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　　上市(shì )公司中，强力新材研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域，是重布线制程(RDL)的关键材料。公司开发有多款PSPI产品，其中高温(wēn )固化(huà )PSPI用途(tú )广泛(fàn )，适(shì )用于各类封装结构；低温(wēn )固化(huà )PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异构(gòu )集成(chéng )等先(xiān )进封(fēng )装结(jié )构。目前(qián )公司(sī )的PSPI产(chǎn )品处(chù )于给客户送样验证阶段。艾森(sēn )股份(fèn )PSPI光刻(kè )胶已(yǐ )进入(rù )小批量量产阶段。

　　公司方面，经纬恒润为国内少数能实现覆盖智能驾驶电子产品、研发服务及解决方案、高级别智能驾驶整体(tǐ )解决(jué )方案(àn )的企(qǐ )业之(zhī )一。公司的物理区域控制(zhì )器ZCU产(chǎn )品自(zì )去年(nián )量产(chǎn )配套(tào )小米(mǐ )汽车(chē )。纽(niǔ )泰格(gé )与巴(bā )斯夫(fū )的合(hé )作稳(wěn )定且在悬架减震支撑领域(yù )有着(zhe )深厚(hòu )的技(jì )术积(jī )累，受益于巴斯夫对新能源客户的市场开拓，公司陆续取得了吉利PMA、EMA、EX11及小米MS11等新能源汽车客户的项目定点。

　　数据中心液冷系统核(hé )心零(líng )部件(jiàn )，国(guó )产供(gòng )应商有望导入海外供应链(liàn )

　　小米(mǐ )15周年(nián )战略(luè )新品(pǐn )发布(bù )会上(shàng )，小(xiǎo )米集(jí )团董(dǒng )事长(zhǎng )雷军(jun1 )表示(shì )，小米的芯片要对标苹果(guǒ )。雷(léi )军还(hái )表示(shì )，截(jié )止今(jīn )年4月(yuè )底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体(tǐ )设计(jì )领域(yù )，无(wú )论是(shì )研发投入，还是团队规模，都(dōu )排在(zài )行业(yè )前三(sān )。

　　2025年(nián )度聚(jù )变堆(duī )真空(kōng )设备(bèi )及器(qì )件产(chǎn )业发(fā )展会议于4月18日在安徽合肥举行(háng )。这(zhè )是中(zhōng )国首(shǒu )个以(yǐ )聚变(biàn )真空系统全产业链为核心的会议。

　　上市公司中，全志科技基于RISC-V架构内核开发的芯片产品已经实现量产，并将会持续根据客(kè )户需(xū )求推(tuī )出新(xīn )的芯(xīn )片产品和解决方案。中科蓝讯(xùn )高端(duān )系列(liè )讯龙(lóng )三代(dài )产品(pǐn )内置(zhì )RISC-V CPU+HiFi 4高性(xìng )能DSP，可满(mǎn )足音(yīn )频类(lèi )各种(zhǒng )AI算法的应用开发，并结合双模(mó )蓝牙(yá )数据(jù )传输(shū )，可(kě )很好(hǎo )地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。亿通科技研发的超低功耗人工智能芯片黄山3代，具有双核RISC-V核高性能应用处理器，可(kě )支持(chí )图形(xíng )、UI操(cāo )作等(děng )高负载计算。主要应用于智能(néng )手表(biǎo )等健(jiàn )康穿(chuān )戴类(lèi )设备(bèi )、带(dài )显示(shì )功能(néng )的AIoT物(wù )联网(wǎng )设备(bèi )，主(zhǔ )要设计目标不是用于智能眼镜(jìng )、智(zhì )能戒(jiè )指。

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