科创50指数大涨超2% 半导体板块走强
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      近年(nián )来,中欧班列便利(lì )快捷(jié )、安全(quán )稳定、绿色低碳的(de )优势(shì )不断巩固,成为广(guǎng )受欢迎(yíng )的国(guó )际公共产品,开行(háng )数量保(bǎo )持强(qiáng )劲增长态势。国铁(tiě )集团数(shù )据显(xiǎn )示,2024年,中欧(ōu )班列开行19392列(liè ),同比增长10.7%;载货(huò )2077216标箱,同比(bǐ )增长9.2%。截至2024年11月,中欧班(bān )列开(kāi )行已累计突破(pò )10万列(liè )。在特(tè )朗普政府于4月宣布(bù )对全(quán )球加征(zhēng )“对等关税”的背(bèi )景下(xià ),中国(guó )与欧盟面临共同的(de )贸易(yì )压力,双方的合作(zuò )必要性(xìng )显著(zhe )提升。欧盟统计局(jú )数据显(xiǎn )示,中欧互为重要贸易(yì )伙伴,2024年双边贸易额超7300亿(yì )欧元,支撑(chēng )了欧盟约300万人和中(zhōng )国600万人的就(jiù )业。世贸组织前总(zǒng )干事拉(lā )米指出,中欧双方(fāng )应共(gòng )同努力(lì ),对规则进行修订(dìng )和完(wán )善。

      华为作为中国头(tóu )部科(kē )技企业,目前对于人形机(jī )器人(rén )的商业盈利模式仍(réng )然处于(yú )探索(suǒ )之中,但进入人形(xíng )机器人(rén )产业(yè )趋势已经较为明确(què )。开源(yuán )证券认为,华为具(jù )备与特斯拉(lā )类似的同等能力,目前已具备(bèi )人工智能、大模型(xíng )等软件(jiàn )优势,同时具备实(shí )现车(chē )机协同(tóng )的外部条件,拥有(yǒu )发展(zhǎn )人形机(jī )器人产业的核心竞(jìng )争优(yōu )势。

      宁德时代的巧克(kè )力换(huàn )电生态模式,能够(gòu )实现1.5分(fèn )钟换(huàn )电。11月,长安汽车(chē )、宁德(dé )时代(dài )、时代电服在重庆(qìng )举行换(huàn )电项目三方合作协(xié )议签约。华(huá )福证券电新团队认(rèn )为,当前换(huàn )电推进缓慢的瓶颈(jǐng )在于电(diàn )池难以标准化,龙(lóng )头凭(píng )借较高(gāo )的市占率,布局换(huàn )电优(yōu )势明显(xiǎn )。另一方面,换电(diàn )可及(jí )时监测电池健康状态、同(tóng )时打(dǎ )造回收生态链,实(shí )现电池(chí )生态(tài )闭环。

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      2025年3月26日-28日(rì ),SEMICONChina 2025在上海举(jǔ )办。展会期间,半(bàn )导体设备新(xīn )贵新凯来亮相,展(zhǎn )出多达(dá )四大类、三十余款(kuǎn )半导(dǎo )体设备(bèi ),引起业界广泛关(guān )注。中信证(zhèng )券研报表示,2025年SEMICON大(dà )会火(huǒ )爆程度再创新高,行业持(chí )续迸(bèng )发新活力,国产半(bàn )导体设(shè )备和(hé )材料头部厂商持续(xù )高歌猛(měng )进,各类新公司、新技(jì )术、新(xīn )产品层出不穷,为(wéi )行业发展注(zhù )入新活力,国内半(bàn )导体产业链(liàn )正在逐渐补齐。

      模拟(nǐ )芯片由电阻、电容(róng )及晶(jīng )体管等(děng )构成,是专门处理(lǐ )连续(xù )模拟信(xìn )号的集成电路芯片(piàn )。随(suí )着新能源汽车、5G通信、物(wù )联网(wǎng )等新兴应用领域加(jiā )速发展(zhǎn ),我(wǒ )国模拟芯片市场需(xū )求呈现(xiàn )日益(yì )增长态势,产业规(guī )模加速(sù )扩容,我国已成为(wéi )全球最大的(de )模拟芯片消费市场(chǎng )。数据显示(shì ),2023年我国模拟芯片(piàn )市场规(guī )模已从2019年的2497亿元增(zēng )长至(zhì )3026.7亿元,2024年已进一步增至3100亿(yì )元以(yǐ )上。开(kāi )源证券表示,模拟(nǐ )芯片(piàn )主要是以成熟制程的产品(pǐn )为主(zhǔ ),国内供应链相对(duì )成熟。同时(shí ),国内模拟芯片市(shì )场目前(qián )由TI、ADI等国际大厂主导。随着中(zhōng )国开始对成熟制程(chéng )芯片展开反(fǎn )倾销调查,我国模(mó )拟芯片(piàn )国产(chǎn )替代进程有望加速(sù )。

      公司方面,鸿远电(diàn )子专(zhuān )注并深(shēn )耕于电子元器件领(lǐng )域,是国内(nèi )高可靠领域多层瓷(cí )介电(diàn )容器行业核心生产厂家之(zhī )一,公司有参与千帆星(xīng )座配套(tào )供货(huò )。振华科技是国内(nèi )高新电(diàn )子元(yuán )器件领域产品体系(xì )最全、产业链最完整的企(qǐ )业,公司的(de )基础电子元器件已(yǐ )应用于(yú )低轨(guǐ )卫星。

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  • 2025-12-31

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