全球市场:美股三大指数集体收涨 国际油价涨近3%、国际金价涨超2%
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      上市公司中,瑞(ruì )迪(dí )智驱谐波减(jiǎn )速(sù )机可适(shì )配人形机器人(rén )。均胜电子将(jiāng )秉持“再创业,创新(xīn )前行”的精神(shén ),通过组织创新和战(zhàn )略(luè )延伸,定位为(wéi )“汽车(chē )+机器人Tier1”,向(xiàng )包括全球车企(qǐ )在内的具身智能机器(qì )人相关公司提(tí )供(gòng )软硬件(jiàn )及解决方案(àn ),将自身在汽车(chē )核心零(líng )部件的研发与(yǔ )高端制造能力(lì ),加速拓展至具身智(zhì )能(néng )机器人产业(yè )链(liàn )上下游(yóu ),开启再创业(yè )的征程,打造(zào )第二增长曲线。

      在2024蔚来创新科(kē )技(jì )日上,蔚来汽车董(dǒng )事(shì )长李斌宣布,全球首(shǒu )颗车规级5nm高性(xìng )能智驾芯片蔚(wèi )来神玑NX9031流片成功。作(zuò )为业界首款采(cǎi )用(yòng )5nm车规工(gōng )艺制造的高(gāo )阶(jiē )智能驾驶芯片(piàn ),神玑(jī )NX9031拥有超过500亿颗(kē )晶体管,芯片(piàn )和底层软件均已实现(xiàn )自(zì )主设计。

      这个蓝(lán )海新赛道总规(guī )模有望达百亿(yì )美元量级

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      SEMI预计2024年全球(qiú )半导体(tǐ )设备市场规模(mó )将同比+3.4%,达到(dào )1090亿美元,其中中国占(zhàn )比32%。中信证券(quàn )认(rèn )为,2024/25年(nián )全球半导体(tǐ )设(shè )备市场规模持(chí )续提升,其中中国大(dà )陆市场领先全(quán )球,国内半导体制造(zào )产(chǎn )能尚存在较(jiào )大(dà )缺口,设备国产化率(lǜ )还有较大的提(tí )升空间。受益于下游(yóu )需求提升及国(guó )产(chǎn )化率的快速增长,看(kàn )好国内设备、零部件(jiàn )和材料企业在(zài )关键领域的新(xīn )品布局和先进产能带(dài )来的订单增量(liàng ),预计未(wèi )来2~3年国内设(shè )备(bèi )公司的订单将(jiāng )快速提升。

      山西(xī )证券分析指出(chū ),国内机器人产业趋(qū )势(shì )持续强化,科(kē )技厂商(shāng )、车企等加快(kuài )布局的同时各(gè )类展会活动密集开展(zhǎn )。人形机器人(rén )作(zuò )为AI落地物理世界的(de )重(chóng )要载体,其后(hòu )续应用(yòng )场景想象空间(jiān )极大。行业2025年(nián )进入量产元年,随着(zhe )数据积累、大(dà )模(mó )型迭代(dài )以及硬件成本(běn )下降人形机器(qì )人大规模走向工业以(yǐ )及家用场景值(zhí )得期待。

      据媒体(tǐ )报(bào )道,工信部发(fā )布2025年汽(qì )车标准化工作(zuò )要点,加快汽(qì )车芯片标准制修订。加快汽车芯片(piàn )环(huán )境及可靠性通用规(guī )范(fàn )、信息安全、一致性(xìng )检验等标准制(zhì )定,完善汽车(chē )芯片基础评价方法。推动安全芯片(piàn )、电动汽(qì )车用功率驱动(dòng )芯片等标准发(fā )布实施,完成智能座(zuò )舱计算芯片、卫星定位芯片、红外(wài )热(rè )成像芯片、底(dǐ )盘控制(zhì )芯片等标准审(shěn )查报批,加快(kuài )推进控制芯片、传感(gǎn )芯片、通信芯(xīn )片(piàn )、存储芯片等产品(pǐn )标(biāo )准研制,满足(zú )汽车芯(xīn )片产品选型匹(pǐ )配应用需求。

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  • 2026-01-01

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