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ISCA-QCCC 2025中国团队发布量子-AI在药物化学设计的创新报告在线播放演示：

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　　商(shāng )务部新闻发言(yán )人何咏前在商务部召开(kāi )的例行新闻发(fā )布会上表示(shì )，将加快落实(shí )提振消费(fèi )专项行动，加(jiā )力(lì )扩围开展(zhǎn )消费品以旧换(huàn )新，深入实施服务消费(fèi )提质惠民行动(dòng )，加快出(chū )台(tái )优化离境退税(shuì )等政策措(cuò )施。

　　在战(zhàn )略(luè )急需和新兴领域，探索(suǒ )国家拔尖创新(xīn )人才培养(yǎng )新模式

　　开(kāi )源(yuán )证券表(biǎo )示(shì )，光敏聚酰亚(yà )胺(PSPI)是一种对高能辐射如(rú )紫外光、α-射(shè )线、X-射线等(děng )敏感的一类聚(jù )酰亚胺材(cái )料，具有优异(yì )的(de )绝缘性能(néng )、耐辐射、耐(nài )高温、高强度，且可在(zài )紫外光等高能(néng )辐(fú )射照射(shè )下(xià )自发实现图案(àn )化。PSPI在电(diàn )子领域主要有(yǒu )光(guāng )刻胶及电子封装两大作(zuò )用，被广泛地(dì )应用于集(jí )成电路和绝缘(yuán )隔(gé )层、表(biǎo )面(miàn )钝化层及离子(zǐ )注入掩膜等。开源证券(quàn )进一步表示，根据QYResearch数据(jù )，全球PSPI市场规模(mó )预计2029年将(jiāng )达到120亿元。PSPI的(de )生(shēng )产技术与(yǔ )市场主要由美(měi )国及日本企业所掌控和(hé )垄断，全球PSPI生(shēng )产(chǎn )企业主(zhǔ )要(yào )包括HDM公司、东(dōng )丽Toray、富士(shì )胶片等企业。国(guó )内PSPI产业呈现“进口依赖(lài )度高、产业规(guī )模小、且(qiě )产品多集中在(zài )中(zhōng )低端领(lǐng )域(yù )”等特点。中(zhōng )国PSPI市场存在较高的进口(kǒu )替代空间，在(zài )微电子、芯(xīn )片等产业快速(sù )发展背景(jǐng )下，PSPI市场需求(qiú )将(jiāng )持续攀升(shēng )。目前国内PSPI行(háng )业已有多家企业布局。

　　国金证券(quàn )指(zhǐ )出，AI仍(réng )然(rán )是当前PCB确定性(xìng )最强的需(xū )求。从海外资(zī )本(běn )开支预期可看到云计算(suàn )厂商正在争相(xiàng )在AI基础设(shè )施布局，根据(jù )预(yù )期，2025年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分别同(tóng )比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器(qì )从(cóng )以往的14~24层提升(shēng )至20~30层，交(jiāo )换机提升至38~46层(céng )，部分产品还会引入HDI工艺(yì )，行业附加值有望增长(zhǎng )。虽然当前海(hǎi )外(wài )关税或(huò )对(duì )出口产业链有(yǒu )影响，但考虑到各大厂(chǎng )商仍在加快布局、AI硬件产(chǎn )品仍在升级，AI相关需求(qiú )在当前的确定(dìng )性(xìng )仍然最高(gāo )。

　　事关数(shù )据要素，国家数据局等(děng )五部门印发开(kāi )发利用意(yì )见(jiàn )

　　小米15周年(nián )战略新品(pǐn )发布会上，小(xiǎo )米(mǐ )集团董事长雷军表示，小米的芯片要对标苹果(guǒ )。雷军还表示(shì )，截止今(jīn )年(nián )4月底，玄戒累(lèi )计研发投入已经超过了(le )135亿元。目前，研发团队已(yǐ )经超过了2500人，今年预计(jì )的研发投入将(jiāng )超(chāo )过60亿元。在目前国内半(bàn )导体设计领域，无论是(shì )研发投入，还(hái )是团队规(guī )模(mó )，都排在行业(yè )前三。

　　浙商证券表(biǎo )示(shì )，国内算力需求的黎明(míng )已经到来，字节跳动在(zài )AI上投入巨大，2024年(nián )资本开(kāi )支(zhī )达800亿元，接近(jìn )百度、阿里、腾讯的总(zǒng )和(约1000亿元)，研发投入显著(zhe )领先同行。该(gāi )券商进一(yī )步预测，2025年字(zì )节(jiē )跳动资本(běn )开支有望达到(dào )1600亿元，旨在打造自主可(kě )控的大规模数(shù )据中心集(jí )群(qún )，其中约900亿元(yuán )将用于AI算(suàn )力的采购，700亿(yì )元(yuán )用于IDC基建以及网络设备(bèi )如光模块、交换机。中(zhōng )信证券也同样(yàng )表(biǎo )示，中(zhōng )美(měi )科技巨头AI投入(rù )强度差距较大，预计国(guó )内巨头资本开支有一定的(de )提升空间。看(kàn )好国内AI投(tóu )入加大对AIDC、高(gāo )速(sù )交换机、光模块、AEC、液(yè )冷等领域的拉动。

　　5月22-24日，“2025未来(lái )半导体产(chǎn )业(yè )创新大会”于(yú )江苏苏州(zhōu )(吴中希尔顿逸(yì )林(lín )酒店)召开。

　　持续升(shēng )温！该细分领域逐渐成(chéng )为新的经济增(zēng )长(zhǎng )点

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