中国地震局地球物理研究所二级研究员滕云田接受纪律审查和监察调查
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      根据(jù )CFM闪存市场报道,现货旧制程DRAM资(zī )源供应缺货涨(zhǎng )价延续,存储(chǔ )厂商针对渠道(dào )内存条、行业(yè )内存条及LPDDR4X等产(chǎn )品(pǐn )现货价格坚(jiān )定(dìng )持报涨态度。甬兴证券研报(bào )称,受益于供(gòng )应端推动涨价(jià )、库存逐渐回(huí )归(guī )正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探(tàn )底回升。

      国轩高科表示(shì ),公司首条全(quán )固态中试线已(yǐ )正式贯通,金石(shí )全固态电池PACK系(xì )统已完成初步(bù )开发应用工作(zuò ),并开启装车(chē )路测。并且,近期清陶在成(chéng )都(dōu )基地15GWh固态电(diàn )池(chí )已收到环评审(shěn )批意见,此外(wài ),德尔股份及(jí )冠盛股份等均(jun1 )有固态电池量(liàng )产(chǎn )线推进计划(huá )。

      据媒体报(bào )道,近日,全(quán )球首例介入式(shì )脑机接口辅助(zhù )人体患肢运动(dòng )功能修复试验(yàn )在我国完成,成(chéng )功帮助一名偏(piān )瘫患者实现运(yùn )动功能修复。该研究由南开(kāi )大学段峰教授(shòu )团队牵头,联(lián )合(hé )福建三博脑(nǎo )科(kē )医院教授林志(zhì )雄、福建省第(dì )二人民医院教(jiāo )授吴成翰,在(zài )三博脑科医院(yuàn )福(fú )建院区完成(chéng )试(shì )验。据悉,自(zì )受试者大脑血(xuè )管内导入介入(rù )式脑机接口设(shè )备以来,术后(hòu )未出现感染、血栓形成等情况(kuàng ),系统运行稳(wěn )定,实现了脑(nǎo )电信号的精准(zhǔn )采集与交互控(kòng )制。

      上市(shì )公司中,航天(tiān )彩(cǎi )虹主力机型(xíng )CH-4/5等(děng ),在多个国际(jì )市场竞标中获(huò )胜;此外彩虹(hóng )系列无人机在(zài )国内外被大量(liàng )使(shǐ )用,饱经高(gāo )强(qiáng )度实战检验,广受好评。航(háng )发控制研制生(shēng )产的航空发动(dòng )机控制系统可(kě )配装于中高端(duān )的军民用无人机(jī ),如高空、高(gāo )速、隐身、长(zhǎng )航时和大载重(chóng )等多应用场景(jǐng )。珠海冠宇2024年(nián )消费级无人机(jī )电(diàn )池收入增速(sù )接(jiē )近60%,工业级无(wú )人机电池收入(rù )增速接近100%。

      媒体报道,近期,多家企(qǐ )业(yè )陆续披露了其(qí )在固态电池领(lǐng )域的最新进展(zhǎn )和量产时间。业界认为,凭(píng )借高能量密度(dù )、高安全性和快速充电能力,固态电池有望(wàng )成为下一代电(diàn )池的主流技术(shù )路线之一。随(suí )着技术研发与(yǔ )成本瓶颈不断(duàn )突(tū )破,固态电池(chí )的产业化进程(chéng )正在加速,未(wèi )来有望在低空(kōng )经济、机器人(rén )、新能源汽车(chē )等(děng )多重场景得到(dào )广泛应用。

      市调机构集(jí )邦科技表示,三星持续减少(shǎo )DDR4供应,预期DDR4供(gòng )不应求情况可能延续到今年第(dì )3季度,随着DDR4价(jià )格上涨,将加(jiā )速用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技(jì )调查,DDR4现货价(jià )大幅扬升,6月(yuè )以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美元,攀(pān )高至4.28美元,上(shàng )涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均价自6.1美(měi )元,扬升至9.5美(měi )元(yuán ),涨幅也达5成(chéng )以上。

      公(gōng )司方面,德明(míng )利主营业务及(jí )技术布局主要(yào )集中于通用型(xíng )存储芯片及解决方案的研发与(yǔ )产业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销(xiāo )售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

      媒体报(bào )道,近期,多(duō )家企业陆续披(pī )露了其在固态(tài )电池领域的最(zuì )新进展和量产(chǎn )时间。业界认为,凭借高能量(liàng )密度、高安全(quán )性和快速充电(diàn )能力,固态电(diàn )池有望成为下(xià )一代电池的主(zhǔ )流技术路线之(zhī )一(yī )。随着技术研(yán )发与成本瓶颈(jǐng )不断突破,固(gù )态电池的产业(yè )化进程正在加(jiā )速,未来有望(wàng )在(zài )低空经济、机(jī )器人、新能源(yuán )汽车等多重场(chǎng )景得到广泛应(yīng )用。

      相较(jiào )于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓为代表的(de )宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器(qì )件端的性能优(yōu )势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特(tè )点,是未来半(bàn )导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强(qiáng )度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和(hé )高热导率等特(tè )性,使其在电(diàn )力电子器件等(děng )应用中发挥着至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料(liào )在功率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器件及新(xīn )兴应用领域具(jù )有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大(dà )证券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳(tàn )化硅衬底企业(yè )持续投资扩张(zhāng )产能,有望持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

  • 精品综合
  • 2025-12-31

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  据媒体报(bào )道,近日,全(quán )球首例介入式(shì )脑机接口辅助(zhù )人体患肢运动(dòng )功能修复试验(yàn )在我国完成,成(chéng )功帮助一名偏(piān )瘫患者实现运(yùn )动功能修复。该研究由南开(kāi )大学段峰教授(shòu )团队牵头,联(lián )合(hé )福建三博脑(nǎo )科(kē )医院教授林志(zhì )雄、福建省第(dì )二人民医院教(jiāo )授吴成翰,在(zài )三博脑科医院(yuàn )福(fú )建院区完成(chéng )试(shì )验。据悉,自(zì )受试者大脑血(xuè )管内导入介入(rù )式脑机接口设(shè )备以来,术后(hòu )未出现感染、血栓形成等情况(kuàng ),系统运行稳(wěn )定,实现了脑(nǎo )电信号的精准(zhǔn )采集与交互控(kòng )制。

  上市(shì )公司中,航天(tiān )彩(cǎi )虹主力机型(xíng )CH-4/5等(děng ),在多个国际(jì )市场竞标中获(huò )胜;此外彩虹(hóng )系列无人机在(zài )国内外被大量(liàng )使(shǐ )用,饱经高(gāo )强(qiáng )度实战检验,广受好评。航(háng )发控制研制生(shēng )产的航空发动(dòng )机控制系统可(kě )配装于中高端(duān )的军民用无人机(jī ),如高空、高(gāo )速、隐身、长(zhǎng )航时和大载重(chóng )等多应用场景(jǐng )。珠海冠宇2024年(nián )消费级无人机(jī )电(diàn )池收入增速(sù )接(jiē )近60%,工业级无(wú )人机电池收入(rù )增速接近100%。

  媒体报道,近期,多家企(qǐ )业(yè )陆续披露了其(qí )在固态电池领(lǐng )域的最新进展(zhǎn )和量产时间。业界认为,凭(píng )借高能量密度(dù )、高安全性和快速充电能力,固态电池有望(wàng )成为下一代电(diàn )池的主流技术(shù )路线之一。随(suí )着技术研发与(yǔ )成本瓶颈不断(duàn )突(tū )破,固态电池(chí )的产业化进程(chéng )正在加速,未(wèi )来有望在低空(kōng )经济、机器人(rén )、新能源汽车(chē )等(děng )多重场景得到(dào )广泛应用。

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  公(gōng )司方面,德明(míng )利主营业务及(jí )技术布局主要(yào )集中于通用型(xíng )存储芯片及解决方案的研发与(yǔ )产业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销(xiāo )售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

  媒体报(bào )道,近期,多(duō )家企业陆续披(pī )露了其在固态(tài )电池领域的最(zuì )新进展和量产(chǎn )时间。业界认为,凭借高能量(liàng )密度、高安全(quán )性和快速充电(diàn )能力,固态电(diàn )池有望成为下(xià )一代电池的主(zhǔ )流技术路线之(zhī )一(yī )。随着技术研(yán )发与成本瓶颈(jǐng )不断突破,固(gù )态电池的产业(yè )化进程正在加(jiā )速,未来有望(wàng )在(zài )低空经济、机(jī )器人、新能源(yuán )汽车等多重场(chǎng )景得到广泛应(yīng )用。

  相较(jiào )于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓为代表的(de )宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器(qì )件端的性能优(yōu )势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特(tè )点,是未来半(bàn )导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强(qiáng )度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和(hé )高热导率等特(tè )性,使其在电(diàn )力电子器件等(děng )应用中发挥着至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料(liào )在功率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器件及新(xīn )兴应用领域具(jù )有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大(dà )证券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳(tàn )化硅衬底企业(yè )持续投资扩张(zhāng )产能,有望持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

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