国家医保局等两部门:鼓励商业健康保险扩大创新药投资规模
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      得(dé )益于政策利好与(yǔ )技术突破的双轮驱动(dòng ),未来(lái )3年至5年(nián ),脑机(jī )接口医(yī )疗产品(pǐn )有望迎来爆发(fā )期。太(tài )平洋证券分析指出,脑机接口(kǒu )技术近(jìn )年来从实验室(shì )研究大步迈向(xiàng )市场应(yīng )用,展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发展态势。当下,侵入式和非侵入(rù )式产品研发均(jun1 )有序推(tuī )进。尽(jìn )管该技(jì )术仍处于早期(qī )发展阶(jiē )段,但研发和(hé )应用潜力巨大;随着技术的迭代和伦(lún )理规范(fàn )的健全(quán )完善,脑机接(jiē )口有望(wàng )让科技之光加(jiā )速照进(jìn )现实。

      这一战略性新兴产(chǎn )业迎来(lái )规模化发展的(de )关键窗口期

      上海(hǎi )证券研(yán )报指出(chū ),2025年4月全球半导体销(xiāo )售额实现同比环(huán )比双增长;SIA总(zǒng )裁兼首(shǒu )席执行(háng )官JohnNeuffer表示(shì ):“4月份的全(quán )球半导(dǎo )体销售额在2025年(nián )首次出现环比增(zēng )长,在美洲和亚太地(dì )区销售(shòu )额增加(jiā )的推动(dòng )下,全(quán )球市场(chǎng )继续实现同比(bǐ )增长。与此同时,在对人工智能、云(yún )基础设(shè )施和先进消费(fèi )电子产品的需(xū )求推动(dòng )下,新(xīn )的WSTS行业(yè )预测表明,2025年全球市(shì )场将稳步增长。”上海证券认(rèn )为,电(diàn )子半导(dǎo )体2025年或(huò )正在迎来全面(miàn )复苏,产业竞争格局(jú )有望加速出清修(xiū )复,产业盈利周期和(hé )相关公(gōng )司利润(rùn )有望持(chí )续复苏(sū )。

      全球首例!我(wǒ )国介入(rù )式脑机接口成功实现人体患肢(zhī )运动功(gōng )能修复

      智(zhì )能算力规模的(de )快速增(zēng )长直接(jiē )催生了(le )对高效散热技术的迫(pò )切需求。国泰海(hǎi )通证券表示,AI算力需(xū )求快速(sù )增长,数据中心液冷(lěng )有望加(jiā )速发展。随着(zhe )AI应用快速发展,算力密度提升,算力(lì )设备、数据中(zhōng )心机柜(guì )对散热(rè )需求大(dà )幅增长,液冷(lěng )技术加(jiā )速导入。国信证券认为,AI时代(dài ),算力(lì )芯片功率持续(xù )提升,设备功(gōng )率密度(dù )触及传(chuán )统风冷(lěng )降温方式极限,液冷(lěng )技术应用大势所(suǒ )趋。当前阶段(duàn ),液冷(lěng )应用主(zhǔ )要采用(yòng )冷板式技术;浸没式(shì )方案是长期发(fā )展方向。同时,国内PUE考核趋严,运营(yíng )商液冷(lěng )白皮书(shū )规划有(yǒu )望进一(yī )步加速(sù )国内液冷应用(yòng )。

      国轩高科表示,公司首条全固(gù )态中试(shì )线已正式贯通(tōng ),金石全固态(tài )电池PACK系(xì )统已完(wán )成初步(bù )开发应用工作,并开(kāi )启装车路测。并(bìng )且,近期清陶(táo )在成都(dōu )基地15GWh固(gù )态电池(chí )已收到环评审(shěn )批意见(jiàn ),此外,德尔(ěr )股份及冠盛股份(fèn )等均有固态电池量产(chǎn )线推进(jìn )计划。

      市(shì )调机构(gòu )集邦科(kē )技表示,三星(xīng )持续减(jiǎn )少DDR4供应,预期DDR4供不应求情况可(kě )能延续(xù )到今年第3季度(dù ),随着DDR4价格上(shàng )涨,将(jiāng )加速用(yòng )户升级(jí )至DDR5。据集邦科技调查(chá ),DDR4现货价大幅扬(yáng )升,6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货(huò )均价自(zì )2.73美元,攀高至4.28美元,上涨逾(yú )5成;DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价自6.1美元,扬(yáng )升至9.5美元,涨幅也达(dá )5成以上。

      上市公(gōng )司中,南芯科(kē )技是电源及电(diàn )池领域(yù )可提供端到端完整解决方案的(de )稀缺性(xìng )标的,公司收(shōu )入规模位居国(guó )内模拟(nǐ )芯片设(shè )计公司(sī )前列,且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利基(jī )石。近年来,公司在(zài )深耕智(zhì )能手机(jī )等原有竞争优(yōu )势的同(tóng )时积极拓宽产(chǎn )品能力边界,向(xiàng )汽车、AI服务器等领域(yù )拓展,挖掘增(zēng )长新动(dòng )能。公(gōng )司正在(zài )布局AI电源相关(guān )产品。公司在储能、光伏、通信等领(lǐng )域推出(chū )多款充电芯片(piàn ),同时布局机(jī )器人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极拓展工业应用市(shì )场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动芯(xīn )片新产(chǎn )品量产(chǎn ),通过(guò )新技术提高产(chǎn )品竞争(zhēng )力。2024年相继量(liàng )产了手机全高清(qīng )显示触控产品、平板(bǎn )类显示触控产(chǎn )品、穿(chuān )戴类AMOLED手(shǒu )表产品(pǐn ),以及下沉式(shì )显示触(chù )控产品和高分辨率穿戴类产品(pǐn )。新相(xiàng )微在新产品布(bù )局方面,公司(sī )应用于(yú )智能手(shǒu )机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应用于车载(zǎi )显示和电视等(děng )领域的(de )时序控(kòng )制芯片(piàn )以及应用于AR眼(yǎn )镜的微(wēi )显示相关产品(pǐn )等新产品已陆续(xù )开发并将逐步导入市(shì )场。

      全球(qiú )首例!我国介(jiè )入式脑(nǎo )机接口成功实(shí )现人体(tǐ )患肢运动功能修复

      近日,上交所(suǒ )公告,上海超(chāo )导科技股份有(yǒu )限公司(sī )科创板(bǎn )IPO获受理(lǐ ),公司计划募资12亿元(yuán )。招股书显示,上海超导是一(yī )家专注(zhù )于高温(wēn )超导材(cái )料研发、生产(chǎn )和销售(shòu )的高新技术企(qǐ )业,是全球领先(xiān )的高温超导材料生产(chǎn )商之一。同日(rì ),证监(jiān )会发布(bù )《关于(yú )在科创板设置(zhì )科创成(chéng )长层,增强制度包容性适应性(xìng )的意见(jiàn )》。其(qí )中提出(chū ),设置科创板(bǎn )科创成(chéng )长层。

  • 强力的爱
  • 2026-01-06

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  这一战略性新兴产(chǎn )业迎来(lái )规模化发展的(de )关键窗口期

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  智(zhì )能算力规模的(de )快速增(zēng )长直接(jiē )催生了(le )对高效散热技术的迫(pò )切需求。国泰海(hǎi )通证券表示,AI算力需(xū )求快速(sù )增长,数据中心液冷(lěng )有望加(jiā )速发展。随着(zhe )AI应用快速发展,算力密度提升,算力(lì )设备、数据中(zhōng )心机柜(guì )对散热(rè )需求大(dà )幅增长,液冷(lěng )技术加(jiā )速导入。国信证券认为,AI时代(dài ),算力(lì )芯片功率持续(xù )提升,设备功(gōng )率密度(dù )触及传(chuán )统风冷(lěng )降温方式极限,液冷(lěng )技术应用大势所(suǒ )趋。当前阶段(duàn ),液冷(lěng )应用主(zhǔ )要采用(yòng )冷板式技术;浸没式(shì )方案是长期发(fā )展方向。同时,国内PUE考核趋严,运营(yíng )商液冷(lěng )白皮书(shū )规划有(yǒu )望进一(yī )步加速(sù )国内液冷应用(yòng )。

  国轩高科表示,公司首条全固(gù )态中试(shì )线已正式贯通(tōng ),金石全固态(tài )电池PACK系(xì )统已完(wán )成初步(bù )开发应用工作,并开(kāi )启装车路测。并(bìng )且,近期清陶(táo )在成都(dōu )基地15GWh固(gù )态电池(chí )已收到环评审(shěn )批意见(jiàn ),此外,德尔(ěr )股份及冠盛股份(fèn )等均有固态电池量产(chǎn )线推进(jìn )计划。

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  上市公(gōng )司中,南芯科(kē )技是电源及电(diàn )池领域(yù )可提供端到端完整解决方案的(de )稀缺性(xìng )标的,公司收(shōu )入规模位居国(guó )内模拟(nǐ )芯片设(shè )计公司(sī )前列,且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利基(jī )石。近年来,公司在(zài )深耕智(zhì )能手机(jī )等原有竞争优(yōu )势的同(tóng )时积极拓宽产(chǎn )品能力边界,向(xiàng )汽车、AI服务器等领域(yù )拓展,挖掘增(zēng )长新动(dòng )能。公(gōng )司正在(zài )布局AI电源相关(guān )产品。公司在储能、光伏、通信等领(lǐng )域推出(chū )多款充电芯片(piàn ),同时布局机(jī )器人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极拓展工业应用市(shì )场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动芯(xīn )片新产(chǎn )品量产(chǎn ),通过(guò )新技术提高产(chǎn )品竞争(zhēng )力。2024年相继量(liàng )产了手机全高清(qīng )显示触控产品、平板(bǎn )类显示触控产(chǎn )品、穿(chuān )戴类AMOLED手(shǒu )表产品(pǐn ),以及下沉式(shì )显示触(chù )控产品和高分辨率穿戴类产品(pǐn )。新相(xiàng )微在新产品布(bù )局方面,公司(sī )应用于(yú )智能手(shǒu )机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应用于车载(zǎi )显示和电视等(děng )领域的(de )时序控(kòng )制芯片(piàn )以及应用于AR眼(yǎn )镜的微(wēi )显示相关产品(pǐn )等新产品已陆续(xù )开发并将逐步导入市(shì )场。

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