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　　行业(yè )会议(yì )将召开，机构称国家战略(luè )聚焦低空经济新(xīn )赛道(dào )

　　大模型技术进入密集(jí )迭代(dài )期，AI应用规模商业化(huà )落地置信度增强。兴业证(zhèng )券表(biǎo )示，AI产业催化不断，建议持续(xù )加仓AI算力及应用(yòng )。在(zài )政策(cè )端，工信部发布(bù )会表态，近期会出台多个(gè )行业(yè )数字(zì )化转型方案，组(zǔ )织“人工(gōng )智能+软件”行动(dòng )，并(bìng )推动(dòng )未来产品创新发展。在产(chǎn )业端，Kimi发布K2基础(chǔ )大模(mó )型，其在性能、成本优化(huà )及Agent工(gōng )具调用等方面显著提(tí )升；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同时(shí )，WAIC2025将(jiāng )于7月26日在上海开(kāi )幕。当前(qián )时间点，建议持(chí )续加(jiā )大AI板(bǎn )块的配置比例。

　　西南(nán )证券分析表示，国家(jiā )战略(luè )聚焦低空经济新(xīn )赛道，地(dì )方加速政策配套(tào )与资(zī )源倾(qīng )斜，低空物流、低空旅游(yóu )等应用场景先行，头(tóu )部厂(chǎng )商订单加速落地，产(chǎn )业链(liàn )规模化发展态势渐显(xiǎn )。根据赛迪智库数据，2023年(nián )中国(guó )低空(kōng )经济规模达5059.5亿元(yuán )(增速33.8%)，预(yù )计2026年突破万亿，复合(hé )增长(zhǎng )率约30%。

　　数据(jù )显示，2024年(nián )我国脑机接口市(shì )场规(guī )模已(yǐ )达32亿元，年增长(zhǎng )率为18.8%，预(yù )计2025年全年，这一(yī )数字(zì )将突(tū )破38亿元，到2027年将超过55亿元(yuán )，年均增长率保持在(zài )20%左右(yòu )。民生证券表示，脑(nǎo )机接(jiē )口行(háng )业市场广阔，正(zhèng )进入高速发展期；应重视(shì )脑机(jī )接口(kǒu )研发进程关键拐(guǎi )点，目前(qián )标杆企业技术落(luò )地预(yù )期明(míng )确，整体行业有(yǒu )望从早期(qī )阶段逐渐步入高(gāo )速成(chéng )长期(qī )。脑机接口有望(wàng )率先医疗(liáo )场景落地，后续(xù )将向(xiàng )大众(zhòng )消费拓展，并最终大幅改(gǎi )变人类生活方式。

　　金(jīn )沙江上游巴塘水电站(zhàn )全容(róng )量投(tóu )产发电

　　上市(shì )公司中，铂科新材芯片电(diàn )感可(kě )以应(yīng )用于ASIC芯片，起到(dào )为其前端(duān )供电的作用，并(bìng )具有(yǒu )小型(xíng )化、耐大电流的(de )特性。兴(xìng )森科技IC封装基板(bǎn )为芯(xīn )片封(fēng )装的原材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领(lǐng )域，技术能力可以满足先进封(fēng )装需求。国科微具备(bèi )提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公(gōng )司AI边(biān )缘计(jì )算芯片的研发是(shì )基于大模型底层架构设计(jì )的算(suàn )力芯(xīn )片，同时可兼容(róng )传统CNN架构(gòu )，因此其能效较(jiào )高，是公(gōng )司在大算力NPU领域(yù )取得的阶(jiē )段性突破。

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