盖世食品拟发不超1.5亿可转债 2021上市2募资共1.6亿
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      上市公司(sī )中,天娱(yú )数科文生(shēng )3D技术是基(jī )于实物扫(sǎo )描采集系统,积累海量数据集,作为文(wén )生3D大模型(xíng )训练数据(jù )集,并应(yīng )用头部重(chóng )建模型HRN,使之能够(gòu )做到精准(zhǔn )理解用户(hù )意图,有望重塑影视、娱乐、动画、游(yóu )戏设计等(děng )行业3D建模(mó )流程,为(wéi )用户带来(lái )更佳的创(chuàng )作灵活性和便利性。洲明科技在XR虚拟拍(pāi )摄及裸眼(yǎn )3D领域布局(jú )多年,积(jī )极关注前(qián )沿技术,积累了从高端显示硬件到屏控、显控、渲染、运(yùn )动追踪等(děng )软件系统(tǒng )等的开发(fā )能力,再(zài )到内容制(zhì )作、可复(fù )用数字资(zī )产开发及数字资产平台化运营的全流程(chéng )、全方位(wèi )解决方案(àn )能力。凡(fán )拓数创提(tí )供的3D可视(shì )化产品及服务,可根据客户需求在不同(tóng )的设备上(shàng )进行展示(shì ),也能根(gēn )据不同的(de )硬件设备(bèi )制作3D可视化内容,满足客户不同应用场(chǎng )景的需求(qiú )。

      华(huá )鑫证券毛(máo )正分析指(zhǐ )出,随着(zhe )人工智能(néng )的兴起,对高算力(lì )和带宽的需求推动了存储的发展。相较(jiào )于传统的(de )DRAM,HBM技术采(cǎi )用垂直堆(duī )叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现(xiàn )高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统(tǒng )内存的限(xiàn )制,适应(yīng )AI时代的新(xīn )需求。目(mù )前全球市(shì )场由海力士、三星和美光主导,中国厂(chǎng )商也在积(jī )极推进HBM国(guó )产化,市(shì )场供需缺(quē )口仍持续(xù )扩大,DRAM涨(zhǎng )价周期叠(dié )加AI驱动下(xià ),HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在(zài )2024年达到约(yuē )70亿美金。值得一提(tí )的是,今(jīn )年5月,SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经(jīng )售罄,同(tóng )时,2025年的(de )HBM芯片也几(jǐ )乎已经全(quán )部预定。

      据媒体报道,国家数据局在福建福(fú )州召开会(huì )议。会议(yì )要求,要(yào )深刻认识(shí )数据要素(sù )作用机理(lǐ )和产业发(fā )展规律,围绕构建全国一体化数据资源开发利用(yòng )体系,坚(jiān )持以市场(chǎng )化价值化(huà )为导向,强化整合(hé )共享、开放共用、授权运营,推动公共(gòng )数据开发(fā )利用政策(cè )加快落地(dì ),释放公(gōng )共数据价(jià )值;强化设施互通、价值共创、场景应(yīng )用,加快(kuài )可信数据(jù )空间创新(xīn )试点,打(dǎ )造数据规(guī )模化流通(tōng )利用新模(mó )式;强化(huà )利益协同、主体培育、生态集聚,大力(lì )培育开放(fàng )创新的数(shù )据产业生(shēng )态;强化(huà )数据登记(jì )、资源调查、标准建设,不断夯实工作(zuò )基础,有(yǒu )力推动数(shù )据资源高(gāo )水平开发(fā )利用,更(gèng )好赋能经济社会高质量发展。

      公司(sī )方面,宏(hóng )景科技长(zhǎng )期发展智(zhì )慧城市综(zōng )合服务,在智慧民(mín )生、城市(shì )综合管理、智慧园区等三大领域提供全方位的智(zhì )慧城市解(jiě )决方案。公司成功(gōng )入库广州(zhōu )市首批数据要素企业。拓维信息和蚂蚁数科签约(yuē )战略合作(zuò ),双方将(jiāng )在鸿蒙版(bǎn )mPaaS移动应用(yòng )开发、人(rén )工智能、隐私计算、数据要素、数字人(rén )、音视频(pín )、行业联(lián )合解决方(fāng )案及生态(tài )共建等领(lǐng )域展开合(hé )作,围绕(rào )各自的专业能力和优势,致力于为客户提供更好(hǎo )的鸿蒙版(bǎn )mPaaS平台及应(yīng )用场景软(ruǎn )硬一体智(zhì )能化解决方案。

      华鑫证券毛正分析指出,随(suí )着人工智(zhì )能的兴起(qǐ ),对高算(suàn )力和带宽(kuān )的需求推(tuī )动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术(shù )采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实(shí )现高带宽(kuān )、低延迟(chí )和低功耗(hào ),突破了(le )传统内存的限制,适应AI时代的新需求。目前全球(qiú )市场由海(hǎi )力士、三(sān )星和美光(guāng )主导,中(zhōng )国厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持(chí )续扩大,DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动(dòng )下,HBM价格(gé )预计继续(xù )上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金(jīn )。值得一(yī )提的是,今年5月,SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力(lì )士的HBM芯片(piàn )已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定(dìng )。

      上(shàng )市公司中(zhōng ),华贸物(wù )流2024年以来(lái )已新设运营哈萨克斯坦、巴西、智利、哥伦比亚(yà )、尼日利(lì )亚等海外(wài )网点,有(yǒu )效保障客(kè )户属地服(fú )务需求,并持续提升产品稳定性和覆盖(gài )面,海运(yùn )总部统筹(chóu )型合约运(yùn )力合作模(mó )式持续推(tuī )进,空运(yùn )巩固欧洲(zhōu )线、美洲线等优势核心运力。上海雅仕主要从事(shì )供应链物(wù )流和供应(yīng )链执行贸(mào )易业务,供应链物流业务主要分为多式联运和第三方物流(liú )服务两大(dà )类。

      公司方面(miàn ),平高电(diàn )气核心产(chǎn )品为高压、超高压、特高压交直流开关(guān )设备。目(mù )前已经成(chéng )功研制国(guó )际首台550千(qiān )伏高速断(duàn )路器、国(guó )内首台±800千伏直流高速开关、550千伏80千安大容量开关等高端(duān )装备并实(shí )现工程应(yīng )用。科大(dà )智能是国(guó )内领先的智能配电网设备、技术、解决方案综合(hé )供应商,深耕电力(lì )行业二十(shí )多年,积(jī )极布局智(zhì )能电网、新型电网的发展,目前公司智(zhì )能电气核(hé )心业务产(chǎn )品覆盖电(diàn )力系统主(zhǔ )要环节,具备智能(néng )电网领域(yù )整体解决方案能力、核心设备制造能力和工程服(fú )务能力,向客户提(tí )供中低压(yā )配用电智(zhì )能设备以及面向新型电力系统发展的综合解决方(fāng )案。

      东海证券(quàn )表示,据(jù )中商产业(yè )研究院,中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿(yì )元,同比(bǐ )增长6.5%,市(shì )场规模稳(wěn )步扩张。在汽车产(chǎn )业逐步迈(mài )向智能化(huà )的新阶段,基础软件和芯片在汽车技术革新中占(zhàn )据了日益(yì )重要的地(dì )位。目前(qián )我国汽车(chē )芯片国产化率仅在10%左右,替代空间巨大,此前工(gōng )信部也曾(céng )发文要求(qiú )比亚迪、吉利等电(diàn )动汽车企业扩大采购本土电子零部件,并加速采(cǎi )用国产半(bàn )导体芯片(piàn )。国家相(xiàng )关政策对(duì )推动国产(chǎn )汽车芯片(piàn )产业发展(zhǎn )起到了支撑和引领作用,有助于完善新能源汽车(chē )、智能网(wǎng )联汽车等(děng )领域的标(biāo )准制定,进一步催化汽车电子相关产业链。

  • 强力的爱
  • 2026-01-02

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  华(huá )鑫证券毛(máo )正分析指(zhǐ )出,随着(zhe )人工智能(néng )的兴起,对高算力(lì )和带宽的需求推动了存储的发展。相较(jiào )于传统的(de )DRAM,HBM技术采(cǎi )用垂直堆(duī )叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现(xiàn )高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统(tǒng )内存的限(xiàn )制,适应(yīng )AI时代的新(xīn )需求。目(mù )前全球市(shì )场由海力士、三星和美光主导,中国厂(chǎng )商也在积(jī )极推进HBM国(guó )产化,市(shì )场供需缺(quē )口仍持续(xù )扩大,DRAM涨(zhǎng )价周期叠(dié )加AI驱动下(xià ),HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在(zài )2024年达到约(yuē )70亿美金。值得一提(tí )的是,今(jīn )年5月,SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经(jīng )售罄,同(tóng )时,2025年的(de )HBM芯片也几(jǐ )乎已经全(quán )部预定。

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  华鑫证券毛正分析指出,随(suí )着人工智(zhì )能的兴起(qǐ ),对高算(suàn )力和带宽(kuān )的需求推(tuī )动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术(shù )采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实(shí )现高带宽(kuān )、低延迟(chí )和低功耗(hào ),突破了(le )传统内存的限制,适应AI时代的新需求。目前全球(qiú )市场由海(hǎi )力士、三(sān )星和美光(guāng )主导,中(zhōng )国厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持(chí )续扩大,DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动(dòng )下,HBM价格(gé )预计继续(xù )上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金(jīn )。值得一(yī )提的是,今年5月,SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力(lì )士的HBM芯片(piàn )已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定(dìng )。

  上(shàng )市公司中(zhōng ),华贸物(wù )流2024年以来(lái )已新设运营哈萨克斯坦、巴西、智利、哥伦比亚(yà )、尼日利(lì )亚等海外(wài )网点,有(yǒu )效保障客(kè )户属地服(fú )务需求,并持续提升产品稳定性和覆盖(gài )面,海运(yùn )总部统筹(chóu )型合约运(yùn )力合作模(mó )式持续推(tuī )进,空运(yùn )巩固欧洲(zhōu )线、美洲线等优势核心运力。上海雅仕主要从事(shì )供应链物(wù )流和供应(yīng )链执行贸(mào )易业务,供应链物流业务主要分为多式联运和第三方物流(liú )服务两大(dà )类。

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