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　　中信证券电子团队指出，eSIM是一(yī )种将传(chuán )统(tǒng )SIM卡的功(gōng )能集成到设备芯(xīn )片中的技术，无需物(wù )理SIM卡即可实现通(tōng )信功能(néng )。由于实(shí )名制管(guǎn )理、安全(quán )性等问题，此前国内(nèi )厂商仅将eSIM应用于(yú )可穿戴(dài )、平板、物联网(wǎng )等非手机(jī )产品。随手机等终端轻薄化趋势以及(jí )防水防(fáng )尘要求提(tí )升，eSIM有(yǒu )望加速在(zài )消费电(diàn )子领域进行渗透。

　　上市公司中，金银河(hé )近(jìn )期与客(kè )户签订的战略合(hé )作协议，是在固态电(diàn )池领域展开深度(dù )合作，同时未来(lái )双方将(jiāng )继续打造(zào )具有全球竞争力的锂(lǐ )电生产基地，此(cǐ )次战略(luè )合作强化(huà )了公司(sī )在固态电(diàn )池领域(yù )的技术布局。英联股份重视技(jì )术研发(fā )和客户的(de )需求，开发满足(zú )于各类(lèi )电池(包括固态电池、液态电池等)的材(cái )料。公(gōng )司(sī )依托蒸(zhēng )镀工艺的(de )技术储(chǔ )备优势，深入推进技(jì )术创新，研发应(yīng )用于固(gù )态电池的(de )锂金属(shǔ )/复合集流(liú )体负极一体化材料，不断扩展复合集(jí )流体技(jì )术在各类(lèi )领域上(shàng )的应用。宏工科(kē )技表示，固态电池相关产线方(fāng )面，公(gōng )司去年向(xiàng )客户交(jiāo )付的试验(yàn )线，各(gè )项性能指标验证已达到了客户的要求(qiú )。

　　AI需(xū )求爆发(fā )，拉动PCB产(chǎn )业链量(liàng )价齐升。兴业证券指(zhǐ )出，海外扩产周(zhōu )期拉长(zhǎng )，高阶PCB供(gòng )需缺口(kǒu )有望拉大(dà )。根据测算，2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分别达(dá )到525、864和(hé )1192亿元，增(zēng )速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务器PCB需求增长最快，2027年有望达(dá )到600亿元(yuán )，贡献一(yī )半以上(shàng )的规模。根据扩(kuò )产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口将扩(kuò )大(dà )，缺口(kǒu )比例分别(bié )为10%和16%，因此算力PCB行业有望维(wéi )持数年的高景气(qì )度。

　　融合了(le )人工智(zhì )能、柔性(xìng )机械等“黑科技”，这类产品正在深(shēn )入生活(huó )的方方面(miàn )面

　　据国家发(fā )改委网(wǎng )站7月24日消息，国家发展改革委(wěi )与市场(chǎng )监管总局(jú )已联合(hé )起草《中(zhōng )华人民(mín )共和国价格法修正草案(征求意见稿)》，并向(xiàng )社(shè )会公开(kāi )征求意见(jiàn )，标志(zhì )着这项重要的立法进(jìn )程进入了关键阶(jiē )段。此(cǐ )次价格法(fǎ )的修订(dìng )，是自1998年(nián )首次实施以来的第一(yī )次，我国正着手(shǒu )全面修(xiū )订其已实(shí )施27年的(de )价格法律(lǜ )框架，核心目标是遏制破坏性的低价(jià )竞争，并为数字(zì )经济时(shí )代下的市(shì )场行为(wéi )设立新的“游戏规则”。

　　上市公(gōng )司中，崇(chóng )达技术(shù )在AI服务PCB领(lǐng )域的主(zhǔ )要客户包括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪(làng )潮、国(guó )鑫、同泰(tài )怡等。这些客户(hù )的PCB产品主要应用于超(chāo )级计算机、服务(wù )器主板(bǎn )、存储设(shè )备、GPU等(děng )产品。鹏(péng )鼎控股(gǔ )为全球范围内少数同时具备各(gè )类PCB产品(pǐn )研发、设(shè )计、制(zhì )造、销售(shòu )与服务(wù )的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产(chǎn )品线，主(zhǔ )要产品(pǐn )范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通(tōng )讯电子(zǐ )产品、消(xiāo )费电子(zǐ )及计算机(jī )类产品以及汽车和AI服(fú )务器、光模块、高速计(jì )算机等产(chǎn )品。铜(tóng )冠铜箔产(chǎn )品按应(yīng )用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池(chí )铜箔，公司开发(fā )的高频(pín )高速铜箔(bó )具有极(jí )低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小(xiǎo )等(děng )优良介(jiè )电特性，能应用(yòng )于5G通讯设备、高算力(lì )AI服务器、数据中(zhōng )心、交(jiāo )换机等网(wǎng )络设备(bèi )和网络连(lián )接器。

　　近日，宁(níng )波具身智能产业(yè )基地在(zài )象山正式(shì )建成投(tóu )用，迈向(xiàng )实质化(huà )运作阶段，规划年产1000台具身智(zhì )能机器(qì )人。

　　公司方(fāng )面，智立(lì )方作为(wéi )苹果公司光学识别、光学感应测试设(shè )备领域(yù )的(de )核心供(gòng )应商，深(shēn )度参与(yǔ )苹果公司各类新产品(pǐn )光学功能测试领(lǐng )域的设(shè )备研发。公司有(yǒu )AR眼镜测试(shì )设备等产品。清越科(kē )技的硅基OLED产品围(wéi )绕AR/VR、FPV眼(yǎn )镜和红外(wài )瞄准测(cè )距等行业(yè )进行布局和拓展，与各行业的头部客(kè )户保持(chí )着密切的(de )交流与(yǔ )合作，2024年(nián )度，公(gōng )司的0.71英寸、0.6英寸和0.39英寸硅基OLED产品在多(duō )个不同应(yīng )用领域(yù )实现了批(pī )量出货(huò )。

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