德明利上半年预亏现金流连负 上市3年2募资共15.2亿元
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      这个蓝海(hǎi )新赛道总规模有(yǒu )望达(dá )百亿美元量级

      据(jù )中研普华产业研究(jiū )院数(shù )据显示,预计2025年(nián )中国(guó )汽车芯片市(shì )场规(guī )模或达950.7亿元。国(guó )泰君(jun1 )安证券指出,在(zài )MCU、智能功率器件、电源(yuán )管理(lǐ )芯片等高端芯片(piàn )领域(yù ),国外厂商(shāng )占据(jù )主导地位,高端(duān )汽车(chē )芯片国产化势在(zài )必行。

      随着中美关(guān )税政(zhèng )策调整,昨天中(zhōng )午12点,不少跨境(jìng )电商(shāng )企业第一时间下(xià )调了(le )商品的价格,大量订单(dān )随之涌入。在深(shēn )圳一(yī )家跨境电商(shāng )企业(yè ),记者看到,一(yī )款户(hù )外躺椅的平台售(shòu )价从109.99美元被调回了之前(qián )的69.99美(měi )元。来自美国的(de )订单(dān )纷至沓来,对外(wài )贸企业的生产供(gòng )应能(néng )力提出了挑战。在深圳(zhèn )一家生产汽车维(wéi )修设(shè )备的企业,记者(zhě )看到,负责人正(zhèng )在盘(pán )点目前的库存,他告(gào )诉记者,这两天,之前(qián )中断联系的美国(guó )客户(hù )纷纷打电话(huà )发邮(yóu )件,要求他们重(chóng )新启(qǐ )动发货,他只好(hǎo )催上下游供应商连夜加(jiā )班赶(gǎn )工,才能保证最(zuì )快时(shí )间把产品发(fā )走。

      近日,全球(qiú )第二(èr )大内存芯片制造(zào )商SK海力(lì )士表示,已决定(dìng )投资(zī )约9.4万亿韩元(约合(hé )493.4亿人民币)在韩国(guó )龙仁(rén )市建设当地第一(yī )家芯(xīn )片工厂。按照计划,SK海(hǎi )力士将于明年3月(yuè )开工(gōng )建设龙仁集群的(de )首座厂房,并于(yú )2027年5月(yuè )竣工。

      华鑫(xīn )证券毛正分析指出,随(suí )着人(rén )工智能的兴起,对高(gāo )算力和带宽(kuān )的需(xū )求推动了存储的(de )发展(zhǎn )。相较于传统的(de )DRAM,HBM技术(shù )采用垂直堆叠DDR芯(xīn )片与(yǔ )GPU封装实现高带宽(kuān )、低延迟和低功(gōng )耗,突破了传统内存(cún )的限(xiàn )制,适应AI时代的新需求(qiú )。目前全球市场(chǎng )由海(hǎi )力士、三星和美(měi )光主导,中国厂(chǎng )商也(yě )在积极推进HBM国产(chǎn )化,市场供需缺口仍持(chí )续扩(kuò )大,DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱(qū )动下,HBM价格(gé )预计(jì )继续上涨,市场(chǎng )规模(mó )预计在2024年达到约(yuē )70亿美金(jīn )。值得一提的是(shì ),今(jīn )年5月,SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今年SK海(hǎi )力士(shì )的HBM芯片已经售罄(qìng ),同(tóng )时,2025年的HBM芯片也几乎已(yǐ )经全部预定。

      华(huá )鑫证券毛正分析(xī )指出,随着人工(gōng )智能(néng )的兴起,对高算(suàn )力和带宽的需求推动了(le )存储(chǔ )的发展。相较于(yú )传统(tǒng )的DRAM,HBM技术采(cǎi )用垂(chuí )直堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装实(shí )现高带宽、低延(yán )迟和低(dī )功耗,突破了传(chuán )统内(nèi )存的限制,适应(yīng )AI时代的新需求。目前(qián )全球市场由海力(lì )士、三星和美光主导,中国(guó )厂商也在积极推(tuī )进HBM国(guó )产化,市场供需(xū )缺口仍持续扩大(dà ),DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动(dòng )下,HBM价格预计继续上涨(zhǎng ),市(shì )场规模预计在2024年(nián )达到(dào )约70亿美金。值得(dé )一提的是,今年(nián )5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù ),今年(nián )SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经售(shòu )罄,同时,2025年的(de )HBM芯片(piàn )也几乎已经(jīng )全部(bù )预定。

      全球(qiú )首颗(kē )5nm智驾芯片流片成功!国(guó )产汽车芯片迎催(cuī )化良(liáng )机

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  • 2026-01-05

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