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　　据媒体报道，第55届巴黎国际航空航(háng )天展览会(huì )上，来自(zì )深圳龙岗(gǎng )的联合飞(fēi )机集团携其重磅新品铂影T1400纵列式无人直升机与镧影R6000倾转旋(xuán )翼机闪亮(liàng )登场，向(xiàng )世界展示(shì )我国低空(kōng )智能装备领域的技术实力与产业布局深度。种种优越的性(xìng )能，让这(zhè )款无人机(jī )成为全场(chǎng )“最靓的(de )仔”。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体在(zài )材料端至(zhì )器件端的(de )性能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点(diǎn )，是未来(lái )半导体行(háng )业发展的(de )重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移(yí )速率和高(gāo )热导率等(děng )特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料在(zài )功率半导(dǎo )体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投(tóu )资扩张产(chǎn )能，有望(wàng )持续扩大市场份额。

　　上市公司中，先导智能向某全球(qiú )前列的电(diàn )池制造企(qǐ )业成功交(jiāo )付固态电(diàn )池复合转印设备与叠片设备，此次交付是公司继全球首条(tiáo )固态电池(chí )中试线后(hòu )的又一里(lǐ )程碑。联(lián )赢激光高度重视固态电池生产设备的研发制造，已为包括头部电池(chí )厂在内的(de )多家客户(hù )提供了中(zhōng )试线和量产装配线。宁德时代是公司重要客户，公司为其(qí )包括固态(tài )电池在内(nèi )的多种产(chǎn )品生产线(xiàn )提供了设备。天铁科技全资孙公司安徽天铁锂电新能源有(yǒu )限公司生(shēng )产的金属(shǔ )锂可用于(yú )固态电池(chí )的负极材料。

　　自2021年起，随着工业级无人机在农林植保、测绘地(dì )理信息、工业巡检(jiǎn )、快递物(wù )流、应急救援、安防监控等多个应用领域加速渗透，其应(yīng )用场景随(suí )技术的不(bú )断革新而(ér )日益丰富(fù )，全球及中国民用无人机产业已从“消费级主导”迈向“工业级驱(qū )动”的新(xīn )阶段。市(shì )场分析认(rèn )为，在低空经济政策红利持续释放、空域管理改革深化国家战略政(zhèng )策的强力(lì )驱动下，无人机行(háng )业迎来规模化、智能化发展的关键窗口期。随着各地低空(kōng )经济基础(chǔ )设施逐步(bù )启动建设(shè )，以及应(yīng )急、林业、智慧政务、城市物流等新兴场景的示范项目，低空经济(jì )相关项目(mù )有望加速(sù )落地执行(háng )，行业需求有望从试点验证转向多点爆发。

　　据报道，近日，诺(nuò )天碳化硅(guī )半导体设(shè )备与基材(cái )生产基地项目投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元，于(yú )2024年2月签约(yuē )落户株洲(zhōu )高新区，项目主要(yào )生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化硅单(dān )晶生长与(yǔ )衬底制造(zào )、半导体(tǐ )材料石墨(mò )化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域(yù )高温烧结(jié )等。

　　近期，科(kē )创板连续(xù )受理3家公司，支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超导材(cái )料正是当(dāng )前新材料(liào )产业的前(qián )沿方向，而基于超导磁体的磁约束聚变技术最具工程化潜力。上半(bàn )年来，我(wǒ )国可控核(hé )聚变领域(yù )进展不断(duàn )。华泰证券发布研报称，可控核聚变正从短期主题投资变(biàn )成长期产(chǎn )业投资，预计未来(lái )几年全球(qiú )每年有约2~3个核聚变装置建设投产，行业加速从0到1，产业链(liàn )招标和订(dìng )单有望迎(yíng )来持续催(cuī )化。

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　　公司方面，德明利主营业务及技术布局(jú )主要集中(zhōng )于通用型(xíng )存储芯片(piàn )及解决方(fāng )案的研发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目前销(xiāo )售的存储(chǔ )芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　据媒体报道，近日，全球首例介入式脑机接口辅助人体患(huàn )肢运动功(gōng )能修复试(shì )验在我国(guó )完成，成(chéng )功帮助一名偏瘫患者实现运动功能修复。该研究由南开大(dà )学段峰教(jiāo )授团队牵(qiān )头，联合(hé )福建三博(bó )脑科医院教授林志雄、福建省第二人民医院教授吴成翰，在三博脑(nǎo )科医院福(fú )建院区完(wán )成试验。据悉，自受试者大脑血管内导入介入式脑机接口设备以来(lái )，术后未(wèi )出现感染(rǎn )、血栓形(xíng )成等情况(kuàng )，系统运行稳定，实现了脑电信号的精准采集与交互控制(zhì )。

　　三(sān )星SDI正在考(kǎo )虑将干法(fǎ )电极技术(shù )应用于全固态电池

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