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　　上市公(gōng )司中，英联股(gǔ )份依托蒸镀工艺，开发应用(yòng )于(yú )固态电池的(de )锂(lǐ )金属/复合集(jí )流(liú )体负极一体化(huà )材料，蒸镀工(gōng )艺可将锂带厚(hòu )度降薄，均匀(yún )形(xíng )成锂金属，且(qiě )可蒸镀掺杂(zá )改(gǎi )善电池循环。赢合科技6月16日(rì )在官微透露，近日已向国内(nèi )某(mǒu )头部电池企(qǐ )业(yè )发货的一批(pī )核(hé )心固态电池设(shè )备——固态湿(shī )法涂布设备、固态辊压设备(bèi )及固态电解质转印设备，标(biāo )志着双方在固(gù )态(tài )电池制造工(gōng )艺(yì )与装备协同创(chuàng )新上取得实质(zhì )性进展。

　　公司方面，德(dé )明利主营业务(wù )及(jí )技术布局主(zhǔ )要(yào )集中于通用型(xíng )存储芯片及解(jiě )决方案的研发(fā )与产业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前销(xiāo )售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　这类(lèi )半导体材料性(xìng )能优势突出，是未来行业发(fā )展(zhǎn )的重要方向(xiàng )

　　上市公司中(zhōng )，天岳先进碳(tàn )化硅衬底可广(guǎng )泛应用于电动(dòng )汽车、AI数据中(zhōng )心(xīn )、光伏系统(tǒng )、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电网、家(jiā )电及先进通信(xìn )基站等领域。公司已跻身为国际知名半导(dǎo )体公司的重要(yào )供(gòng )应商，公司(sī )的(de )产品亦在国际(jì )上获得广泛认(rèn )可。芯联集成(chéng )8英寸碳化硅产(chǎn )线顺利推进中(zhōng )，相关产品已(yǐ )陆(lù )续通过相关验(yàn )证，预计下半(bàn )年开始量产。英诺激光依托(tuō )固体及超快激(jī )光(guāng )器优势，主(zhǔ )要(yào )布局消费电子(zǐ )、3D打印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领域提供的主要产品为碳化(huà )硅(guī )退火制程的(de )激(jī )光器，客户以(yǐ )国外知名半导(dǎo )体装备公司为(wéi )主。

　　智能(néng )算力规模的快(kuài )速(sù )增长直接催(cuī )生(shēng )了对高效散热(rè )技术的迫切需(xū )求。国泰海通(tōng )证券表示，AI算(suàn )力需求快速增(zēng )长(zhǎng )，数据中心(xīn )液(yè )冷有望加速发(fā )展。随着AI应用(yòng )快速发展，算(suàn )力密度提升，算力设备、数据中心机柜对散热需求大幅(fú )增(zēng )长，液冷技(jì )术(shù )加速导入。国(guó )信证券认为，AI时代，算力芯(xīn )片功率持续提(tí )升，设备功率(lǜ )密(mì )度触及传统(tǒng )风(fēng )冷降温方式极(jí )限，液冷技术(shù )应用大势所趋(qū )。当前阶段，液冷应用主要(yào )采(cǎi )用冷板式技(jì )术(shù )；浸没式方案(àn )是长期发展方(fāng )向。同时，国(guó )内PUE考核趋严，运营商液冷白皮书规划有望进一步加速国(guó )内(nèi )液冷应用。

　　这类半导体(tǐ )材料性能优势(shì )突出，是未来(lái )行业发展的重(chóng )要方向

　　4月(yuè )销(xiāo )售额实现同(tóng )比(bǐ )环比双增长，该细分行业2025年(nián )或正迎来全面(miàn )复苏

　　得益(yì )于政策利好与(yǔ )技(jì )术突破的双(shuāng )轮(lún )驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接(jiē )口医疗产品有(yǒu )望迎来爆发期(qī )。太平洋证券分析指出，脑机接口技术近(jìn )年(nián )来从实验室(shì )研(yán )究大步迈向市(shì )场应用，展现(xiàn )出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵(qīn )入式和非侵入(rù )式(shì )产品研发均(jun1 )有(yǒu )序推进。尽管(guǎn )该技术仍处于(yú )早期发展阶段(duàn )，但研发和应(yīng )用潜力巨大；随(suí )着技术的迭(dié )代(dài )和伦理规范的(de )健全完善，脑(nǎo )机接口有望让(ràng )科技之光加速(sù )照进现实。

　　这类半导体材料性能优势(shì )突(tū )出，是未来(lái )行(háng )业发展的重要(yào )方向

　　上海(hǎi )证券研报指出(chū )，2025年4月全球半(bàn )导体销售额实(shí )现(xiàn )同比环比双(shuāng )增(zēng )长；SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示(shì )：“4月份的全(quán )球半导体销售(shòu )额在2025年首次出(chū )现(xiàn )环比增长，在(zài )美洲和亚太地(dì )区销售额增加(jiā )的推动下，全(quán )球市场继续实(shí )现同比增长。与此同时，在对人工智能、云(yún )基础设施和(hé )先(xiān )进消费电子产(chǎn )品的需求推动(dòng )下，新的WSTS行业(yè )预测表明，2025年(nián )全球市场将稳(wěn )步(bù )增长。”上(shàng )海(hǎi )证券认为，电(diàn )子半导体2025年或(huò )正在迎来全面(miàn )复苏，产业竞(jìng )争格局有望加(jiā )速(sù )出清修复，产(chǎn )业盈利周期和(hé )相关公司利润(rùn )有望持续复苏(sū )。

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