业绩连降的苏州规划拟全资买东进航科?标的2年1期均亏
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      机构称三星(xīng )减少(shǎo )DDR4供应,DDR4可能(néng )供不(bú )应求(qiú )到第3季度

      自2021年起(qǐ ),随着工业级无人(rén )机在(zài )农林植保、测绘(huì )地理(lǐ )信息(xī )、工业巡检、快(kuài )递物流、应急救援(yuán )、安(ān )防监控等多个应(yīng )用领(lǐng )域加(jiā )速渗透,其应用(yòng )场景(jǐng )随技术的不断革新(xīn )而日益丰富,全(quán )球及(jí )中国(guó )民用无人机产业(yè )已从(cóng )“消费级主导”迈(mài )向(xiàng )“工业级驱动”的(de )新阶(jiē )段。市场分(fèn )析认(rèn )为,在低空经济政策红利(lì )持续释放、空域管(guǎn )理改(gǎi )革深化国家战略(luè )政策(cè )的强(qiáng )力驱动下,无人(rén )机行业迎来规模化(huà )、智(zhì )能化发展的关键(jiàn )窗口(kǒu )期。随着各地低空经(jīng )济基(jī )础设施逐步启动建(jiàn )设,以及应急、林业(yè )、智(zhì )慧政务、城市物(wù )流等(děng )新兴场景的示范项目(mù ),低空经济相关项(xiàng )目有(yǒu )望加速落地(dì )执行(háng ),行(háng )业需求有望从试点验(yàn )证转向多点爆发。

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      相较于硅(guī )基半(bàn )导体,以碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓(jiā )为代表的宽禁带(dài )半导(dǎo )体在材料端至器件(jiàn )端的性能优势突(tū )出,具备(bèi )高频、高效、高(gāo )功率(lǜ )、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来半导(dǎo )体行(háng )业发展的重(chóng )要方(fāng )向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和(hé )漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性,使其在电力电子器(qì )件等应用中发挥(huī )着至(zhì )关重(chóng )要的作用。碳化(huà )硅材(cái )料在功率半导体器(qì )件、射频半导体器件(jiàn )及新(xīn )兴应用领域具有(yǒu )广阔(kuò )的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出,随着(zhe )AI数据(jù )中心、AR眼镜等行(háng )业的(de )增长,碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企业持(chí )续投(tóu )资扩(kuò )张产能,有望持(chí )续扩大市场份额。

      公司方面,德明(míng )利主(zhǔ )营业(yè )务及技术布局主(zhǔ )要集(jí )中于通用型存储芯(xīn )片及解决方案的研发(fā )与产(chǎn )业化,包括(kuò )但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售的存(cún )储芯(xīn )片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      上海证券研报指出(chū ),2025年4月全球半导(dǎo )体销(xiāo )售额(é )实现同比环比双(shuāng )增长(zhǎng );SIA总裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表示:“4月份的全(quán )球半(bàn )导体销售额(é )在2025年(nián )首次(cì )出现环比增长,在美(měi )洲和亚太地区销售(shòu )额增(zēng )加的推动下,全(quán )球市(shì )场继续实现同比增长(zhǎng )。与此同时,在对(duì )人工(gōng )智能、云基础设(shè )施和(hé )先进(jìn )消费电子产品的(de )需求推动下,新的WSTS行业(yè )预测表明,2025年全(quán )球市(shì )场将(jiāng )稳步增长。”上(shàng )海证(zhèng )券认为,电子半导(dǎo )体2025年或正在迎来全面(miàn )复苏(sū ),产业竞争(zhēng )格局(jú )有望(wàng )加速出清修复,产业(yè )盈利周期和相关公(gōng )司利(lì )润有望持续复苏(sū )。

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      三星SDI正(zhèng )在考(kǎo )虑将(jiāng )干法电极技术应(yīng )用于全固态电池

      电(diàn )极制作可采用湿(shī )法和(hé )干法(fǎ )工艺,目前行业(yè )多采(cǎi )用湿法涂浆方式制(zhì )作电极,近年干法工(gōng )艺成(chéng )为行业发展(zhǎn )趋势(shì )。东(dōng )方证券认为,设备是(shì )规模量产的基石,有望(wàng )成为降本突破口(kǒu )。通(tōng )过拆解固态电池核心(xīn )制造工艺发现:干(gàn )法工(gōng )艺不仅是电池降(jiàng )本的(de )有效(xiào )手段,也是天然(rán )适配全固态电池的制片(piàn )工艺;等静压的(de )材料(liào )致密(mì )化能力或可迁移(yí )至固(gù )态电池中,改善孔(kǒng )隙率与电极/电解质的(de )界面(miàn )复合问题;叠片(piàn )在固(gù )态电池装配工艺中有(yǒu )望成为主流,而设(shè )备精(jīng )度要求大幅提升(shēng )。全(quán )固态电池获得全产业(yè )链的共同关注与合(hé )力布(bù )局,方向性与趋(qū )势性(xìng )明确(què )。当前工艺设备(bèi )成熟度不足成为固态电(diàn )池产业化的主要(yào )桎梏(gù )之一(yī ),掌握核心设备(bèi )供应(yīng )能力的厂商有望受(shòu )益。

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  • 2026-01-02

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  公司方面,德明(míng )利主(zhǔ )营业(yè )务及技术布局主(zhǔ )要集(jí )中于通用型存储芯(xīn )片及解决方案的研发(fā )与产(chǎn )业化,包括(kuò )但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售的存(cún )储芯(xīn )片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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