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　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产(chǎn )业链量价齐升。兴业证券指(zhǐ )出，海外扩产(chǎn )周期(qī )拉长，高阶(jiē )PCB供需缺口有望(wàng )拉大。根据(jù )测算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规模分别达(dá )到525、864和1192亿元，增速(sù )分别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需求增长最(zuì )快，2027年有望达到(dào )600亿元，贡献一(yī )半以上的规模。根据扩产规划(huá )，2025年开始产(chǎn )能趋(qū )紧，2026-2027年供(gòng )需缺(quē )口将扩大，缺口比例分别(bié )为10%和16%，因此算力(lì )PCB行业有望维(wéi )持数年的高景(jǐng )气度(dù )。

　　中原(yuán )证券研报指出(chū )，国内游戏(xì )产业(yè )的市场需求稳(wěn )固，景气度(dù )高，相比以往(wǎng )行业(yè )面临高压监(jiān )管的态势，目前的国内游(yóu )戏产(chǎn )业面临政策(cè )环境已有明显(xiǎn )宽松，多省市对(duì )于游戏产业的(de )发展和扶持(chí )政策(cè )明确。版(bǎn )号数(shù )量高位发放(fàng )推动游戏产品(pǐn )周期，促进游戏(xì )公司业绩释(shì )放。在AI应用端(duān )，目(mù )前AI技术在游(yóu )戏产业的应用(yòng )已较为明朗(lǎng )，不(bú )仅限于制作发(fā )行流程环节(jiē )的降本增效，AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能(néng )体现AI技术智(zhì )能化、个性化(huà )的游(yóu )戏应用或游(yóu )戏化应用已有(yǒu )产品雏形，预计(jì )未来将有更多(duō )基于AI技术赋(fù )能的(de )AI原生游戏(xì )出现(xiàn )，帮助游戏(xì )行业实现价值(zhí )重估。

　　上市(shì )公司中，科(kē )锐国际禾蛙AI2.0生(shēng )态一(yī )周年战略发(fā )布会围绕行业(yè )赋能及交易(yì )合作(zuò )两大方向，打(dǎ )造9大智能体(tǐ )产品，构建招(zhāo )聘行(háng )业的智能体(tǐ )聚合平台，助力业务全场(chǎng )景提(tí )效。光云科(kē )技表示，人工(gōng )智能技术已经在(zài )公司现有的客(kè )服机器人产(chǎn )品快(kuài )麦小智、深绘(huì )美工机器人(rén )等产品中应用(yòng )。客服机器人产(chǎn )品快麦小智(zhì )，推出了基于(yú )大模(mó )型的智能体(tǐ )产品绫智。基(jī )于绫智，商(shāng )家可(kě )以搭建导购助(zhù )手、智能培(péi )训、对话打标(biāo )等智(zhì )能助理功能(néng )。赛意信息于2023年推出AI智能(néng )体中(zhōng )台“善谋GPT”并持续迭代更(gèng )新版本。为推动(dòng )AIGC与企业的融合(hé )，赛意·谷(gǔ )神平(píng )台于2024年底(dǐ )对善(shàn )为·LCDP低代码(mǎ )开发平台进行(háng )了相关升级。此(cǐ )次版本升级(jí )，公司将AI能力(lì )嵌入(rù )善为·LCDP低代(dài )码流程引擎，利用先进的(de )人工(gōng )智能技术，打(dǎ )造流程AIAgent，可(kě )根据企业业务(wù )需求(qiú )和历史数据(jù )，自动推荐最佳的流程设(shè )计方(fāng )案，帮助企(qǐ )业节省大量的(de )时间和资源，提(tí )高流程设计的(de )准确性和效(xiào )率。

　　机构(gòu )指出(chū )，英伟达GB200/300积(jī )极拉货，2025、2026年(nián )ASIC迎来爆发式增长(zhǎng )，目前多家(jiā )AI-PCB公司订单强劲(jìn )，满(mǎn )产满销，正(zhèng )在大力扩产，二、三季度(dù )业绩(jì )高增长有望持(chí )续，

　　智(zhì )能体能力跃迁(qiān )，AI Agent商(shāng )业化拐点临(lín )近

　　国家发布价格法修(xiū )正草(cǎo )案，核心思(sī )想“反内卷”。国盛证券杨润(rùn )思认为，光伏(fú )在反内卷的(de )背景(jǐng )之下，产(chǎn )业链(liàn )价格修复是(shì )必然趋势，预(yù )计多晶硅价格有(yǒu )望回归到行(háng )业成本价之上(shàng )，同(tóng )时供给侧的(de )出清政策也有(yǒu )望跟进出炉(lú )。随(suí )着多晶硅料价(jià )格上涨，建(jiàn )议持续关注下(xià )游产(chǎn )业链硅片、电池片、组件等各环节的价格(gé )修复机会和(hé )弹性。

　　上(shàng )市公司中，新恒(héng )汇主营智能卡(kǎ )业务、蚀刻(kè )引线(xiàn )框架等，智能(néng )卡业务核心(xīn )封装材料柔性(xìng )引线框架全球市(shì )占率前二，负责eSIM芯片封测(cè )。澄(chéng )天伟业是国(guó )际领先的智能(néng )卡和专用芯片厂(chǎng )商，包括电信(xìn )SIM卡，具备eSIM生(shēng )产能力。

　　国内(nèi )运营商首次(cì )在手机端提供(gòng )eSIM支持

　　申万宏(hóng )源证券指出(chū )，23-24年农药市场(chǎng )采购需求疲软，去库存成为行(háng )业主旋律。25年以(yǐ )来全球市场及(jí )企业库存均(jun1 )回归至22年之前(qián )正常乃至低位水(shuǐ )平。产品价(jià )格方面，多数(shù )品种(zhǒng )已跌无可跌(diē )，部分品种出(chū )现阶段性供需错(cuò )配行情，行业(yè )触底回暖信(xìn )号明确。全球(qiú )去库(kù )存卓有成效(xiào )，行业周期触(chù )底回升，新一轮(lún )整合下“强(qiáng )者恒强”。预(yù )计25年市场将从“去库存”转入(rù )“去产能”阶段(duàn )，行业将经历(lì )一定时期的(de )优化整合，具(jù )有核心技术和创(chuàng )新能力，以(yǐ )及拥有市场渠(qú )道和(hé )品牌知名度(dù )等核心竞争力(lì )的行业主导者将(jiāng )会越来越强，市场份额及(jí )影响力将持续(xù )提升(shēng )。

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