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　　据报道，近日，诺(nuò )天碳化硅半导体设备与基(jī )材生产(chǎn )基(jī )地项目投产仪式举行。上述项目(mù )总(zǒng )投资约(yuē )1.5亿(yì )元，于(yú )2024年2月签约落户株洲高新区(qū )，项目主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设备(bèi )与基材(cái )，产品广泛(fàn )应用于碳化硅单晶生长与(yǔ )衬底制(zhì )造(zào )、半导体材料石墨化纯化处理、先(xiān )进陶瓷(cí )与复合材(cái )料研发、光伏、锂电领域(yù )高温烧结(jié )等。

　　上市公司中，天(tiān )岳先进(jìn )碳(tàn )化硅衬底可广泛应用于电动汽车(chē )、AI数据中(zhōng )心(xīn )、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交通、电(diàn )网、家(jiā )电及先进通信基站等领域(yù )。公司(sī )已(yǐ )跻身为国(guó )际知名半导体公司的重要(yào )供应商(shāng )，公司的产品亦在国际上获得广泛(fàn )认(rèn )可。芯(xīn )联集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺(shùn )利推进中(zhōng )，相关产(chǎn )品已陆续通过相关验证，预计下(xià )半(bàn )年开始量产。英诺激光依托固体(tǐ )及(jí )超快激(jī )光(guāng )器优势(shì )，主要布局消费电子、3D打(dǎ )印(yìn )、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在(zài )半导体领(lǐng )域提供的主要产品为碳化(huà )硅退火(huǒ )制(zhì )程的激光器，客户以国外知名半(bàn )导(dǎo )体装备(bèi )公司为主(zhǔ )。

　　跨境支付(fù )通正式上(shàng )线，全国(guó )首笔业务落地深圳

　　上(shàng )市公司(sī )中(zhōng )，欧陆通的数据中心电源产品覆(fù )盖(gài )60w到33kw瓦数(shù )段(duàn )，产品(pǐn )包括风冷、浸没式液冷在(zài )内(nèi )的两大(dà )类电源产品及解决方案。公司已(yǐ )推(tuī )出了包括(kuò )3,200W钛金M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服(fú )务器电(diàn )源(yuán )、3,300W-5,500W钛金(jīn )和超钛金GPU服务器电源、浸(jìn )没(méi )式液冷(lěng )服务器电(diàn )源及机架式电源(yuán )(PowerShelf)解决方案(àn )等核心产(chǎn )品。英维克凭借自身掌握(wò )的关键(jiàn )自(zì )主技术，液冷散热技术已有端到(dào )端(duān )全链条(tiáo )布(bù )局，针(zhēn )对算力设备和数据中心推(tuī )出(chū )的Coolinside液冷(lěng )机柜及全链条液冷解决方(fāng )案。产(chǎn )品(pǐn )涵盖冷板(bǎn )、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效(xiào )液(yè )冷工质(zhì )、管路、冷源等。高澜股(gǔ )份(fèn )在液冷(lěng )赛道深耕(gēng )20余年，是国内起(qǐ )步最早的(de )液冷厂商(shāng )之一，在细节设计、工程(chéng )经验、工(gōng )艺把控上都有相当成熟的经验，公(gōng )司的液(yè )冷(lěng )相关客(kè )户包括字节跳动、阿里巴(bā )巴(bā )、腾讯(xùn )等。

　　这一战略性新兴(xìng )产业迎(yíng )来(lái )规模化发(fā )展的关键窗口期

　　近期(qī )，科创(chuàng )板(bǎn )连续受(shòu )理3家公司，支持鼓励鼓励(lì )“硬科技(jì )”企业。高温超导材料正(zhèng )是当前新(xīn )材料产业(yè )的前沿方向，而基于超导(dǎo )磁体的(de )磁(cí )约束聚变技术最具工程化潜力。上(shàng )半年来(lái )，我国可(kě )控核聚变领域进展不断。华泰证券(quàn )发布研报称，可控核聚变(biàn )正从短(duǎn )期(qī )主题投资(zī )变成长期产业投资，预计(jì )未来几(jǐ )年(nián )全球每(měi )年有约2~3个核聚变装置建设(shè )投(tóu )产，行(háng )业加速从(cóng )0到1，产业链招标(biāo )和订单有(yǒu )望迎来持(chí )续催化。

　　三星SDI正在考(kǎo )虑将干(gàn )法(fǎ )电极技术应用于全固态电池

　　据(jù )报道，曾(céng )经的“航天专属”，现在变成了(le )“民品神(shén )器”，碳纤维材料应用场(chǎng )景不断(duàn )拓(tuò )展，也给(gěi )更多行业带来了新机遇。一台电(diàn )动(dòng )垂直升(shēng )降飞行器，机身材料超70%用(yòng )的(de )是碳纤(xiān )维复合材(cái )料，航程可以增(zēng )加15%到20%。预(yù )计到2030年，电动垂直起降飞行器领域(yù )对碳纤(xiān )维(wéi )的需求将增至1.17万吨，形成超百亿(yì )级(jí )的新兴(xìng )市场。

　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半(bàn )导体在(zài )材(cái )料端至器件端的性能优势突出，具(jù )备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来半导体行业发展的(de )重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热(rè )导率等(děng )特性，使(shǐ )其在电力电子器件等应用(yòng )中发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅(guī )材料在(zài )功(gōng )率半导体器件、射频半导体器件及(jí )新兴应(yīng )用(yòng )领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的增长，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能(néng )，有望(wàng )持续扩大(dà )市场份额。

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