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　　硅(guī )光模(mó )块优势明显(xiǎn )，是后摩尔时代(dài )的关(guān )键技术选择(zé )。根(gēn )据博通的数(shù )据，硅光方案节(jiē )省30%的(de )器件，从而降低(dī )成本。CPO意为共封(fēng )装光学，该技术(shù )特点(diǎn )在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片用先(xiān )进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一起，以(yǐ )此实现光通(tōng )信模块更低功耗、更(gèng )小体积和更(gèng )快的(de )传输(shū )速率，主要(yào )用于数据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技术(shù )产业(yè )化进程继续(xù )加速(sù )。生成式AI的(de )爆发(fā )式增长正在(zài )重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解决AI集群通(tōng )信瓶颈的关键技(jì )术，其应用场景(jǐng )从数据中心短距(jù )互联(lián )向超算中心(xīn )长距传输延伸，是未(wèi )来数据中心(xīn )、云计算、人工智能(néng )等领域的重(chóng )要支(zhī )撑。有国际权威(wēi )研究机构发(fā )布报(bào )告预(yù )测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万美元增(zēng )长至(zhì )2030年的81亿美元(yuán )，年(nián )复合增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模型和生成式(shì )AI的爆发驱动，AI算(suàn )力集群需要高带(dài )宽、低延迟且节(jiē )能的光互联方案(àn )，以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。

　　光大证券指出(chū )，在域控制(zhì )器时代，高算力、高(gāo )性能、高集(jí )成度(dù )的异(yì )构SoC芯片将成(chéng )为智能驾驶(shǐ )的核(hé )心部(bù )件。除了域(yù )控制器，智驾SoC芯(xīn )片也(yě )是前视一体(tǐ )机的(de )核心零部件。2025年(nián )15万以下车型(xíng )城市(shì )NOA渗透率将迅速提(tí )升，对中高算力(lì )芯片需求持续提(tí )升。另外从智能(néng )驾驶的技术层面(miàn )来看(kàn )，2025年端到端(duān )新技术聚焦VLA与世界模(mó )型，“车位(wèi )到车位”智驾功能成(chéng )为各大车企(qǐ )竞争(zhēng )焦点(diǎn )，对芯片算(suàn )力、方案商(shāng )能力(lì )、主(zhǔ )机厂自研等(děng )能力均提出更高(gāo )要求(qiú )。在比亚迪(dí )、吉(jí )利等汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平(píng )权”战略的背景下，第三方SoC厂商有望(wàng )先行受益，“芯(xīn )片预(yù )埋”趋势为(wéi )行业带来较高成(chéng )长确(què )定性。

　　上市公司中，北京君(jun1 )正在AI技术方(fāng )面已持续投入多年，目前在NPU和AI算(suàn )法方(fāng )面均(jun1 )有自主可控(kòng )的技术。国(guó )科微(wēi )自研(yán )的AI边缘计算(suàn )芯片是基于大模(mó )型底(dǐ )层架构设计(jì )的算(suàn )力芯片，其搭载(zǎi )公司自研的NPU，可(kě )适配包括轻量级(jí )LLM语言大模型、AIGC生(shēng )成式模型、CV大模(mó )型以(yǐ )及多模态大(dà )模型等市场主流大模(mó )型，支持主(zhǔ )流计算框架和开发工(gōng )具，应用不(bú )局限于纯大语言模型(xíng )应用，同时(shí )支持(chí )视觉(jiào )大模型、多(duō )模态大模型等应(yīng )用，可应用于边(biān )缘计算、具身智(zhì )能、机器人、工(gōng )业视(shì )觉等领域。国芯(xīn )科技与香港应科(kē )院合作研发NPU，该(gāi )技术将用于公司(sī )的汽车电子、工(gōng )业控(kòng )制和智能家(jiā )电应用领域的AI芯片开(kāi )发，目前已(yǐ )完成第一代端侧NPU CNN100工程(chéng )化RTL设计， 完(wán )成AI推理引擎CNN100 IP研发，可(kě )以对外授权(quán )。

　　CIPS是(shì )跨境人民币(bì )支付重要的基础(chǔ )设施(shī )，为境内外(wài )金融机构人民币(bì )跨境(jìng )和离岸业务(wù )提供(gòng )资金清算与结算(suàn )服务。国信证券(quàn )表示，2024年人民币(bì )跨境支付系统(CIPS)业(yè )务金额达175.49万亿元(yuán )，同(tóng )比增长43%，延(yán )续前期高增趋势。回(huí )顾近十年，自2015年业务金额仅为4808亿(yì )元起步，至(zhì )今已增长逾360倍，年复(fù )合增速超100%。特别(bié )是2021年(nián )以来，CIPS连续(xù )多年保持20%以上的(de )高增(zēng )速，反映出(chū )人民币在全球跨(kuà )境支(zhī )付中的使用(yòng )频率(lǜ )和接受度显著提(tí )升，国际货币功(gōng )能不断增强。

　　技术突破和应(yīng )用场景不断涌现(xiàn )，行(háng )业已成为科(kē )技与资本竞逐的新高(gāo )地

　　上市(shì )公司中，北京君正在(zài )AI技术方面已(yǐ )持续投入多年，目前(qián )在NPU和AI算法方(fāng )面均(jun1 )有自(zì )主可控的技(jì )术。国科微自研(yán )的AI边(biān )缘计算芯片(piàn )是基于大模型底(dǐ )层架(jià )构设计的算(suàn )力芯(xīn )片，其搭载公司(sī )自研的NPU，可适配(pèi )包括轻量级LLM语言(yán )大模型、AIGC生成式(shì )模型、CV大模型以(yǐ )及多(duō )模态大模型(xíng )等市场主流大模型，支持主流计(jì )算框架和开发工具，应用不局限(xiàn )于纯大语言模型应用(yòng )，同时支持(chí )视觉(jiào )大模(mó )型、多模态(tài )大模型等应用，可应(yīng )用于边缘计(jì )算、具身智能、机器(qì )人、工业视(shì )觉等(děng )领域。国芯科技(jì )与香港应科院合(hé )作研发NPU，该技术(shù )将用于公司的汽(qì )车电子、工业控(kòng )制和(hé )智能家电应(yīng )用领域的AI芯片开发，目前已完成(chéng )第一代端侧NPU CNN100工程化RTL设(shè )计， 完成AI推(tuī )理引擎CNN100 IP研(yán )发，可以对(duì )外授权。

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