马斯克旗下人工智能公司xAI与五角大楼签署2亿美元合同,以帮助推动该机构对先进人工智能的使用
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      香港(gǎng )《稳(wěn )定币条例》正式(shì )成为(wéi )法例

      中(zhōng )商产(chǎn )业研究院分析师预测,2025年中国数据要素市场规模将达到2042.9亿元(yuán )。招(zhāo )商证券(quàn )认为(wéi ),AI跟(gēn )数据(jù )要素结(jié )合有(yǒu )望诞生数据变现新方式,当前国家统筹数据侧、算力侧基础(chǔ )设施(shī )发展(zhǎn ),国产(chǎn )AI全产(chǎn )业链(liàn )面临历史性(xìng )成长(zhǎng )机遇,继续重点关注AI应用、数据要素重点环(huán )节等(děng )布局机会。

      据媒(méi )体报道(dào ),印(yìn )尼军(jun1 )方当地时间6月5日消息,印尼政府正就采购中国制造的歼-10战斗(dòu )机进(jìn )行可行(háng )性评(píng )估。印尼(ní )国防部(bù )副部(bù )长道凡托(Taufanto)表示,此举旨在提升印尼空军的现代化作战能力,同时(shí )兼顾(gù )国防预(yù )算的(de )性价(jià )比。道凡托(tuō )指出(chū ),中国歼-10战斗机在印巴冲突中的表现是印尼(ní )考虑(lǜ )该机型的重(chóng )要因(yīn )素之(zhī )一。此(cǐ )外,相较(jiào )于西方同类战机,歼-10的价格更具竞争力,且技术配置符合印(yìn )尼对(duì )“高性(xìng )价比(bǐ )先进(jìn )装备(bèi )”的需(xū )求。道凡托透露,目前,印尼正重点审查歼-10与现有国(guó )防系统的兼(jiān )容性(xìng )、售(shòu )后维护(hù )支持(chí )以及(jí )具体采购条(tiáo )款。采购范围可能不限于战斗机,还包括中国制(zhì )造的(de )舰艇、护卫(wèi )舰及(jí )其他(tā )武器装(zhuāng )备。

      光大证券指出,在域控制器时代,高算力、高性能、高集成(chéng )度的(de )异构SoC芯(xīn )片将(jiāng )成为(wéi )智能(néng )驾驶的(de )核心(xīn )部件。除了域控制器,智驾SoC芯片也是前视一体机(jī )的核心零部(bù )件。2025年15万(wàn )以下车(chē )型城(chéng )市NOA渗(shèn )透率将迅速(sù )提升(shēng ),对中高算力芯片需求持续提升。另外从智(zhì )能驾(jià )驶的技术层(céng )面来(lái )看,2025年端到(dào )端新(xīn )技术(shù )聚焦VLA与世界模型,“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞(jìng )争焦(jiāo )点,对(duì )芯片(piàn )算力(lì )、方(fāng )案商能(néng )力、主机厂自研等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷(fēn )推行(háng )“智驾(jià )平权(quán )”战(zhàn )略的背景下(xià ),第(dì )三方SoC厂商有望先行受益,“芯片预埋”趋势(shì )为行(háng )业带来较高(gāo )成长(zhǎng )确定(dìng )性。

      据(jù )媒体(tǐ )报道,中国信通院数据显示,3月国内市场手机出货量2276.5万部,同比(bǐ )增长6.5%,其中(zhōng ),5g手(shǒu )机1942.4万(wàn )部,同(tóng )比增(zēng )长9.5%,占同期手机出货量的85.3%。2025年1~3月,国内市场手机(jī )出货量6967万部(bù ),同(tóng )比增(zēng )长3.3%,其(qí )中,5G手机(jī )6104.3万部,同比(bǐ )增长(zhǎng )8.2%,占同期手机出货量的87.6%。

      2025年被视为中国(guó )脑机(jī )接口技术正(zhèng )式步(bù )入临(lín )床的关(guān )键一(yī )年。此前,北京、上海等地已纷纷出台相关产业规划,计划在 2030年(nián )前完(wán )成5款以(yǐ )上侵(qīn )入式(shì )产品(pǐn )的临床(chuáng )试验(yàn )。上海证券指出,脑机接口被誉为“21世纪最具颠(diān )覆性的技术(shù )”;行业(yè )发展快(kuài )速:2023-2024年,全球脑机接(jiē )口领(lǐng )域迎来关键突破:Neuralink获得FDA批准开展人体临床试(shì )验,中国“北脑(nǎo )一号(hào )”完(wán )成首例(lì )无线(xiàn )植入(rù )手术,Meta公布非侵入式腕带脑机交互原型。这些里程碑事件标(biāo )志着(zhe )脑机接(jiē )口技(jì )术正(zhèng )从实(shí )验室快(kuài )速走(zǒu )向商业化应用。中国市场迎来高速增长,存在较(jiào )大上升空间(jiān );多(duō )地出(chū )台脑机(jī )接口(kǒu )发展(zhǎn )行动方案;中国(guó )“脑科学与类脑研究”国家科技重大专项等(děng );龙(lóng )头企业估值(zhí )将获(huò )额外(wài )溢价。

      据悉(xī ),在中国人民银行的指导下,在上海市人民政府支持下,跨(kuà )境银(yín )行间支(zhī )付清(qīng )算有(yǒu )限责(zé )任公司(sī )将于(yú )陆家嘴论坛期间在上海世博展览馆举办CIPS跨境银企(qǐ )合作专场活(huó )动(2025年(nián )6月18日(rì )-20日),旨(zhǐ )在发(fā )挥金(jīn )融基础设施(shī )作用(yòng ),通过搭建人民币跨境支付系统(CIPS)全球参与者(zhě )与涉(shè )外企业深度(dù )交流(liú )与合(hé )作的平(píng )台,推动(dòng )人民币国际使用及跨境支付便利化,更好服务高质量发展和(hé )高水(shuǐ )平对外(wài )开放(fàng )。

      生(shēng )成式AI爆(bào )发驱(qū )动,该领域产业化进程继续加速

      上市公司中(zhōng ),仕佳光子(zǐ )主营(yíng )产品(pǐn )中的PLC光(guāng )分路(lù )器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯片等系列产品属于光芯片产业,处于产(chǎn )业链(liàn )上游核心位(wèi )置,技术(shù )要求高(gāo ),工(gōng )艺制(zhì )程复杂,存在研发周期长、投入大、风险高等特点,具有较(jiào )高的(de )进入壁(bì )垒,占据(jù )了产(chǎn )业链的(de )价值(zhí )制高点。太辰光表示,保偏光纤是保偏连接器的(de )关键原材料(liào ),保(bǎo )偏光(guāng )纤连接(jiē )器是(shì )CPO方案(àn )的关键器件。公(gōng )司可根据客户需求研发、制造保偏光纤连接(jiē )器产(chǎn )品。罗博特(tè )科在(zài )维护(hù )已有客(kè )户同(tóng )时,在硅光和CPO领域新增了如英伟达、台积电等重要客户。目前,ficonTEC已向(xiàng )台积电(diàn )交付(fù )相关(guān )微组装设备(bèi ),适(shì )用于台积电目前的CPO封装技术路线。

  • 重口激情
  • 2026-01-02

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  据媒(méi )体报道(dào ),印(yìn )尼军(jun1 )方当地时间6月5日消息,印尼政府正就采购中国制造的歼-10战斗(dòu )机进(jìn )行可行(háng )性评(píng )估。印尼(ní )国防部(bù )副部(bù )长道凡托(Taufanto)表示,此举旨在提升印尼空军的现代化作战能力,同时(shí )兼顾(gù )国防预(yù )算的(de )性价(jià )比。道凡托(tuō )指出(chū ),中国歼-10战斗机在印巴冲突中的表现是印尼(ní )考虑(lǜ )该机型的重(chóng )要因(yīn )素之(zhī )一。此(cǐ )外,相较(jiào )于西方同类战机,歼-10的价格更具竞争力,且技术配置符合印(yìn )尼对(duì )“高性(xìng )价比(bǐ )先进(jìn )装备(bèi )”的需(xū )求。道凡托透露,目前,印尼正重点审查歼-10与现有国(guó )防系统的兼(jiān )容性(xìng )、售(shòu )后维护(hù )支持(chí )以及(jí )具体采购条(tiáo )款。采购范围可能不限于战斗机,还包括中国制(zhì )造的(de )舰艇、护卫(wèi )舰及(jí )其他(tā )武器装(zhuāng )备。

  光大证券指出,在域控制器时代,高算力、高性能、高集成(chéng )度的(de )异构SoC芯(xīn )片将(jiāng )成为(wéi )智能(néng )驾驶的(de )核心(xīn )部件。除了域控制器,智驾SoC芯片也是前视一体机(jī )的核心零部(bù )件。2025年15万(wàn )以下车(chē )型城(chéng )市NOA渗(shèn )透率将迅速(sù )提升(shēng ),对中高算力芯片需求持续提升。另外从智(zhì )能驾(jià )驶的技术层(céng )面来(lái )看,2025年端到(dào )端新(xīn )技术(shù )聚焦VLA与世界模型,“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞(jìng )争焦(jiāo )点,对(duì )芯片(piàn )算力(lì )、方(fāng )案商能(néng )力、主机厂自研等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷(fēn )推行(háng )“智驾(jià )平权(quán )”战(zhàn )略的背景下(xià ),第(dì )三方SoC厂商有望先行受益,“芯片预埋”趋势(shì )为行(háng )业带来较高(gāo )成长(zhǎng )确定(dìng )性。

  据(jù )媒体(tǐ )报道,中国信通院数据显示,3月国内市场手机出货量2276.5万部,同比(bǐ )增长6.5%,其中(zhōng ),5g手(shǒu )机1942.4万(wàn )部,同(tóng )比增(zēng )长9.5%,占同期手机出货量的85.3%。2025年1~3月,国内市场手机(jī )出货量6967万部(bù ),同(tóng )比增(zēng )长3.3%,其(qí )中,5G手机(jī )6104.3万部,同比(bǐ )增长(zhǎng )8.2%,占同期手机出货量的87.6%。

  2025年被视为中国(guó )脑机(jī )接口技术正(zhèng )式步(bù )入临(lín )床的关(guān )键一(yī )年。此前,北京、上海等地已纷纷出台相关产业规划,计划在 2030年(nián )前完(wán )成5款以(yǐ )上侵(qīn )入式(shì )产品(pǐn )的临床(chuáng )试验(yàn )。上海证券指出,脑机接口被誉为“21世纪最具颠(diān )覆性的技术(shù )”;行业(yè )发展快(kuài )速:2023-2024年,全球脑机接(jiē )口领(lǐng )域迎来关键突破:Neuralink获得FDA批准开展人体临床试(shì )验,中国“北脑(nǎo )一号(hào )”完(wán )成首例(lì )无线(xiàn )植入(rù )手术,Meta公布非侵入式腕带脑机交互原型。这些里程碑事件标(biāo )志着(zhe )脑机接(jiē )口技(jì )术正(zhèng )从实(shí )验室快(kuài )速走(zǒu )向商业化应用。中国市场迎来高速增长,存在较(jiào )大上升空间(jiān );多(duō )地出(chū )台脑机(jī )接口(kǒu )发展(zhǎn )行动方案;中国(guó )“脑科学与类脑研究”国家科技重大专项等(děng );龙(lóng )头企业估值(zhí )将获(huò )额外(wài )溢价。

  据悉(xī ),在中国人民银行的指导下,在上海市人民政府支持下,跨(kuà )境银(yín )行间支(zhī )付清(qīng )算有(yǒu )限责(zé )任公司(sī )将于(yú )陆家嘴论坛期间在上海世博展览馆举办CIPS跨境银企(qǐ )合作专场活(huó )动(2025年(nián )6月18日(rì )-20日),旨(zhǐ )在发(fā )挥金(jīn )融基础设施(shī )作用(yòng ),通过搭建人民币跨境支付系统(CIPS)全球参与者(zhě )与涉(shè )外企业深度(dù )交流(liú )与合(hé )作的平(píng )台,推动(dòng )人民币国际使用及跨境支付便利化,更好服务高质量发展和(hé )高水(shuǐ )平对外(wài )开放(fàng )。

  生(shēng )成式AI爆(bào )发驱(qū )动,该领域产业化进程继续加速

  上市公司中(zhōng ),仕佳光子(zǐ )主营(yíng )产品(pǐn )中的PLC光(guāng )分路(lù )器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯片等系列产品属于光芯片产业,处于产(chǎn )业链(liàn )上游核心位(wèi )置,技术(shù )要求高(gāo ),工(gōng )艺制(zhì )程复杂,存在研发周期长、投入大、风险高等特点,具有较(jiào )高的(de )进入壁(bì )垒,占据(jù )了产(chǎn )业链的(de )价值(zhí )制高点。太辰光表示,保偏光纤是保偏连接器的(de )关键原材料(liào ),保(bǎo )偏光(guāng )纤连接(jiē )器是(shì )CPO方案(àn )的关键器件。公(gōng )司可根据客户需求研发、制造保偏光纤连接(jiē )器产(chǎn )品。罗博特(tè )科在(zài )维护(hù )已有客(kè )户同(tóng )时,在硅光和CPO领域新增了如英伟达、台积电等重要客户。目前,ficonTEC已向(xiàng )台积电(diàn )交付(fù )相关(guān )微组装设备(bèi ),适(shì )用于台积电目前的CPO封装技术路线。

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