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　　上海(hǎi )证券研报指出，2025年4月全(quán )球半导体销售额(é )实现同(tóng )比环比双增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的全(quán )球半导(dǎo )体销售额在2025年首(shǒu )次出现(xiàn )环比增长，在美(měi )洲和亚(yà )太地区销售额增(zēng )加的推(tuī )动下，全球市场(chǎng )继续实(shí )现同比增(zēng )长。与(yǔ )此同时(shí )，在对人(rén )工智能(néng )、云基(jī )础设施和(hé )先进消(xiāo )费电子产品的需(xū )求推动(dòng )下，新的WSTS行业预(yù )测表明(míng )，2025年全球市场将(jiāng )稳步增(zēng )长。”上海证券(quàn )认为，电子半导体2025年(nián )或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有(yǒu )望加速(sù )出清修复，产业(yè )盈利周(zhōu )期和相关公司利(lì )润有望(wàng )持续复苏。

　　得益于(yú )政策利好(hǎo )与技术(shù )突破的(de )双轮驱动(dòng )，未来(lái )3年至5年(nián )，脑机接(jiē )口医疗(liáo )产品有望迎来爆(bào )发期。太平洋证券分析(xī )指出，脑机接口技术近(jìn )年来从(cóng )实验室研究大步(bù )迈向市场应用，展现出蓬勃发展态势。当下(xià )，侵入式和非侵(qīn )入式产(chǎn )品研发均有序推(tuī )进。尽(jìn )管该技术仍处于(yú )早期发(fā )展阶段，但研发(fā )和应用(yòng )潜力巨大(dà )；随着(zhe )技术的(de )迭代和伦(lún )理规范(fàn )的健全(quán )完善，脑(nǎo )机接口(kǒu )有望让科技之光(guāng )加速照(zhào )进现实。

　　据(jù )报道，近日，诺天碳化(huà )硅半导(dǎo )体设备与基材生(shēng )产基地项目投产仪式举行。上述项目总投资(zī )约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落(luò )户株洲高新区，项目主(zhǔ )要生产碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基材，产品(pǐn )广泛应(yīng )用于碳化(huà )硅单晶(jīng )生长与(yǔ )衬底制造(zào )、半导(dǎo )体材料(liào )石墨化纯(chún )化处理(lǐ )、先进陶瓷与复(fù )合材料(liào )研发、光伏、锂(lǐ )电领域(yù )高温烧结等。

　　全球(qiú )首例！我国介入(rù )式脑机接口成功实现人体患肢运动功能修复(fù )

　　公司方面，德明利(lì )主营业务及技术(shù )布局主(zhǔ )要集中于通用型(xíng )存储芯(xīn )片及解决方案的(de )研发与(yǔ )产业化，包括但(dàn )不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向(xiàng )。好上(shàng )好目前销(xiāo )售的存(cún )储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　上市公司中，先导智能向某全(quán )球前列(liè )的电池制造企业(yè )成功交(jiāo )付固态电池复合(hé )转印设(shè )备与叠片设备，此次交(jiāo )付是公司(sī )继全球(qiú )首条固(gù )态电池中(zhōng )试线后(hòu )的又一(yī )里程碑。联赢激(jī )光高度重视固态(tài )电池生(shēng )产设备的研发制(zhì )造，已(yǐ )为包括头部电池(chí )厂在内(nèi )的多家客户提供(gòng )了中试线和量产装配线(xiàn )。宁德时代是公司重(chóng )要客户，公司为(wéi )其包括(kuò )固态电池在内的(de )多种产(chǎn )品生产线提供了(le )设备。天铁科技全资孙(sūn )公司安(ān )徽天铁锂(lǐ )电新能(néng )源有限(xiàn )公司生产(chǎn )的金属(shǔ )锂可用(yòng )于固态电(diàn )池的负(fù )极材料。

　　据(jù )报道，近日，诺天碳化(huà )硅半导(dǎo )体设备与基材生(shēng )产基地(dì )项目投产仪式举(jǔ )行。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元，于2024年2月签约落(luò )户株洲高新区，项目主(zhǔ )要生产碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基材，产品(pǐn )广泛应(yīng )用于碳化硅单晶(jīng )生长与(yǔ )衬底制造(zào )、半导(dǎo )体材料(liào )石墨化纯(chún )化处理(lǐ )、先进(jìn )陶瓷与复(fù )合材料(liào )研发、光伏、锂(lǐ )电领域(yù )高温烧结等。

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