎng )个维度去筛选底(dǐ )部品种进行布局(jú )。

　　上市公司中(zhōng )，远东股(gǔ )份研发(fā )的人形机器人线缆(lǎn )包含手指(zhǐ )、关节(jiē )和本体用电线及线(xiàn )束，数据(jù )采集用(yòng )信号传输(shū )线缆及线束，视频(pín )信号高(gāo )速传输线(xiàn )缆及线束，所有线(xiàn )缆均采(cǎi )用了高强(qiáng )度和高柔韧性导(dǎo )体(tǐ )，包覆高强度和(hé )抗疲劳的(de )绝缘和(hé )护套材料，具有非(fēi )常优异的抗弯折(shé )和扭转性能。目(mù )前(qián )已在优必选的人(rén )形机器人(rén )上面应(yīng )用，智元的人形机(jī )器人已送(sòng )样试验(yàn )，同步对接机器人(rén )行业内其(qí )他优质(zhì )/技术领先(xiān )客户。中鼎股份作(zuò )为墨甲(jiǎ )机器人核(hé )心零部件战略供应(yīng )商，公(gōng )司深度参(cān )与产品研发，为(wéi )墨(mò )甲机器人量身打(dǎ )造橡胶类(lèi )核心零(líng )部件33项，其中人形(xíng )机器人组件22项，机器狗组件11项，主(zhǔ )在耐损、抗冲击(jī )与轻量化(huà )领域为(wéi )机器人的灵活交互(hù )和坚固耐(nài )久提供(gòng )可靠保障。江苏雷(léi )利正在积(jī )极拓展(zhǎn )机器人零(líng )部件、灵巧手等产(chǎn )品的市(shì )场，与下(xià )游客户保持良好的(de )沟通。公司是蔚(wèi )蓝科技四足机器(qì )人(rén )关节执行器供应(yīng )商，控股(gǔ )子公司(sī )鼎智科技获评智元(yuán )机器人优秀合作(zuò )伙伴。

　　上市(shì )公(gōng )司中，纳芯微表(biǎo )示，公司(sī )马达驱(qū )动类芯片与集成式(shì )电机驱动(dòng )SoC芯片在(zài )重点客户合作中取得多个项(xiàng )目定点(diǎn )， 预计2025年(nián )陆续进入规模量产(chǎn )阶段并(bìng )实现快速(sù )增长。纳思达芯片(piàn )业务主要是由控(kòng )股子公司极海微(wēi )电子股份有限公司(sī )开展。公(gōng )司的工(gōng )控安全芯片、消费(fèi )级产品芯片、汽(qì )车电子芯片及新(xīn )能源芯片主要为通(tōng )用 MCU 和专用(yòng )SoC，可实(shí )现数据采集、数据(jù )运算、操(cāo )作多种(zhǒng )传感器和执行各类控制任务(wù )等功能(néng )。四维图(tú )新旗下杰发科技专(zhuān )注汽车(chē )电子芯片(piàn )设计超过10年，是国(guó )内最早车规级汽(qì )车芯片提供商之(zhī )一，杰发科技两大(dà )产品线SoC和(hé )MCU全部通(tōng )过车规认证并稳定(dìng )量产多代， SoC芯片(piàn )出货量已达到8500万(wàn )套片，MCU芯片出货量(liàng )突破6000万颗(kē )。

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