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　　AI需(xū )求爆发，拉动(dòng )PCB产业链量价(jià )齐升。兴业证券指出，海(hǎi )外扩(kuò )产周期拉长，高阶PCB供需缺(quē )口有(yǒu )望拉大(dà )。根(gēn )据测算，2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模(mó )分别(bié )达到525、864和1192亿元(yuán )，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求(qiú )增长(zhǎng )最快，2027年有望达到600亿元，贡献(xiàn )一半以上的规模。根据扩(kuò )产规(guī )划，2025年(nián )开始(shǐ )产能趋紧，2026-2027年(nián )供需缺口将(jiāng )扩大(dà )，缺口比例分(fèn )别为10%和16%，因(yīn )此算力PCB行业有望维持数年(nián )的高(gāo )景气度。

　　上市公司中(zhōng )，恒(héng )玄科技(jì )自主(zhǔ )研发了低功耗(hào )多核异构嵌(qiàn )入式(shì )SoC技术、蓝牙和(hé )Wi-Fi连接技术、声学(xué )和音频系统、可穿戴(dài )平台(tái )智能检测和健康监测技术(shù )和2.5DGPU等(děng )关键核心技术，SoC主控芯片(piàn )产品(pǐn )广泛应(yīng )用于(yú )智能可穿戴、智能家居等(děng )终端(duān )，并在先进制(zhì )造工艺上持(chí )续迭代，创新能力突出。乐心(xīn )医疗智能戒指目前已送至(zhì )专业(yè )三方测(cè )试机(jī )构检测，筹备(bèi )完善后公司(sī )将积(jī )极推出上市。除创新产品(pǐn )的持(chí )续投入，公司根据战(zhàn )略聚(jù )焦，着力开发大模型在心(xīn )血管(guǎn )疾病领域的垂直应用，通(tōng )过“智能健(jiàn )康监(jiān )测设备+AI+服务”的模式，为(wéi )慢病(bìng )患者提供专业(yè )化数字慢病(bìng )管理整体解决方案。弘信(xìn )电子(zǐ )业务下游包括智能硬件FPC，背光(guāng )模组、AI算力(lì )服务器研发制(zhì )造，以及AI资(zī )源服(fú )务等。公司生(shēng )产的FPC产品最(zuì )终可(kě )应用于AI手机、AIPC、可穿(chuān )戴设(shè )备蓝牙耳机以及机器人等(děng )。

　　多家企业披露了其在固(gù )态电(diàn )池领域(yù )的最(zuì )新进展

　　国(guó )内运营商首(shǒu )次在(zài )手机端提供eSIM支(zhī )持

　　中原(yuán )证券研报指出，国内游戏(xì )产业(yè )的市场需求稳固，景气度(dù )高，相比以(yǐ )往行(háng )业面临高压监(jiān )管的态势，目前(qián )的国内游戏产(chǎn )业面临政策(cè )环境(jìng )已有明显宽松(sōng )，多省(shěng )市对(duì )于游戏产业的发展和扶持(chí )政策(cè )明确。版号数量高位发放(fàng )推动(dòng )游戏产(chǎn )品周(zhōu )期，促进游戏(xì )公司业绩释(shì )放。在AI应用端，目(mù )前AI技术在游(yóu )戏产业的应用已较为明朗(lǎng )，不(bú )仅限于制作发行流程环节(jiē )的降(jiàng )本增效(xiào )，AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能(néng )体现AI技术智(zhì )能化(huà )、个性化的游(yóu )戏应用或游(yóu )戏化(huà )应用已有产品(pǐn )雏形，预计(jì )未来将有更多基于AI技术赋(fù )能的(de )AI原生游戏出现，帮助游戏(xì )行业(yè )实现价(jià )值重(chóng )估。

　　汽车(chē )+低空+人形机(jī )器人(rén )，这类产品在(zài )多领域将逐(zhú )渐实现应用

　　上市公司(sī )中，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列(liè )，满足数据中心、车规级(jí )等多元化需(xū )求，并通过瑞芯微(wēi )、晶晨半导(dǎo )体等(děng )SoC平台认证，支(zhī )持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强化(huà )在AI等(děng )高端领域的市场竞争力。太龙(lóng )股份子(zǐ )公司(sī )博思达科技有(yǒu )存储芯片解(jiě )决方(fāng )案，产品涵盖(gài )存储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌入式存储(chǔ )|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　融合了人(rén )工智(zhì )能、柔性机械等“黑科技(jì )”，这类产(chǎn )品正(zhèng )在深入生活的(de )方方面面

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