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合合信息拟发行H股 2024年A股上市募13.8亿元在线播放演示：

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　　产能已全部售罄，AI浪潮下(xià )该半导体细(xì )分(fèn )领域供需缺(quē )口(kǒu )持续扩大

　　上市公司中，高争民爆已发(fā )展(zhǎn )成为西藏自(zì )治(zhì )区一家同时(shí )具(jù )备科研、生(shēng )产(chǎn )、销售、仓储、运输民爆物(wù )品和矿山总承(chéng )包(bāo )及爆破作业(yè )服(fú )务双一级资(zī )质(zhì )“全产业链一体化”国有控(kòng )股上市公司(sī )，凭借独特的区(qū )位(wèi )优势和产业(yè )布局，在区域市场占据主导地(dì )位。公司致(zhì )力(lì )于推行民爆(bào )一(yī )体化服务模式(shì )，是西藏自治区一家集研、产(chǎn )、销、运、服(fú )全产业链于(yú )一(yī )体的综合服(fú )务(wù )企业。保利联合主要业务范(fàn )围是民爆器材(cái )产(chǎn )品研发、生(shēng )产(chǎn )、销售、爆(bào )破(pò )、配送、工程技术服务、设(shè )计及施工等(děng )一(yī )体化经营业务(wù )、生态产业运(yùn )营管理业务。

　　上市公司中(zhōng )，宇环数控(kòng )是(shì )精密数控磨(mó )床(chuáng )和数控研磨抛(pāo )光设备国内领先企，产品广(guǎng )泛(fàn )应用于消费(fèi )电(diàn )子、汽车工(gōng )业(yè )、新材料、仪(yí )器仪表等领域。沈阳机床隶(lì )属于中国通用(yòng )技(jì )术集团旗下(xià )，其数控机床(chuáng )技(jì )术处国内领先地位，已成为(wéi )世界数控金切(qiē )机床生产量最(zuì )大(dà )的企业。

　　产能已全部售罄，AI浪潮下该(gāi )半导体细分(fèn )领(lǐng )域供需缺口持(chí )续扩大

　　东(dōng )海证券表示，据中商产业研(yán )究(jiū )院，中国汽(qì )车(chē )芯片市场规(guī )模(mó )有望在2024年达到(dào )905.4亿元，同比增长6.5%，市场规模(mó )稳步扩张。在(zài )汽(qì )车产业逐步(bù )迈(mài )向智能化的(de )新(xīn )阶段，基础软件和芯片在汽(qì )车技术革新中(zhōng )占据了日益重(chóng )要(yào )的地位。目(mù )前我国汽车芯片国产化率仅在(zài )10%左右，替代(dài )空(kōng )间巨大，此前(qián )工信部也曾发(fā )文要求比亚迪、吉利等电动(dòng )汽(qì )车企业扩大(dà )采(cǎi )购本土电子(zǐ )零(líng )部件，并加速(sù )采用国产半导体芯片。国家(jiā )相关政策对推(tuī )动(dòng )国产汽车芯(xīn )片(piàn )产业发展起(qǐ )到(dào )了支撑和引领作用，有助于(yú )完善新能源汽(qì )车、智能网联(lián )汽(qì )车等领域的(de )标准制定，进一步催化汽车电(diàn )子相关产业(yè )链(liàn )。

　　全球首(shǒu )颗5nm智驾芯片流(liú )片成功！国产汽车芯片迎催化(huà )良机

　　近(jìn )年(nián )来，随着MR、XR等(děng )硬件的革新极(jí )大地丰富了3D内容的落地场景(jǐng )，AI生成3D技术的(de )演(yǎn )进将不断提(tí )高(gāo )创作者的生(shēng )产(chǎn )效率，3D内容和市场需求均呈(chéng )现爆炸式增长(zhǎng )。常见的应用(yòng )领(lǐng )域包括游戏(xì )开(kāi )发(3D素材)、电影和动画制作、建筑设计、产(chǎn )品设计(包括电(diàn )商领域商品图(tú )展示)、虚拟现实、医学科研、教育教学等(děng )。辰宇咨询预(yù )计(jì )2023年全球3D模型平(píng )台市场销售额达到106亿元，预(yù )计2030年将达到224亿(yì )元(yuán )，2024-30年CAGR为11.2%。国(guó )金(jīn )证券指出，从(cóng )核心市场看，中国游戏和动(dòng )画用3D建模市场(chǎng )占据全球约10.37%的(de )市(shì )场份额。预(yù )计(jì )3D视觉内容市场规模已达到百(bǎi )亿级，目前(qián )随(suí )着算力、光学(xué )显示等基础设(shè )施的持续迭代、升级，以及苹(píng )果、高通、三(sān )星、Meta等全球(qiú )互(hù )联网巨头的入(rù )局，MR已进入强硬件周期，内(nèi )容及应用有望(wàng )随(suí )之繁荣，有(yǒu )望(wàng )催化2D素材转(zhuǎn )3D模(mó )型的需求爆发。

　　华鑫证(zhèng )券毛正分析指(zhǐ )出，随着人工(gōng )智(zhì )能的兴起，对(duì )高算力和带宽的需求推动了(le )存储的发展(zhǎn )。相较于传统的(de )DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽(kuān )、低延迟和(hé )低(dī )功耗，突破(pò )了(le )传统内存的限(xiàn )制，适应AI时代的新需求。目(mù )前全球市场由(yóu )海(hǎi )力士、三星(xīng )和(hé )美光主导，中(zhōng )国厂商也在积极推进HBM国产化(huà )，市场供需缺(quē )口仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠(dié )加(jiā )AI驱动下，HBM价格预计继续上涨(zhǎng )，市场规模(mó )预(yù )计在2024年达到约(yuē )70亿美金。值得(dé )一提的是，今年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年(nián )SK海力士的HBM芯(xīn )片(piàn )已经售罄，同(tóng )时，2025年的HBM芯片也几乎已经全(quán )部预定。

　　创(chuàng )纪录！国家(jiā )电(diàn )网2024年电网投(tóu )资(zī )将首超6000亿元

　　上市公司中(zhōng )，宏景科技与(yǔ )上游设备厂商(shāng )华(huá )为、浪潮、新(xīn )华三等建立的深度合作关系(xì )，推出了智(zhì )算(suàn )中心建设的一(yī )整套方案和服(fú )务，并与X公司签署了《智算项(xiàng )目服务合同(tóng )》，提供算力(lì )服(fú )务。合同总金(jīn )额为40,908万元。泰豪科技以高功(gōng )率密度、大功(gōng )率(lǜ )应急电源以(yǐ )及(jí )新能源发电(diàn )系(xì )统、储能系统为研发重点，助力新型数据(jù )中心及算力中(zhōng )心(xīn )建设。公司(sī )应(yīng )邀出席2024腾讯产业合作伙伴大(dà )会，并与腾(téng )讯(xùn )云签署战略合(hé )作(升级)协议。

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