近(jìn )日,具身智(zhì )能机器人公(gōng )司魔法原子(MagicLab)近期完成了1.5亿元(yuán )天使轮融资(zī ),本轮融资(zī )由追创创投(tóu )领投,翼朴(pǔ )基金跟投。魔法原子原始团队曾参与小(xiǎo )米机器狗研(yán )发,并于今(jīn )年1月在北京(jīng )正式成立,随后(hòu )成为全球首(shǒu )家以“电驱(qū )机器人”打(dǎ )破波士顿动(dòng )力空翻专利(lì )的机器人公(gōng )司。在本轮融资(zī )之后,魔法(fǎ )原子计划扩(kuò )大人才招募(mù ),持续加码具身智能核心技(jì )术研发、人(rén )形机器人整(zhěng )机研发,并(bìng )加快量产步(bù )伐、拓展工(gōng )业及商业场景落地与商业化(huà )。
上市(shì )公司中,好(hǎo )上好年报显(xiǎn )示北京玄戒、上(shàng )海玄戒均是(shì )其主要客户(hù )。德邦科技(jì )智能终端封(fēng )装材料广泛(fàn )应用于国内(nèi )外知名品牌,包(bāo )括苹果公司(sī )、华为公司(sī )、小米科技(jì )等智能终端领域的全球龙头(tóu )企业,光敏(mǐn )树脂材料已(yǐ )批量应用于(yú )小米15最新屏(píng )幕工艺“LIPO立(lì )体屏幕封装技术”。
AI大(dà )模型快速发(fā )展拉动该算(suàn )力细分领域(yù )需求增长
浙(zhè )商证券表示(shì ),国内算力(lì )需求的黎明(míng )已经到来,字节跳动在(zài )AI上投入巨大(dà ),2024年资本开支达(dá )800亿元,接近(jìn )百度、阿里(lǐ )、腾讯的总(zǒng )和(约1000亿元),研发投入显著领(lǐng )先同行。该(gāi )券商进一步(bù )预测,2025年字(zì )节跳动资本(běn )开支有望达(dá )到1600亿元,旨在打造自主可控(kòng )的大规模数(shù )据中心集群(qún ),其中约900亿(yì )元将用于AI算力的采购,700亿元(yuán )用于IDC基建以(yǐ )及网络设备(bèi )如光模块、交换机。中(zhōng )信证券也同(tóng )样表示,中美科技巨头AI投入(rù )强度差距较(jiào )大,预计国(guó )内巨头资本开支有一定的提(tí )升空间。看(kàn )好国内AI投入(rù )加大对AIDC、高(gāo )速交换机、光模块、AEC、液冷等领域的拉动。
商(shāng )务部表示一(yī )季度消费市(shì )场创新动能(néng )持续释放,首发经济活力十(shí )足
RISC-V是一(yī )种基于精简(jiǎn )指令集计算(suàn )(RISC)原理建立的(de )开放指令集(jí )架构(ISA)。它的特点包括精简指(zhǐ )令集、高度(dù )可扩展、开(kāi )源开放、模块化、通用性和(hé )兼容性等。RISC-V的应用范围(wéi )正在从MCU、物(wù )联网等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能等高性能芯片拓展(zhǎn )。国内外集(jí )成电路龙头(tóu )企业均积极(jí )布局RISC-V产品和技术,推出了多(duō )款处理器、IP及相关产品(pǐn ),涵盖多种(zhǒng )应用场景。研究机构Omdia最(zuì )新研究显示,预计到2030年,RISC-V处(chù )理器将占据(jù )全球市场近(jìn )四分之一的份额。该机构预(yù )测,在2024~2025年间(jiān ),基于RISC-V架构(gòu )的处理器出(chū )货量将以每(měi )年近50%的速度(dù )增长,到2030年出货量将达到170亿(yì )颗。
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