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　　半导体(tǐ )芯片已成(chéng )为AI算力等(děng )诸多产业的核心和底座

　　我国(guó )首(shǒu )台第四(sì )代(dài )百万千瓦商用快堆CFR1000完成(chéng )初步设计(jì )

　　国资(zī )央企助力西藏高质量发展(zhǎn )推进会在(zài )拉萨召开(kāi )

　　上市公司中(zhōng )，南亚(yà )新(xīn )材表示，在高速覆铜板领域，公司系列产(chǎn )品(pǐn )在 Dk/Df 参数(shù )上具有明显优势，是国内(nèi )率先在各(gè )介(jiè )质损耗(hào )等级高速产品全(quán )系列通过(guò )华为认证(zhèng )的内资覆铜板企业，特别(bié )是高端(duān )高(gāo )速产品(pǐn )已(yǐ )在全球知名终端AI服务器(qì )取得认证(zhèng )，目前起(qǐ )量较为明显。华正新材覆(fù )铜板产品(pǐn )中的高速(sù )材料可应用于数(shù )据中心(xīn )的(de )服务器和(hé )交换机等设备。宝鼎科技表示，2024年(nián )公司电(diàn )子铜箔产量为1.56万吨，年产(chǎn )能为1.7万吨(dūn )。公司电(diàn )子铜箔产品具有(yǒu )面密度均(jun1 )匀性高，抗剥离强度大，高温延伸(shēn )率大及(jí )表(biǎo )面粗糙(cāo )度(dù )低等技术优势。根据2024年(nián )度数据，约(yuē )三分之(zhī )二铜箔产品供给公司下属(shǔ )覆铜板企(qǐ )业自用，三分之一供应给(gěi )其他覆(fù )铜(tóng )板及PCB厂家(jiā )。

　　公司方面，新国都控股子(zǐ )公(gōng )司上海(hǎi )拾贰区信息技术有限公司(sī )重点布局(jú )开(kāi )展通用(yòng )智能体技术研发(fā )，发展多(duō )模态AI产品(pǐn )，已发布首款AI“数字员工(gōng )”产品(pǐn )，可为国(guó )内(nèi )的企业及商户提供高效(xiào )运营的各(gè )类(lèi )解决方(fāng )案，该产品现已初步在数(shù )字营销、短视频电(diàn )商、品牌代运营(yíng )、MCN等行(háng )业(yè )实现商业(yè )化落地。信雅达已形成一套比较(jiào )完(wán )整的AI产(chǎn )品体系，包括智能体应用(yòng )开发平台(tái )。

　　电(diàn )池的能量密度提(tí )升一直是(shì )锂电池与(yǔ )材料公司的重点研发方向(xiàng )之一，在(zài )锂金属(shǔ )负(fù )极全固态电池到来之前(qián )，硅基负(fù )极(jí )是为数(shù )不多能大幅提升能量密度(dù )的解决方(fāng )案。过去(qù )的一段时期，硅(guī )碳负极(jí )膨(péng )胀力、循(xún )环寿命等问题逐渐得到改善，新(xīn )一(yī )代基于(yú )多孔碳的硅碳负极开始批(pī )量应用。中(zhōng )信证券(quàn )指出，硅基负极(jí )材料作为(wéi )理想的下(xià )一代负极材料，在目前技(jì )术收敛(liǎn )、下游应(yīng )用(yòng )积极的情况下，除硅碳(tàn )负极企业(yè )本(běn )身外，原材料(碳材料、硅烷、包(bāo )覆材料等(děng ))、设备等(děng )都是值得关注的(de )关键环(huán )节(jiē )。

　　上(shàng )市公司中，南亚新材表示，在高(gāo )速(sù )覆铜板(bǎn )领域，公司系列产品在 Dk/Df 参(cān )数上具有(yǒu )明显优势(shì )，是国内率先在(zài )各介质损(sǔn )耗等级高(gāo )速产品全系列通过华为认证的内(nèi )资(zī )覆铜板(bǎn )企业，特别是高端高速产(chǎn )品已在全(quán )球(qiú )知名终(zhōng )端AI服务器取得认证，目前(qián )起量较为(wéi )明显。华正新材覆铜板产(chǎn )品中的(de )高(gāo )速材料可(kě )应用于数据中心的服务器和交换(huàn )机(jī )等设备(bèi )。宝鼎科技表示，2024年公司(sī )电子铜箔(bó )产量为1.56万(wàn )吨，年产能为1.7万(wàn )吨。公司(sī )电子铜箔(bó )产品具有面密度均匀性高，抗剥(bāo )离(lí )强度大(dà )，高温延伸率大及表面粗(cū )糙度低等(děng )技(jì )术优势(shì )。根据2024年度数据，约三分(fèn )之二铜箔(bó )产品供给公司下属覆铜板(bǎn )企业自(zì )用(yòng )，三分之(zhī )一供应给其他覆铜板及PCB厂家。

　　开源证(zhèng )券发布研报称，麦肯锡预(yù )测，全球(qiú )脑机接口(kǒu )医疗应用市场规(guī )模有望在(zài )2030年达到400亿(yì )美元，脑机接口有望取代传统应(yīng )用(yòng )带来市(shì )场增长。2025年3月脑机接口技(jì )术首次被(bèi )国(guó )家医保(bǎo )局设立为独立收费项目，侵入式脑(nǎo )机接口置入费/侵入式脑机(jī )接口取(qǔ )出(chū )费/非侵(qīn )入(rù )式脑机接口适配费价格分别为6552/3139/966元(yuán )/次(cì )，随后(hòu )湖北省医保局发布全国首(shǒu )个脑机接(jiē )口医疗服(fú )务价格，填补脑(nǎo )机接口医(yī )疗服务的(de )价格空白，有望加快落地脑机接(jiē )口(kǒu )落地运(yùn )用。看好政策和技术共振(zhèn )下脑机接(jiē )口(kǒu )投资机(jī )会。

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