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　　得(dé )益于政策(cè )利好与技(jì )术突破的(de )双轮驱动(dòng )，未来3年(nián )至5年，脑(nǎo )机接口医(yī )疗产品有望迎来爆发(fā )期。太平(píng )洋证券分(fèn )析指出，脑机接口(kǒu )技术近年(nián )来从实验(yàn )室研究大(dà )步迈向市场应用，展(zhǎn )现出蓬勃(bó )发展态势(shì )。当下，侵入式和(hé )非侵入式(shì )产品研发(fā )均有序推(tuī )进。尽管该技术仍处(chù )于早期发(fā )展阶段，但研发和(hé )应用潜力(lì )巨大；随(suí )着技术的(de )迭代和伦(lún )理规范的(de )健全完善(shàn )，脑机接(jiē )口有望让科技之光加(jiā )速照进现(xiàn )实。

　　相较于硅(guī )基半导体(tǐ )，以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材(cái )料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突(tū )出，具备(bèi )高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高温等特点，是未来半(bàn )导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热(rè )导率等特(tè )性，使其(qí )在电力电(diàn )子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功(gōng )率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券(quàn )指出，随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长，碳(tàn )化硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能(néng )，有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

　　国轩(xuān )高科表示(shì )，公司首(shǒu )条全固态(tài )中试线已正式贯通，金石全固(gù )态电池PACK系(xì )统已完成(chéng )初步开发(fā )应用工作(zuò )，并开启(qǐ )装车路测(cè )。并且，近期清陶在(zài )成都基地(dì )15GWh固态电池(chí )已收到环(huán )评审批意(yì )见，此外(wài )，德尔股(gǔ )份及冠盛(shèng )股份等均有固态电(diàn )池量产线(xiàn )推进计划。

　　电极制作可采(cǎi )用湿法和(hé )干法工艺(yì )，目前行(háng )业多采用(yòng )湿法涂浆(jiāng )方式制作(zuò )电极，近年干法工艺成为行业(yè )发展趋势(shì )。东方证(zhèng )券认为，设备是规(guī )模量产的(de )基石，有(yǒu )望成为降本突破口。通过拆解(jiě )固态电池(chí )核心制造(zào )工艺发现(xiàn )：干法工(gōng )艺不仅是(shì )电池降本(běn )的有效手段，也是(shì )天然适配(pèi )全固态电池的制片工艺；等静(jìng )压的材料(liào )致密化能(néng )力或可迁(qiān )移至固态(tài )电池中，改善孔隙(xì )率与电极/电解质的界面复合问(wèn )题；叠片(piàn )在固态电(diàn )池装配工(gōng )艺中有望(wàng )成为主流(liú )，而设备(bèi )精度要求大幅提升。全固态电(diàn )池获得全(quán )产业链的(de )共同关注(zhù )与合力布(bù )局，方向(xiàng )性与趋势(shì )性明确。当前工艺(yì )设备成熟(shú )度不足成为固态电池产业化的(de )主要桎梏(gù )之一，掌(zhǎng )握核心设(shè )备供应能(néng )力的厂商(shāng )有望受益(yì )。

　　产能释放叠加规模化效(xiào )应，这类(lèi )材料应用(yòng )场景不断(duàn )拓展

　　得益于政(zhèng )策利好与(yǔ )技术突破的双轮驱动，未来3年(nián )至5年，脑(nǎo )机接口医(yī )疗产品有(yǒu )望迎来爆(bào )发期。太(tài )平洋证券(quàn )分析指出，脑机接(jiē )口技术近(jìn )年来从实验室研究大步迈向市(shì )场应用，展现出蓬(péng )勃发展态(tài )势。当下(xià )，侵入式(shì )和非侵入(rù )式产品研发均有序推进。尽管(guǎn )该技术仍(réng )处于早期(qī )发展阶段(duàn )，但研发(fā )和应用潜(qián )力巨大；随着技术的迭代和伦理规范的(de )健全完善(shàn )，脑机接(jiē )口有望让(ràng )科技之光(guāng )加速照进(jìn )现实。

　　三星SDI正在考虑将(jiāng )干法电极(jí )技术应用于全固态电池

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，英联股(gǔ )份依托蒸(zhēng )镀工艺，开发应用(yòng )于固态电(diàn )池的锂金属/复合集流体负极一(yī )体化材料(liào )，蒸镀工(gōng )艺可将锂(lǐ )带厚度降(jiàng )薄，均匀(yún )形成锂金(jīn )属，且可蒸镀掺杂改善电池循(xún )环。赢合(hé )科技6月16日(rì )在官微透(tòu )露，近日(rì )已向国内(nèi )某头部电(diàn )池企业发货的一批(pī )核心固态(tài )电池设备——固态湿法涂布设(shè )备、固态(tài )辊压设备(bèi )及固态电(diàn )解质转印(yìn )设备，标(biāo )志着双方(fāng )在固态电池制造工艺与装备协(xié )同创新上(shàng )取得实质(zhì )性进展。

　　据报(bào )道，近日(rì )，诺天碳(tàn )化硅半导体设备与基材生产基(jī )地项目投(tóu )产仪式举(jǔ )行。上述(shù )项目总投(tóu )资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月(yuè )签约落户株洲高新(xīn )区，项目(mù )主要生产碳化硅半导体设备与(yǔ )基材，产(chǎn )品广泛应(yīng )用于碳化(huà )硅单晶生(shēng )长与衬底(dǐ )制造、半(bàn )导体材料石墨化纯化处理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复合材料(liào )研发、光(guāng )伏、锂电(diàn )领域高温(wēn )烧结等。

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可(kě )能供不应(yīng )求到第3季(jì )度

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