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　　公(gōng )司方面，科大国(guó )创积极关注量子(zǐ )科技的发展(zhǎn )，并(bìng )与相关方围绕量(liàng )子科(kē )技的应(yīng )用开(kāi )展了交流与合作，积(jī )极参与了中(zhōng )电信(xìn )量子云管平(píng )台等相关软件业务合(hé )作。公司战(zhàn )略投(tóu )资了国仪量子。吉大(dà )正元的“元(yuán )密一体机”已经集成了抗量子密(mì )码算(suàn )法和量(liàng )子随(suí )机数芯片。

　　中国(guó )光伏行业协(xié )会召(zhào )开防止储能“内(nèi )卷式”恶性竞争(zhēng )专题座谈会(huì )

　　上市公司中，盛(shèng )美上(shàng )海表示(shì )，公(gōng )司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填(tián )充；全线湿(shī )法清(qīng )洗设备及电(diàn )镀铜设备等均可用于(yú )HBM(高带宽存储(chǔ )器)工(gōng )艺，全线封测设(shè )备(包(bāo )括湿法设备(bèi )、涂胶、显影设(shè )备及电镀铜设备(bèi ))亦可(kě )应用于(yú )大算(suàn )力芯片2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份海外(wài )客户(hù )HBM批量设备订单已(yǐ )经陆续交付，部(bù )分设备已完(wán )成验(yàn )收。联瑞新材表(biǎo )示，公司Lowα球形(xíng )氧化铝系列产品涵盖(gài )多种规格，可通(tōng )过MUF等多种封(fēng )装形式应用于高性能(néng )算力等行业(yè )。从(cóng )客户端反馈来看(kàn )，仅(jǐn )有公司和少(shǎo )数日本同行在供(gòng )应相关产品。近(jìn )年来(lái )，伴随(suí )AI、高(gāo )性能计算(HPC)等领域的快(kuài )速发展，该(gāi )系列(liè )产品销售呈较快(kuài )增长趋势。

　　据报道，国(guó )务院(yuàn )新闻办公室将于(yú )3月17日(rì )(星期一(yī ))下午(wǔ )3时举行新闻发布会，请国家发展(zhǎn )改革(gé )委副主任李(lǐ )春临和财政部、人力(lì )资源社会保(bǎo )障部(bù )、商务部、中国(guó )人民(mín )银行、市场(chǎng )监管总局有关负(fù )责人介绍提振消(xiāo )费有(yǒu )关情况(kuàng )，并(bìng )答记者问。

　　蚂蚁(yǐ )集团等入股(gǔ )该领(lǐng )域，这类产品是(shì )人形机器人落地(dì )关键

　　上(shàng )市公(gōng )司中，盛美上海(hǎi )表示(shì )，公司(sī )的Ultra ECP 3d设(shè )备可用于TSV铜填充；全(quán )线湿法清洗(xǐ )设备(bèi )及电镀铜设(shè )备等均可用于HBM(高带宽(kuān )存储器)工艺(yì )，全(quán )线封测设备(包括(kuò )湿法(fǎ )设备、涂胶(jiāo )、显影设备及电(diàn )镀铜设备)亦可应(yīng )用于(yú )大算力(lì )芯片(piàn )2.5D封装工艺。赛腾股份(fèn )海外客户HBM批(pī )量设(shè )备订单已经陆续(xù )交付，部分设备(bèi )已完成验收(shōu )。联(lián )瑞新材表示，公(gōng )司Lowα球形氧(yǎng )化铝(lǚ )系列产品涵盖多种规(guī )格，可通过(guò )MUF等多(duō )种封装形式(shì )应用于高性能算力等(děng )行业。从客(kè )户端(duān )反馈来看，仅有(yǒu )公司(sī )和少数日本(běn )同行在供应相关(guān )产品。近年来，伴随(suí )AI、高性(xìng )能计(jì )算(HPC)等领域的快速发展(zhǎn )，该系列产(chǎn )品销(xiāo )售呈较快增长趋(qū )势。

　　银河证(zhèng )券表示，在(zài )全球(qiú )半导体产业格局(jú )不断(duàn )演变的(de )当下(xià )，国际贸易环境复杂(zá )多变，海外(wài )大厂(chǎng )为避免关税(shuì )影响，布局中国业务(wù )时可能更多(duō )采用(yòng )Local for Local(本地化生产以供(gòng )应本(běn )地需求)生产(chǎn )策略。这一策略(luè )的转变意义重大(dà )，为(wéi )本土制(zhì )造企(qǐ )业带来明确的增量需(xū )求。此外，上海(hǎi )证券认为，电子(zǐ )半导体2025年或正在(zài )迎来全面复(fù )苏，产业竞争格局有(yǒu )望加(jiā )速出清(qīng )修复(fù )，产业盈利周期和相关公司利润(rùn )有望(wàng )持续复苏。

　　在当今数字化时(shí )代，人工智(zhì )能的(de )飞速发展对存储(chǔ )芯片提出了更高(gāo )要求，HBM(高带宽内(nèi )存)应运而生。HBM凭(píng )借其(qí )高带宽(kuān )、高(gāo )容量、低功耗和小尺(chǐ )寸等显著优(yōu )势，成为高性能计算领域的关键存储(chǔ )技术。此前(qián )，SK海(hǎi )力士表示，得益(yì )于数(shù )据中心投资(zī )，预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求(qiú )将出(chū )现“爆炸式(shì )增长”。华金证券指(zhǐ )出，HBM突破“内存(cún )墙”，实现高带(dài )宽高容量，成为(wéi )AI芯片最强辅助，HBM将持续迭代，I/O口(kǒu )数量(liàng )以及单(dān )I/O口速(sù )率将逐渐提升，HBM3以及(jí )HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器(qì )主流配置，且产品周期相对较长(zhǎng )，单颗容量(liàng )及配(pèi )置颗数逐步增加(jiā )，市(shì )场空间广阔(kuò )，国产供应链加速配套。

　　据(jù )行业(yè )媒体报道，三星电子在高端存储(chǔ )芯片市场再(zài )下一(yī )城。继获得AMD订单(dān )后，三星电子已(yǐ )成功锁定全球顶(dǐng )级芯片设计公司(sī )博通(tōng )(Broadcom)的第五(wǔ )代高(gāo )带宽内存(HBM3E)供应合同。

　　媒体报(bào )道，6月18日，菜鸟推出新款无人车并同(tóng )步启动预售(shòu )，车(chē )型为菜鸟GT-Lite，定价(jià )2.18万元(yuán )，叠加限时(shí )优惠后，售价1.68万元。菜鸟称，该(gāi )车型(xíng )可以实现L4级(jí )无人驾驶快递车的落(luò )地使用。

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