汇绿生态今起停牌稳赢要闻提示: 筹划关联收购武汉钧恒49%股权
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      硅光(guāng )模(mó )块优势明显,是后摩尔(ěr )时代(dài )的关键技术选择。根(gēn )据博(bó )通的数据,硅光方案节(jiē )省(shěng )30%的器(qì )件,从而降低成本。CPO意(yì )为(wéi )共封(fēng )装光学,该技术特点在于(yú )将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进(jìn )封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起(qǐ ),以(yǐ )此实现光通信模块更低(dī )功(gōng )耗、更小体积和更快的(de )传输(shū )速(sù )率,主要用于数据中心(xīn )领域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术(shù )产业化进程继续加速(sù )。生(shēng )成式AI的爆发式增长正在(zài )重(chóng )塑全(quán )球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集(jí )群通(tōng )信瓶颈的关键技术,其应(yīng )用场景从数据中心短距(jù )互(hù )联向(xiàng )超算中心长距传输延伸(shēn ),是未(wèi )来数据中心、云计算、人(rén )工智能等领域的重要支(zhī )撑。有(yǒu )国际权威研究机构发布(bù )报告(gào )预(yù )测,CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增(zēng )长至2030年的81亿美元,年(nián )复合(hé )增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要(yào )受AI大(dà )模型和生成式AI的爆发驱(qū )动(dòng ),AI算(suàn )力集群需要高带宽、低延(yán )迟且节能的光互联方案(àn ),以连(lián )接数百万GPU。

      光大证(zhèng )券(quàn )指出(chū ),在域控制器时代,高(gāo )算(suàn )力、高性能、高集成度(dù )的异(yì )构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的(de )核心(xīn )部(bù )件。除了域控制器,智(zhì )驾SoC芯(xīn )片也是前视一体机的(de )核心(xīn )零部件。2025年15万以下车型(xíng )城(chéng )市NOA渗(shèn )透率将迅速提升,对中(zhōng )高(gāo )算力(lì )芯片需求持续提升。另外(wài )从智能驾驶的技术层面(miàn )来(lái )看,2025年端到端新技术聚焦VLA与(yǔ )世(shì )界模(mó )型,“车位到车位”智(zhì )驾(jià )功能成为各大车企竞争(zhēng )焦点(diǎn ),对芯片算力、方案商能(néng )力、主(zhǔ )机厂自研等能力均提出(chū )更高(gāo )要求。在比亚迪、吉(jí )利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权(quán )”战(zhàn )略的背景下,第三方SoC厂(chǎng )商(shāng )有望(wàng )先行受益,“芯片预埋”趋势为行业带来较高成(chéng )长(zhǎng )确定(dìng )性。

      上市公司中,圣(shèng )邦股(gǔ )份为国内模拟集成电路(lù )设(shè )计行业的领先企业,拥(yōng )有较(jiào )为(wéi )全面的模拟和模数混合(hé )集成(chéng )电(diàn )路产品矩阵,产品全面(miàn )覆盖(gài )信号链及电源管理两(liǎng )大领(lǐng )域,有32大类5,200余款可供销(xiāo )售(shòu )产品(pǐn )。公司在信号链和电源(yuán )管(guǎn )理两(liǎng )大领域持续深化车规级产(chǎn )品布局,已完成多品类(lèi )车(chē )规级(jí )模拟芯片的研发与产业(yè )化(huà )。思(sī )瑞浦模拟芯片产品已进(jìn )入(rù )新能源、工业控制、信(xìn )息通(tōng )讯(xùn )、汽车等众多下游应用(yòng )领域(yù ),拥有6000多家客户。汽车电(diàn )子方(fāng )面,截至2024年末,公司(sī )已有(yǒu )200余款车规芯片,且2024年公(gōng )司(sī )多款(kuǎn )产品进入头部客户白名(míng )单(dān )并完(wán )成量产出货。

      商(shāng )务部(bù ):全力为外贸企业纾困(kùn )解(jiě )难,提供更多支持

      公司(sī )方(fāng )面,新国都目前有数币受理(lǐ )、数币应用软件方面的软(ruǎn )件著(zhe )作(zuò )权。针对数字人民币的(de )受理(lǐ )场(chǎng )景,公司能够提供多种(zhǒng )场景(jǐng )下的数字人民币受理(lǐ )解决(jué )方案,例如聚合支付码(mǎ )牌(pái )、数(shù )币收款码牌、POS扫描数币(bì )付(fù )款码(mǎ )等。公司已经取得卢(lú )森堡(bǎo )PI牌照、香港MSO牌照、美国(guó )MSB牌(pái )照,具备了同时开展海外本(běn )地(dì )收单(dān )业务和跨境支付业务的(de )合(hé )规资质条件。优博讯配(pèi )合央(yāng )行(háng )数研所、建设银行、交(jiāo )通银(yín )行(háng )、农业银行等多家银行(háng )开展(zhǎn )数字人民币相关技术(shù )的开(kāi )发工作,公司长期以来(lái )在(zài )与数(shù )字人民币相关的基于TEE和(hé )SE的(de )金融(róng )安全技术、基于云端(duān )的金(jīn )融风险管控、基于NFC和二(èr )维(wéi )码的(de )金融安全支付、数字人(rén )民(mín )币硬(yìng )件钱包等方面积累了丰(fēng )富(fù )的技术储备,公司现有(yǒu )的智(zhì )能(néng )移动支付终端均支持数(shù )字人(rén )民(mín )币双离线支付,并在各(gè )地数(shù )字人民币试点应用中(zhōng )反馈(kuì )良好。

      山西证券表(biǎo )示(shì ),人(rén )形机器人作为AI落地物理世(shì )界的(de )重要载体,其后续应(yīng )用场(chǎng )景想象空间极大,国内(nèi )政(zhèng )策支(zhī )持力度不断提升,2024年以(yǐ )来(lái )各地(dì )产业基金加速落地,市(shì )场(chǎng )参与主体从初创型企业(yè ),汽(qì )车(chē )整车厂到各领域龙头公(gōng )司,可(kě )以预见产业发展将明显(xiǎn )提速(sù )。行业2025年进入量产元(yuán )年,随着数据积累、大模型(xíng )迭(dié )代以(yǐ )及硬件成本下降人形机器(qì )人大(dà )规模走向工业以及家(jiā )用场(chǎng )景值得期待。

      上市(shì )公(gōng )司中(zhōng ),圣邦股份为国内模拟(nǐ )集(jí )成电(diàn )路设计行业的领先企业(yè ),拥有较为全面的模拟和(hé )模数(shù )混(hún )合集成电路产品矩阵,产品(pǐn )全(quán )面覆盖信号链及电源管(guǎn )理两(liǎng )大领域,有32大类5,200余款(kuǎn )可供(gòng )销售产品。公司在信号(hào )链(liàn )和电(diàn )源管理两大领域持续深化(huà )车规(guī )级产品布局,已完成(chéng )多品(pǐn )类车规级模拟芯片的研(yán )发(fā )与产(chǎn )业化。思瑞浦模拟芯片(piàn )产(chǎn )品已(yǐ )进入新能源、工业控制(zhì )、信息通讯、汽车等众多(duō )下游(yóu )应(yīng )用领域,拥有6000多家客户(hù )。汽(qì )车电子方面,截至2024年末,公司已有200余款车规芯片,且2024年(nián )公司多款产品进入头部(bù )客(kè )户白(bái )名单并完成量产出货。

      上市公司中,久盛电气(qì )有产(chǎn )品应用到核电领域。核(hé )聚(jù )变领(lǐng )域,公司与有关科研所(suǒ )有(yǒu )合作,有少量产品被应用。合(hé )锻智能核聚变业务主要(yào )致力(lì )于(yú )解决聚变堆复杂部件的(de )研发(fā )制造,已经参与了聚变堆(duī )、真空室、偏滤器等核心(xīn )部件(jiàn )的制造预研工作。中洲(zhōu )特(tè )材2022年(nián )年报指出,研发项目包括(kuò )“核电反应堆X-750锻件”,项(xiàng )目目(mù )的是核聚变反应堆用X 750材(cái )质(zhì )φ2000mm,单重2.5T环件。该产品对O、N、H含量,化学成分均匀性、组(zǔ )织(zhī )均匀性要求极高。

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  • 2026-01-05

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  光大证(zhèng )券(quàn )指出(chū ),在域控制器时代,高(gāo )算(suàn )力、高性能、高集成度(dù )的异(yì )构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的(de )核心(xīn )部(bù )件。除了域控制器,智(zhì )驾SoC芯(xīn )片也是前视一体机的(de )核心(xīn )零部件。2025年15万以下车型(xíng )城(chéng )市NOA渗(shèn )透率将迅速提升,对中(zhōng )高(gāo )算力(lì )芯片需求持续提升。另外(wài )从智能驾驶的技术层面(miàn )来(lái )看,2025年端到端新技术聚焦VLA与(yǔ )世(shì )界模(mó )型,“车位到车位”智(zhì )驾(jià )功能成为各大车企竞争(zhēng )焦点(diǎn ),对芯片算力、方案商能(néng )力、主(zhǔ )机厂自研等能力均提出(chū )更高(gāo )要求。在比亚迪、吉(jí )利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权(quán )”战(zhàn )略的背景下,第三方SoC厂(chǎng )商(shāng )有望(wàng )先行受益,“芯片预埋”趋势为行业带来较高成(chéng )长(zhǎng )确定(dìng )性。

  上市公司中,圣(shèng )邦股(gǔ )份为国内模拟集成电路(lù )设(shè )计行业的领先企业,拥(yōng )有较(jiào )为(wéi )全面的模拟和模数混合(hé )集成(chéng )电(diàn )路产品矩阵,产品全面(miàn )覆盖(gài )信号链及电源管理两(liǎng )大领(lǐng )域,有32大类5,200余款可供销(xiāo )售(shòu )产品(pǐn )。公司在信号链和电源(yuán )管(guǎn )理两(liǎng )大领域持续深化车规级产(chǎn )品布局,已完成多品类(lèi )车(chē )规级(jí )模拟芯片的研发与产业(yè )化(huà )。思(sī )瑞浦模拟芯片产品已进(jìn )入(rù )新能源、工业控制、信(xìn )息通(tōng )讯(xùn )、汽车等众多下游应用(yòng )领域(yù ),拥有6000多家客户。汽车电(diàn )子方(fāng )面,截至2024年末,公司(sī )已有(yǒu )200余款车规芯片,且2024年公(gōng )司(sī )多款(kuǎn )产品进入头部客户白名(míng )单(dān )并完(wán )成量产出货。

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