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　　财通证(zhèng )券表示(shì )，从全球云基(jī )础设施(shī )投资(zī )情况来(lái )看，2025年四大云(yún )服务商(shāng )Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资(zī )本开支(zhī )预计将超过(guò )3200亿美元，同比(bǐ )增长超(chāo )过35%，AI驱动下(xià )基础设施(shī )投入正迎来(lái )高速增长。我(wǒ )国三大(dà )互联网云厂(chǎng )商资本开(kāi )支合计将超(chāo )过3500亿元，海(hǎi )外巨头凭(píng )借全球化收(shōu )入支撑(chēng )更大开支，但(dàn )国内高增速(sù )反映国产(chǎn )算力潜力。国泰海(hǎi )通判断，2025年AI算(suàn )力产业(yè )链将(jiāng )继续加(jiā )速发展，叠加(jiā )推理侧(cè )需求持续演进(jìn )，有望(wàng )带来更广阔(kuò )成长空间。

　　上市(shì )公司中，崇(chóng )达技术在(zài )AI服务PCB领域的(de )主要客户包括(kuò )新华三(sān )(H3C)、云尖、宝(bǎo )德、浪潮(cháo )、国鑫、同(tóng )泰怡等。这(zhè )些客户的(de )PCB产品主要应(yīng )用于超(chāo )级计算机、服(fú )务器主板、存储设备(bèi )、GPU等产品。鹏鼎控(kòng )股为全球范围(wéi )内少数(shù )同时(shí )具备各(gè )类PCB产品研发、设计、制造、销售与(yǔ )服务的(de )专业大型厂(chǎng )商，拥有优质(zhì )多样的(de )PCB产品线，主要产品范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品(pǐn )，并广泛应(yīng )用于通讯(xùn )电子产品、消费电子及计算机类(lèi )产品以及汽(qì )车和AI服务器、光模块(kuài )、高速计算(suàn )机等产品(pǐn )。铜冠铜箔(bó )产品按(àn )应用领域分类(lèi )包括 PCB 铜(tóng )箔和(hé )锂电池铜箔，公司开(kāi )发的高(gāo )频高速铜箔具(jù )有极低(dī )的表面轮廓(kuò )度，传送信号(hào )损失低(dī )，阻抗小等优良介电(diàn )特性，能应(yīng )用于5G通讯设备(bèi )、高算(suàn )力AI服务器、数据中心(xīn )、交换机等(děng )网络设备和网络连接(jiē )器。

　　申(shēn )万宏源证券指出，23-24年(nián )农药市场采(cǎi )购需求疲(pí )软，去库存(cún )成为行(háng )业主旋律。25年(nián )以来全(quán )球市(shì )场及企业库存均回归(guī )至22年之(zhī )前正常乃至低(dī )位水平(píng )。产品价格(gé )方面，多数品(pǐn )种已跌(diē )无可跌，部分品种出(chū )现阶段性供(gòng )需错配行情，行业触(chù )底回暖信号(hào )明确。全(quán )球去库存卓(zhuó )有成效，行业周期触(chù )底回升，新(xīn )一轮整合下“强者恒(héng )强”。预计(jì )25年市场将(jiāng )从“去库存(cún )”转入(rù )“去产能”阶(jiē )段，行(háng )业将(jiāng )经历一定时期的优化(huà )整合，具有核心技术(shù )和创新(xīn )能力，以及(jí )拥有市场渠道(dào )和品牌(pái )知名度等核心竞争力(lì )的行业主导(dǎo )者将会越来越(yuè )强，市(shì )场份额及影(yǐng )响力将持(chí )续提升。

　　华为拥有鲲鹏与昇(shēng )腾两大产业(yè )链，其中，昇腾是以(yǐ )异构芯片为(wéi )基础的加(jiā )速计算产业(yè )，并研(yán )发出盘古大模(mó )型与自(zì )身硬(yìng )件架构兼容性良好且(qiě )支持外(wài )部模型使用。方正证(zhèng )券张初晨表(biǎo )示，昇腾智算(suàn )已完成(chéng )长期适配，成熟度明(míng )显提升。武(wǔ )汉、北京、成(chéng )都、西(xī )安、沈阳、重庆等智(zhì )算中心已经(jīng )就华为昇腾国产方案(àn )进行了充分(fèn )的适配，且保持较高(gāo )的使用率。华为昇腾(téng )在已投建算(suàn )力中心(xīn )公布的国产化(huà )方案中(zhōng )约占(zhàn )85%。后续昇腾等国产算(suàn )力方案(àn )预计在政府及(jí )运营商(shāng )招标的份额(é )将持续提升。

　　自(zì )去年以来，包括摩尔(ěr )线程在内的(de )国产GPU“四小龙(lóng )”(摩尔(ěr )线程、壁仞(rèn )科技、燧(suì )原科技、沐(mù )曦)先后开启了IPO之路。头豹研究院(yuàn )赵歆禹指出，AI大模型(xíng )、智能汽车(chē )是目前GPU的(de )新兴应用领(lǐng )域。AI大(dà )模型的迭代升(shēng )级需要(yào )大量(liàng )GPU芯片进行推理训练。智能汽(qì )车对图像处理(lǐ )要求很(hěn )高，对高端(duān )GPU的需求也在不(bú )断增加(jiā )。其预计2024-28年中央处理(lǐ )器GPU行业市场(chǎng )规模由6451.15亿元增(zēng )长至31556.67亿(yì )元，期间年(nián )复合增长(zhǎng )率48.72%。

　　江(jiāng )波龙：预计eSSD价格三季(jì )度将出现5%-10%上(shàng )涨

　　申万宏源证券(quàn )指出，23-24年农(nóng )药市场采(cǎi )购需求疲软(ruǎn )，去库(kù )存成为行业主(zhǔ )旋律。25年以(yǐ )来全球市场及企业库(kù )存均回(huí )归至22年之前正(zhèng )常乃至(zhì )低位水平。产品价格方面(miàn )，多数(shù )品种已跌无可跌，部(bù )分品种出现(xiàn )阶段性供需错(cuò )配行情(qíng )，行业触底(dǐ )回暖信号(hào )明确。全球(qiú )去库存卓有成效，行(háng )业周期触底(dǐ )回升，新一轮整合下(xià )“强者恒强(qiáng )”。预计(jì )25年市场将从(cóng )“去库(kù )存”转入“去(qù )产能”阶段(duàn )，行业将经历一定时(shí )期的优(yōu )化整合，具有(yǒu )核心技(jì )术和创新能(néng )力，以及拥有(yǒu )市场渠(qú )道和品牌知名度等核(hé )心竞争力的(de )行业主导者将(jiāng )会越来(lái )越强，市场(chǎng )份额及影(yǐng )响力将持续(xù )提升。

　　上市公司(sī )中，崇达技(jì )术在AI服务PCB领域的主要(yào )客户包括新(xīn )华三(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡(yí )等。这(zhè )些客(kè )户的PCB产品主要应用于(yú )超级计(jì )算机、服务器(qì )主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控股为(wéi )全球范围内少数同时(shí )具备各类PCB产(chǎn )品研发、设计(jì )、制造(zào )、销售与服(fú )务的专业(yè )大型厂商，拥有优质多样的PCB产品(pǐn )线，主要产(chǎn )品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并(bìng )广泛应用于(yú )通讯电(diàn )子产品、消费(fèi )电子及(jí )计算(suàn )机类产品以及汽车和(hé )AI服务器(qì )、光模块、高(gāo )速计算(suàn )机等产品。铜冠铜箔产品(pǐn )按应用(yòng )领域分类包括 PCB 铜箔和(hé )锂电池铜箔(bó )，公司开发的(de )高频高(gāo )速铜箔具有(yǒu )极低的表(biǎo )面轮廓度，传送信号损失低，阻(zǔ )抗小等优良(liáng )介电特性，能应用于(yú )5G通讯设备、高算力AI服(fú )务器、数据(jù )中心、交换机等网络(luò )设备和网络(luò )连接器。

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