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　　上(shàng )海(hǎi )证券认为，量子(zǐ )计(jì )算已成为大国科技(jì )竞争的核心领域，海外科技巨头IBM、谷(gǔ )歌等在超导(dǎo )路线持(chí )续突破，微(wēi )软另辟(pì )拓扑蹊径，而中国(guó )在量子计算(suàn )多路径探索中占据(jù )重要地位，我国量(liàng )子计算产业发展潜(qián )力(lì )巨大。根据ICVTA&K及光(guāng )子(zǐ )盒研究院(yuàn )数据，2024年(nián )全球量子(zǐ )产业规模(mó )为50亿美元(yuán )，预计到(dào )2035年产业规(guī )模(mó )超过8000亿美元，CAGR为(wéi )59%；2035年上游市场规模为(wéi )2527亿美元。

　　公司(sī )方面，亿嘉和与华(huá )为云计算技(jì )术有限(xiàn )公司签署全(quán )面合作(zuò )协议，双方(fāng )将强强(qiáng )联合，在具(jù )身智能领域开展前(qián )沿探索，携手开创(chuàng )智能新范式。目前(qián )公(gōng )司已开发轮式、挂(guà )轨、轮足(zú )等形态的(de )机器人，并已在人(rén )形机器人(rén )领域开展(zhǎn )相关布局(jú )。柯力传感向人形(xíng )、协作、工业机器人(rén )客户供应力矩、六(liù )维力传感器，公司(sī )六维力传感(gǎn )器样品(pǐn )已经通过华(huá )为测试(shì )并成功交付(fù )。

　　上市公司中(zhōng )，纳芯微表示，公(gōng )司马达驱动类芯片(piàn )与集成式电机驱动(dòng )SoC芯(xīn )片在重点客户合(hé )作(zuò )中取得多(duō )个项目定(dìng )点， 预计(jì )2025年陆续进(jìn )入规模量(liàng )产阶段并(bìng )实现快速(sù )增(zēng )长。纳思达芯片(piàn )业(yè )务主要是由控股子(zǐ )公司极海微电子股(gǔ )份有限公司开展。公司的工控(kòng )安全芯(xīn )片、消费级(jí )产品芯(xīn )片、汽车电(diàn )子芯片(piàn )及新能源芯(xīn )片主要为通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实现数据采(cǎi )集、数据运算、操(cāo )作(zuò )多种传感器和执(zhí )行(háng )各类控制(zhì )任务等功(gōng )能。四维(wéi )图新旗下(xià )杰发科技(jì )专注汽车(chē )电子芯片(piàn )设(shè )计超过10年，是国(guó )内(nèi )最早车规级汽车芯(xīn )片提供商之一，杰(jié )发科技两大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通过(guò )车规认(rèn )证并稳定量(liàng )产多代(dài )， SoC芯片出货(huò )量已达(dá )到8500万套片，MCU芯片出货量突破6000万(wàn )颗。

　　据媒体报(bào )道，我国科研团队(duì )创(chuàng )新提出长(zhǎng )距离大规(guī )模可扩展(zhǎn )全连接量(liàng )子直接通(tōng )信理论架(jià )构，并成(chéng )功实现四(sì )节点间300公(gōng )里(lǐ )级量子直接通信网(wǎng )络，相关研究成果(guǒ )发表于《科学通报(bào )》(Science Bulletin)。实验结果显示(shì )，通信后各(gè )节点间(jiān )共享量子态(tài )保真度(dù )仍保持在85%以(yǐ )上，验证了该方案(àn )在长距离通信中的(de )可靠性。经300公里传(chuán )输后到达接受节点(diǎn )的(de )光子对数(shù )仍达300~400Hz(赫兹(zī ))，这意味(wèi )着经过编(biān )码后，理(lǐ )论通信速(sù )率可达每(měi )秒数比特(tè )。

　　模(mó )拟(nǐ )芯片是用于处理模(mó )拟信号的芯片，在(zài )电子设备管理领域(yù )具备电能变换、分(fèn )配、检测以(yǐ )及信号(hào )的放大、转(zhuǎn )换等功(gōng )能。模拟芯(xīn )片市场作为半导体(tǐ )行业的重要组成部(bù )分，市场规模增长(zhǎng )主要得益于消费电(diàn )子(zǐ )、汽车电(diàn )子、工业(yè )控制等领(lǐng )域的长期(qī )需求支撑(chēng )，以及人(rén )工智能(AI)、高性能计(jì )算、新能(néng )源(yuán )汽车等新兴领域的(de )推动。中信证券研(yán )报表示，经历近6个(gè )季度的调整，结合(hé )欧美7家主要(yào )模拟芯(xīn )片企业一季(jì )报数据(jù )，以及企业(yè )自身公开表述等，中信证券判断本轮(lún )全球模拟芯片库存(cún )周期已基本触底。

　　2025年被视(shì )为中国脑(nǎo )机接口技(jì )术正式步(bù )入临床的(de )关键一年(nián )。此前，北京、上海等地已(yǐ )纷(fēn )纷出台相关产业规(guī )划，计划在 2030年前完(wán )成5款以上侵入式产(chǎn )品的临床试验。上(shàng )海证券指出(chū )，脑机(jī )接口被誉为(wéi )“21世纪(jì )最具颠覆性(xìng )的技术”；行业发(fā )展快速：2023-2024年，全球(qiú )脑机接口领域迎来(lái )关键突破：Neuralink获得FDA批(pī )准(zhǔn )开展人体(tǐ )临床试验(yàn )，中国“北脑一号(hào )”完成首(shǒu )例无线植(zhí )入手术，Meta公布非侵入式腕带(dài )脑(nǎo )机交互原型。这些(xiē )里程碑事件标志着(zhe )脑机接口技术正从(cóng )实验室快速走向商(shāng )业化应用。中国市(shì )场迎来高速(sù )增长，存在较大上(shàng )升空间；多地出台(tái )脑机接口发展行动(dòng )方案；中国“脑科(kē )学与类脑研究”国(guó )家(jiā )科技重大(dà )专项等；龙头企业(yè )估值将获(huò )额外溢价(jià )。

　　机(jī )构指出，近日博通透露其新(xīn )一(yī )代Tomahawk 6交换芯片已启动(dòng )交付，目前客户需(xū )求十分旺盛。此次(cì )Tomahawk 6亦发布了共封装光(guāng )学技术(CPO)版本(běn )，有望(wàng )推动CPO方案的(de )成熟。因此深入布(bù )局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模(mó )块/器件厂商有望受(shòu )益。

　　技术突破(pò )和(hé )应用场景(jǐng )不断涌现(xiàn )，行业已(yǐ )成为科技(jì )与资本竞(jìng )逐的新高(gāo )地

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