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　　AI赋能后价(jià )格涨10倍，机构称该(gāi )细分行业量价齐升(shēng )

　　马斯克在利雅得举行的沙特(tè )-美国投资论坛上预(yù )测，人形机器人数(shù )量最终将达(dá )到数百(bǎi )亿。马斯克(kè )说：“我认为每个(gè )人都会(huì )希望拥有自(zì )己的机(jī )器人，你可(kě )以把它(tā )想象(xiàng )成你拥(yōng )有自己(jǐ )的C-3PO或(huò )R2-D2(《星球(qiú )大战》系列(liè )电影的(de )机器人)，但(dàn )会更好(hǎo )。”

　　华鑫证券(quàn )毛正分析指出，随(suí )着人工智能的兴起(qǐ )，对高算力和带宽的需求推动了(le )存储的发展。相较(jiào )于传统的DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂直堆叠(dié )DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现高(gāo )带宽、低延迟和低(dī )功耗，突破了传统(tǒng )内存的(de )限制，适应(yīng )AI时代的(de )新需(xū )求。目(mù )前全球(qiú )市场(chǎng )由海力(lì )士、三(sān )星和(hé )美光主(zhǔ )导，中国厂(chǎng )商也在(zài )积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持(chí )续扩大，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨(zhǎng )，市场规模预计在(zài )2024年达到约70亿美金。值得一提的(de )是，今(jīn )年5月，SK海力(lì )士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力士(shì )的HBM芯片已经(jīng )售罄，同时，2025年的(de )HBM芯片也(yě )几乎(hū )已经全(quán )部预定(dìng )。

　　据海(hǎi )思技术(shù )有限(xiàn )公司官(guān )微，相关数(shù )据显示(shì )，AI玩具将迎来600亿美(měi )元大市场。一个售(shòu )价9.9元的日常玩具，加上AI功能后，升价暴涨至100+，暴涨(zhǎng )的背后是消费者对(duì )智能交互的需求，更是在日益(yì )加剧的(de )社会压力下(xià )对“情(qíng )绪价值”的(de )强烈需(xū )求。星闪AI可(kě )提升交(jiāo )互体验让AI玩(wán )具更智(zhì )能。

　　公(gōng )司方面(miàn )，富(fù )瀚微相(xiàng )关视觉(jiào )芯片(piàn )产品广(guǎng )泛应用于智(zhì )慧车行(háng )领域，公司车载芯(xīn )片销售额约占总销(xiāo )售额的10%。裕太微作(zuò )为专注于高速有线通信芯片的Fabless企业，已形成主流车(chē )载百兆/千兆PHY芯片的(de )全面布局，正逐步(bù )构建主流车(chē )载以太(tài )网PHY+SW的完整生(shēng )态体系(xì )。

　　SEMI预计(jì )2024年全球(qiú )半导体设备(bèi )市场规(guī )模将同比+3.4%，达到1090亿(yì )美元(yuán )，其中(zhōng )中国占(zhàn )比32%。中信证(zhèng )券认为，2024/25年(nián )全球半(bàn )导体设备市场规模(mó )持续提升，其中中(zhōng )国大陆市场领先全(quán )球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国(guó )产化率还有较大的(de )提升空间。受益于(yú )下游需求提(tí )升及国(guó )产化率的快(kuài )速增长(zhǎng )，看好国内(nèi )设备、零部件和材(cái )料企业(yè )在关键领域(yù )的新品(pǐn )布局(jú )和先进(jìn )产能带(dài )来的(de )订单增(zēng )量，预计未(wèi )来2~3年国(guó )内设备公司的订单(dān )将快速提升。

　　“工业母机+”百行(háng )万企产需对接活动启动，将持续至2027年底

　　据中研(yán )普华产业研究院数(shù )据显示，预计2025年中(zhōng )国汽车芯片(piàn )市场规(guī )模或达950.7亿元(yuán )。国泰(tài )君安证券指(zhǐ )出，在(zài )MCU、智能功率(lǜ )器件、电源管理芯(xīn )片等高(gāo )端芯(xīn )片领域(yù )，国外(wài )厂商(shāng )占据主(zhǔ )导地位，高(gāo )端汽车(chē )芯片国产化(huà )势在必(bì )行。

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