集邦:小米手机产量即将反超苹果,iPhone一季度全球减产40%降至4800万部,小米产量近4200万部,排名居第三
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      上海证券研报指出,2025年(nián )4月(yuè )全(quán )球半导体销售额实现同比环比(bǐ )双增(zēng )长;SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份(fèn )的全(quán )球半(bàn )导体(tǐ )销售额在2025年首次出现环比(bǐ )增长(zhǎng ),在(zài )美洲和亚太地区销售额增加的推(tuī )动下(xià ),全(quán )球市(shì )场继续实现同比增长。与此同(tóng )时(shí ),在对人工智能、云基础设施和先(xiān )进消(xiāo )费电(diàn )子产(chǎn )品的需求推动下,新的WSTS行业预测(cè )表(biǎo )明(míng ),2025年全球市场将稳步增长。”上海(hǎi )证券(quàn )认为(wéi ),电子半导体2025年或正在迎来(lái )全面(miàn )复苏(sū ),产(chǎn )业竞争格局有望加速出清(qīng )修复(fù ),产(chǎn )业盈利周期和相关公司利润有望(wàng )持续(xù )复苏(sū )。

      国轩高科:金石全固态电池(chí )PACK系(xì )统(tǒng )已开启装车路测

      上市公司中(zhōng ),寒(hán )锐钴(gǔ )业主(zhǔ )要从事金属钴粉、氢氧化钴、电(diàn )积(jī )钴(gǔ )、电积铜及其他铜钴产品的研(yán )发、生产(chǎn )和销(xiāo )售,截至2024年,公司钴粉在全(quán )球市(shì )场占(zhàn )有率(lǜ )排名前三。洛阳钼业覆盖(gài )勘探(tàn )-采矿(kuàng )-选矿-冶炼4个环节,生产新能源金(jīn )属铜(tóng )和钴(gǔ ),战(zhàn )略金属钼、钨、铌及磷肥。公(gōng )司(sī )2024年(nián )产钴11.42万吨,同比增长106%。

      碳纤(xiān )维及(jí )其复(fù )合材(cái )料,凭借优越的性能已在航空航(háng )天(tiān )、汽车、新能源开发、休闲用品(pǐn )等领(lǐng )域得(dé )到广(guǎng )泛的应用。技术突破,让曾(céng )经每(měi )吨20万(wàn )元左(zuǒ )右的T300级碳纤维,如今价格(gé )仅6万(wàn )元左(zuǒ )右,降幅达70%。产能释放与规模化(huà )效应(yīng ),让(ràng )碳纤(xiān )维从航天材料等高端领域“飞(fēi )入(rù )”民用领域。用得起、用得上碳纤(xiān )维的(de )行业(yè )越来(lái )越多。数据显示,2024年,我国碳纤(xiān )维(wéi )市(shì )场规模约171.4亿元,产量同比增长(zhǎng )8.16%,出(chū )口同(tóng )比增(zēng )幅达119.9%,在全球市场的竞争力显著(zhe )提升(shēng )。

      产能释放叠加规模化效(xiào )应,这类(lèi )材料应用场景不断拓展

      上市(shì )公司(sī )中,欧陆(lù )通的数据中心电源产品覆盖60w到(dào )33kw瓦(wǎ )数(shù )段,产品包括风冷、浸没式液冷(lěng )在内(nèi )的两(liǎng )大类(lèi )电源产品及解决方案。公司已推(tuī )出(chū )了(le )包括3,200W钛金M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服(fú )务器(qì )电源(yuán )、3,300W-5,500W钛(tài )金和超钛金GPU服务器电源、浸没式(shì )液冷(lěng )服务(wù )器电源及机架式电源(PowerShelf)解决(jué )方案(àn )等核(hé )心产(chǎn )品。英维克凭借自身掌握的(de )关键(jiàn )自主(zhǔ )技术(shù ),液冷散热技术已有端到端全(quán )链(liàn )条(tiáo )布局,针对算力设备和数据中心(xīn )推出(chū )的Coolinside液(yè )冷机(jī )柜及全链条液冷解决方案。产品(pǐn )涵(hán )盖(gài )冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长(zhǎng )效液(yè )冷工(gōng )质、管路、冷源等。高澜股份在(zài )液冷(lěng )赛道(dào )深耕20余年,是国内起步最(zuì )早的(de )液冷(lěng )厂商(shāng )之一,在细节设计、工程经(jīng )验、工艺(yì )把控(kòng )上都有相当成熟的经验,公司(sī )的(de )液(yè )冷相关客户包括字节跳动、阿里(lǐ )巴巴(bā )、腾(téng )讯等(děng )。

      根据CFM闪存市场报道,现货(huò )旧(jiù )制(zhì )程DRAM资源供应缺货涨价延续,存(cún )储厂(chǎng )商针(zhēn )对渠(qú )道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货(huò )价格(gé )坚定持报涨态度。甬兴证(zhèng )券研(yán )报称(chēng ),受(shòu )益于供应端推动涨价、库存(cún )逐渐(jiàn )回归(guī )正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链(liàn )有(yǒu )望(wàng )探底回升。

      机构称三星减少(shǎo )DDR4供应(yīng ),DDR4可(kě )能供(gòng )不应求到第3季度

      得益于政策(cè )利(lì )好(hǎo )与技术突破的双轮驱动,未来(lái )3年至(zhì )5年,脑机(jī )接口医疗产品有望迎来爆发期。太平(píng )洋证(zhèng )券分析指出,脑机接口技(jì )术近(jìn )年来(lái )从实(shí )验室研究大步迈向市场应用(yòng ),展(zhǎn )现出(chū )蓬勃(bó )发展态势。当下,侵入式和非(fēi )侵(qīn )入(rù )式产品研发均有序推进。尽管该(gāi )技术(shù )仍处(chù )于早(zǎo )期发展阶段,但研发和应用潜力(lì )巨(jù )大(dà );随着技术的迭代和伦理规范(fàn )的健(jiàn )全完(wán )善,脑机接口有望让科技之光加速照(zhào )进现(xiàn )实。

      根据CFM闪存市场报道,现货(huò )旧制(zhì )程DRAM资(zī )源供应缺货涨价延续,存储(chǔ )厂商(shāng )针对(duì )渠道(dào )内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货(huò )价格坚定持报涨态度。甬兴证券(quàn )研报(bào )称,受益(yì )于供应端推动涨价、库存逐渐回(huí )归(guī )正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业(yè )链有(yǒu )望探(tàn )底回(huí )升。

  • 强力的爱
  • 2026-01-02

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  产能释放叠加规模化效(xiào )应,这类(lèi )材料应用场景不断拓展

  上市(shì )公司(sī )中,欧陆(lù )通的数据中心电源产品覆盖60w到(dào )33kw瓦(wǎ )数(shù )段,产品包括风冷、浸没式液冷(lěng )在内(nèi )的两(liǎng )大类(lèi )电源产品及解决方案。公司已推(tuī )出(chū )了(le )包括3,200W钛金M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服(fú )务器(qì )电源(yuán )、3,300W-5,500W钛(tài )金和超钛金GPU服务器电源、浸没式(shì )液冷(lěng )服务(wù )器电源及机架式电源(PowerShelf)解决(jué )方案(àn )等核(hé )心产(chǎn )品。英维克凭借自身掌握的(de )关键(jiàn )自主(zhǔ )技术(shù ),液冷散热技术已有端到端全(quán )链(liàn )条(tiáo )布局,针对算力设备和数据中心(xīn )推出(chū )的Coolinside液(yè )冷机(jī )柜及全链条液冷解决方案。产品(pǐn )涵(hán )盖(gài )冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长(zhǎng )效液(yè )冷工(gōng )质、管路、冷源等。高澜股份在(zài )液冷(lěng )赛道(dào )深耕20余年,是国内起步最(zuì )早的(de )液冷(lěng )厂商(shāng )之一,在细节设计、工程经(jīng )验、工艺(yì )把控(kòng )上都有相当成熟的经验,公司(sī )的(de )液(yè )冷相关客户包括字节跳动、阿里(lǐ )巴巴(bā )、腾(téng )讯等(děng )。

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  机构称三星减少(shǎo )DDR4供应(yīng ),DDR4可(kě )能供(gòng )不应求到第3季度

  得益于政策(cè )利(lì )好(hǎo )与技术突破的双轮驱动,未来(lái )3年至(zhì )5年,脑机(jī )接口医疗产品有望迎来爆发期。太平(píng )洋证(zhèng )券分析指出,脑机接口技(jì )术近(jìn )年来(lái )从实(shí )验室研究大步迈向市场应用(yòng ),展(zhǎn )现出(chū )蓬勃(bó )发展态势。当下,侵入式和非(fēi )侵(qīn )入(rù )式产品研发均有序推进。尽管该(gāi )技术(shù )仍处(chù )于早(zǎo )期发展阶段,但研发和应用潜力(lì )巨(jù )大(dà );随着技术的迭代和伦理规范(fàn )的健(jiàn )全完(wán )善,脑机接口有望让科技之光加速照(zhào )进现(xiàn )实。

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