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　　大量订单涌入，外贸企业连(lián )夜(yè )赶工应对爆(bào )单(dān )潮

　　SEMI预计(jì )2024年全球半导体设备市场(chǎng )规模将同比(bǐ )+3.4%，达到1090亿美元(yuán )，其中中国占比32%。中信证券认为，2024/25年(nián )全球半导体(tǐ )设(shè )备市场规模(mó )持续提升，其中中国大(dà )陆市场领先(xiān )全(quán )球，国内半(bàn )导(dǎo )体制造产能(néng )尚存在较大缺口，设备(bèi )国产化率还(hái )有(yǒu )较大的提升(shēng )空间。受益于下游需求(qiú )提升及国产(chǎn )化(huà )率的快速增(zēng )长(zhǎng )，看好国内(nèi )设备、零部件和材料企(qǐ )业在关键领(lǐng )域(yù )的新品布局(jú )和先进产能带来的订单增量，预计(jì )未(wèi )来2~3年国内设(shè )备(bèi )公司的订单(dān )将快速提升。

　　上市(shì )公司中，通(tōng )富(fù )微电是国际(jì )领先封测龙头(tóu )，在全球拥有七大生产(chǎn )基地。公司(sī )表(biǎo )示，将保持(chí )对HBM技术的持续关注，并(bìng )积极开展相(xiàng )关(guān )的研发布局(jú )等(děng )前期工作。长电科技推出的XDFOI高性能(néng )封装技术平(píng )台(tái )可以支持HBM的(de )封装要求。精测电子子(zǐ )公司武汉精(jīng )鸿(hóng )主要聚焦自(zì )动(dòng )测试设备(ATE)领(lǐng )域(主要产品是存储芯片(piàn )测试设备)等(děng )。公司表示，在存储芯片制造领域，公司与长江存(cún )储、合肥长(zhǎng )鑫(xīn )等众多客户(hù )建立了良好的合作关系(xì )。

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　　第三次生物(wù )技(jì )术革命，这(zhè )个(gè )产业落地需(xū )求不断变强
类型：重口激情
更新：2025-12-31

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