台当局将华为中芯等纳入“出口管制名单”,国台办回应:把配合美国打压大陆企业作为向美输诚、“倚外谋独”的“投名状”
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      民生证券发(fā )布研(yán )报称,OpenAI召开(kāi )连续(xù )12日发(fā )布会有望进一步(bù )展示(shì )公司通往AGI之路的(de )技术储备,同时2024Q3财报(bào )季,海(hǎi )外AI应用开始初露锋芒(máng ),AI应用成为一些代表(biǎo )性公(gōng )司业绩超预(yù )期的(de )核心(xīn )驱动力以及(jí )未来(lái )的重(chóng )点战略方向;国(guó )内豆(dòu )包等头部大模型(xíng )持续发(fā )力验证AI技术潜力,AI应(yīng )用有望进入从1到N的快(kuài )速发展阶段。

      上(shàng )市公(gōng )司中,宏景(jǐng )科技(jì )是具(jù )备自主研发能力(lì )的智(zhì )慧城市综合服务(wù )商,公司长期对行业(yè )技术发(fā )展趋势保持密切关注(zhù ),专注于在人工智能(néng )、大(dà )数据、物联(lián )网等(děng )技术(shù )的行业应用(yòng )和成(chéng )果转(zhuǎn )化,具备部署DeepSeek等(děng )优秀大模型的能力。盛视科(kē )技通过投资、收购等(děng )方式重点布局AI大模型(xíng )、AI芯片、机器人(rén )等领(lǐng )域。公司持续加(jiā )大对(duì )人工(gōng )智能、大数据、物联(lián )网等新一代信息(xī )技术的研发投入,旨(zhǐ )在为客(kè )户提供符合未来发展(zhǎn )的智能产品和“AI+行业(yè )”解(jiě )决方案。

      近(jìn )年来(lái ),全球脑机(jī )接口(kǒu )技术(shù )飞速发展,应用(yòng )领域正逐渐从医疗领(lǐng )域扩大(dà )至教育、游戏等非医(yī )疗领域。与此同时,人工智能(AI)等新兴(xìng )技术(shù )的快(kuài )速演进正在(zài )推动(dòng )脑机(jī )接口技术应用实(shí )现更(gèng )多突破。PrecedenceResearch数据显(xiǎn )示,2024年全球脑机接口(kǒu )市场规(guī )模约26.2亿美元,预计2034年(nián )有望达到124.0亿美元,2025-2034年(nián )复合(hé )增速有望达(dá )到17.4%。

      2025年3月26日-28日,SEMICONChina 2025在上(shàng )海举(jǔ )办。展会期间,半导体设备新贵新凯(kǎi )来亮相(xiàng ),展出多达四大类、三十余款半导体设备(bèi ),引起业界广泛(fàn )关注(zhù )。中(zhōng )信证券研报(bào )表示(shì ),2025年(nián )SEMICON大会火爆程度再(zài )创新(xīn )高,行业持续迸(bèng )发新活力,国产半导(dǎo )体设备(bèi )和材料头部厂商持续(xù )高歌猛进,各类新公(gōng )司、新技术、新(xīn )产品(pǐn )层出(chū )不穷,为行(háng )业发(fā )展注(zhù )入新活力,国内(nèi )半导体产业链正在逐(zhú )渐补齐(qí )。

      智谱AI完成新一(yī )轮融资30亿,机构称AI应(yīng )用有望进入从1到(dào )N的快(kuài )速发(fā )展阶段

      工信(xìn )部等(děng )三部门统筹推进(jìn )先进(jìn )计算产业发展

      官方发布海报预热,长安(ān )首款飞行汽车或12月21日(rì )亮相

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  • 2026-01-01

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  2025年3月26日-28日,SEMICONChina 2025在上(shàng )海举(jǔ )办。展会期间,半导体设备新贵新凯(kǎi )来亮相(xiàng ),展出多达四大类、三十余款半导体设备(bèi ),引起业界广泛(fàn )关注(zhù )。中(zhōng )信证券研报(bào )表示(shì ),2025年(nián )SEMICON大会火爆程度再(zài )创新(xīn )高,行业持续迸(bèng )发新活力,国产半导(dǎo )体设备(bèi )和材料头部厂商持续(xù )高歌猛进,各类新公(gōng )司、新技术、新(xīn )产品(pǐn )层出(chū )不穷,为行(háng )业发(fā )展注(zhù )入新活力,国内(nèi )半导体产业链正在逐(zhú )渐补齐(qí )。

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