香港证监会:持续推动将人民币股票交易柜台纳入港股通 力争近期向市场公布实施细则
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      据媒(méi )体(tǐ )报(bào )道,随着技术(shù )突(tū )破和应用场景不(bú )断涌现,商业航天已成为科技(jì )与(yǔ )资(zī )本竞逐的新高(gāo )地(dì )。目前,多地正(zhèng )通过政策和产业基金等方式吸(xī )引(yǐn )、扶持商业航(háng )天(tiān )企(qǐ )业(yè )的发展。

      据媒体报道,今天从国家数据局(jú )了解到,我国(guó )将(jiāng )在(zài )北京、浙江、安(ān )徽等地部署建设10个国家数据要素(sù )综合试验区,支(zhī )持(chí )各地在培育经(jīng )营(yíng )主体、繁荣壮大(dà )数据市场等方面开展先行先试(shì ),全(quán )面释放实体经(jīng )济(jì )和(hé )数字经济融合(hé )效能。

      据媒体报道,中国(guó )信(xìn )通院数据显示(shì ),3月(yuè )国(guó )内市场手机出(chū )货量2276.5万部,同比增长6.5%,其中,5g手(shǒu )机1942.4万部,同比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )9.5%,占同期手机(jī )出(chū )货量的85.3%。2025年1~3月,国内市场手机出(chū )货量6967万部,同(tóng )比(bǐ )增(zēng )长3.3%,其中,5G手(shǒu )机(jī )6104.3万部,同比增长(zhǎng )8.2%,占同期手机出货量的87.6%。

      这(zhè )类(lèi )技术正从实验(yàn )室(shì )快(kuài )速走向商业化(huà )应用

      上市公司中,仕佳光(guāng )子(zǐ )主营产品中的(de )PLC光(guāng )分(fèn )路器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产品属于光(guāng )芯片产业,处(chù )于(yú )产(chǎn )业链上游核心(xīn )位(wèi )置,技术要求高,工艺制程复杂,存在研发周(zhōu )期(qī )长(zhǎng )、投入大、风(fēng )险(xiǎn )高等特点,具有(yǒu )较高的进入壁垒,占据了产业(yè )链(liàn )的价值制高点。太(tài )辰(chén )光表示,保偏(piān )光纤是保偏连接器的关键原材(cái )料(liào ),保偏光纤连(lián )接(jiē )器(qì )是CPO方案的关键器(qì )件。公司可根据客户需求研发、制造保偏光纤(xiān )连(lián )接(jiē )器产品。罗博(bó )特(tè )科在维护已有客户同时,在硅光和CPO领域新增了(le )如(rú )英(yīng )伟达、台积电(diàn )等(děng )重要客户。目前(qián ),ficonTEC已向台积电交付相关微组装(zhuāng )设(shè )备,适用于台积(jī )电(diàn )目(mù )前的CPO封装技术(shù )路线。

      3月国内市场手机出货(huò )量2276.5万部,同比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )6.5%

      项目建设加(jiā )速,机构称该细分板块已进入密(mì )集催化期

      据(jù )悉(xī ),在中国人民(mín )银(yín )行的指导下,在上海市人民政府支持下,跨境(jìng )银(yín )行(háng )间支付清算有(yǒu )限(xiàn )责任公司将于陆(lù )家嘴论坛期间在上海世博展览(lǎn )馆(guǎn )举办CIPS跨境银企合(hé )作(zuò )专(zhuān )场活动(2025年6月18日(rì )-20日),旨在发挥金融基础设施作用(yòng ),通过搭建人(rén )民(mín )币(bì )跨境支付系统(CIPS)全(quán )球参与者与涉外企业深度交流与(yǔ )合作的平台,推(tuī )动(dòng )人民币国际使(shǐ )用(yòng )及跨境支付便利化,更好服务高质量发展和高(gāo )水(shuǐ )平(píng )对外开放。

      硅(guī )光模块优势明(míng )显,是后摩尔时代的关键技术(shù )选(xuǎn )择。根据博通的(de )数(shù )据(jù ),硅光方案节(jiē )省30%的器件,从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学,该(gāi )技(jì )术特点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在(zài )一(yī )起(qǐ ),以此实现光(guāng )通(tōng )信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率(lǜ ),主(zhǔ )要用于数据中(zhōng )心(xīn )领(lǐng )域。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继(jì )续加速。生成式(shì )AI的(de )爆(bào )发式增长正在(zài )重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈的(de )关(guān )键(jiàn )技术,其应用场(chǎng )景从数据中心短距互联向超算中(zhōng )心长距传输延(yán )伸(shēn ),是未来数据中(zhōng )心(xīn )、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国(guó )际(jì )权(quán )威研究机构发(fā )布(bù )报(bào )告预测,CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美(měi )元,年复合增长(zhǎng )率(lǜ )达(dá )137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算力集群需(xū )要(yào )高(gāo )带宽、低延迟且(qiě )节能的光互联方案,以连接数百(bǎi )万GPU。

  • 传媒来料
  • 2026-01-02

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  据媒体报道,今天从国家数据局(jú )了解到,我国(guó )将(jiāng )在(zài )北京、浙江、安(ān )徽等地部署建设10个国家数据要素(sù )综合试验区,支(zhī )持(chí )各地在培育经(jīng )营(yíng )主体、繁荣壮大(dà )数据市场等方面开展先行先试(shì ),全(quán )面释放实体经(jīng )济(jì )和(hé )数字经济融合(hé )效能。

  据媒体报道,中国(guó )信(xìn )通院数据显示(shì ),3月(yuè )国(guó )内市场手机出(chū )货量2276.5万部,同比增长6.5%,其中,5g手(shǒu )机1942.4万部,同比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )9.5%,占同期手机(jī )出(chū )货量的85.3%。2025年1~3月,国内市场手机出(chū )货量6967万部,同(tóng )比(bǐ )增(zēng )长3.3%,其中,5G手(shǒu )机(jī )6104.3万部,同比增长(zhǎng )8.2%,占同期手机出货量的87.6%。

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  3月国内市场手机出货(huò )量2276.5万部,同比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )6.5%

  项目建设加(jiā )速,机构称该细分板块已进入密(mì )集催化期

  据(jù )悉(xī ),在中国人民(mín )银(yín )行的指导下,在上海市人民政府支持下,跨境(jìng )银(yín )行(háng )间支付清算有(yǒu )限(xiàn )责任公司将于陆(lù )家嘴论坛期间在上海世博展览(lǎn )馆(guǎn )举办CIPS跨境银企合(hé )作(zuò )专(zhuān )场活动(2025年6月18日(rì )-20日),旨在发挥金融基础设施作用(yòng ),通过搭建人(rén )民(mín )币(bì )跨境支付系统(CIPS)全(quán )球参与者与涉外企业深度交流与(yǔ )合作的平台,推(tuī )动(dòng )人民币国际使(shǐ )用(yòng )及跨境支付便利化,更好服务高质量发展和高(gāo )水(shuǐ )平(píng )对外开放。

  硅(guī )光模块优势明(míng )显,是后摩尔时代的关键技术(shù )选(xuǎn )择。根据博通的(de )数(shù )据(jù ),硅光方案节(jiē )省30%的器件,从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学,该(gāi )技(jì )术特点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在(zài )一(yī )起(qǐ ),以此实现光(guāng )通(tōng )信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率(lǜ ),主(zhǔ )要用于数据中(zhōng )心(xīn )领(lǐng )域。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继(jì )续加速。生成式(shì )AI的(de )爆(bào )发式增长正在(zài )重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈的(de )关(guān )键(jiàn )技术,其应用场(chǎng )景从数据中心短距互联向超算中(zhōng )心长距传输延(yán )伸(shēn ),是未来数据中(zhōng )心(xīn )、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国(guó )际(jì )权(quán )威研究机构发(fā )布(bù )报(bào )告预测,CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美(měi )元,年复合增长(zhǎng )率(lǜ )达(dá )137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算力集群需(xū )要(yào )高(gāo )带宽、低延迟且(qiě )节能的光互联方案,以连接数百(bǎi )万GPU。

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