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　　智(zhì )驾成为各(gè )大车企竞(jìng )争焦点，这类核(hé )心硬件需(xū )求持续提升

　　硅光模块(kuài )优势明显(xiǎn )，是后(hòu )摩尔时代(dài )的关键技(jì )术选择。根据博(bó )通的数据(jù )，硅光方案节省(shěng )30%的器件，从而降低(dī )成本。CPO意为共封(fēng )装光学，该(gāi )技术特点在于(yú )将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在(zài )一(yī )起，以此(cǐ )实现光通(tōng )信模块(kuài )更低功耗(hào )、更小体(tǐ )积和更快的传输(shū )速率，主(zhǔ )要用于数据中心(xīn )领域。在(zài )本轮AIGC革命(mìng )的驱动(dòng )下，CPO技术(shù )产业化进(jìn )程继续加速。生(shēng )成式AI的爆(bào )发式增长正在重(chóng )塑全球算(suàn )力格局。CPO作为解(jiě )决AI集群通(tōng )信瓶颈的(de )关(guān )键技术，其应(yīng )用场景从数(shù )据中心短距互(hù )联向超算中(zhōng )心长距传输延(yán )伸，是未来(lái )数据中心(xīn )、云计(jì )算、人工(gōng )智能等领(lǐng )域的重要支撑。有国际权(quán )威研究机构发布(bù )报告预测(cè )，CPO市场将(jiāng )从2024年的(de )4600万美元增(zēng )长至2030年的(de )81亿美元，年复合(hé )增长率达(dá )137%。这一增长主要(yào )受AI大模型(xíng )和生成式(shì )AI的爆发(fā )驱动，AI算(suàn )力集群需(xū )要(yào )高带宽、低延(yán )迟且节能的(de )光互联方案，以连接数百(bǎi )万GPU。

　　媒体(tǐ )报道，近日(rì )南方科技(jì )大学深(shēn )港微电子(zǐ )学院呼唤(huàn )助理教授课题组(zǔ )在应用于(yú )物联网、可穿戴(dài )系统、下(xià )一代生物(wù )医疗等(děng )多个关键(jiàn )领域的模(mó )拟与混合信号集(jí )成电路设(shè )计取得多项重要(yào )成果。

　　CIPS是跨境(jìng )人民币(bì )支付重要(yào )的基础设(shè )施，为境内外金(jīn )融机构人民(mín )币跨境和离岸(àn )业务提供资(zī )金清算与结算(suàn )服务。国信(xìn )证券表示，2024年人(rén )民币跨境(jìng )支付系统(tǒng )(CIPS)业务金额达175.49万亿(yì )元，同比(bǐ )增长43%，延续前期(qī )高增趋势(shì )。回顾近十年，自2015年业务(wù )金额仅为(wéi )4808亿元起步，至今(jīn )已增长逾(yú )360倍，年复合增速(sù )超100%。特别(bié )是2021年以来，CIPS连续(xù )多年保持(chí )20%以上的高(gāo )增速，反映出人(rén )民币在全球(qiú )跨境支付中的(de )使用频率和(hé )接受度显著提(tí )升，国际货(huò )币功能不断增强(qiáng )。

　　模(mó )拟芯片是(shì )用于处理模拟信(xìn )号的芯片(piàn )，在电子设备管(guǎn )理领域具(jù )备电能变换、分(fèn )配、检测(cè )以及信号(hào )的放大、转换等(děng )功能。模(mó )拟芯片市场作为(wéi )半导体行(háng )业的重要组成部(bù )分，市场(chǎng )规模增长(zhǎng )主要得益于消费(fèi )电子、汽车(chē )电子、工业控(kòng )制等领域的(de )长期需求支撑(chēng )，以及人工(gōng )智能(AI)、高性能计(jì )算、新能(néng )源汽车等(děng )新兴领域的推动(dòng )。中信证(zhèng )券研报表示，经(jīng )历近6个季(jì )度的调整，结合(hé )欧美7家主(zhǔ )要模拟芯(xīn )片企业一季报数(shù )据，以及(jí )企业自身公开表(biǎo )述等，中(zhōng )信证券判断本轮(lún )全球模拟(nǐ )芯片库存(cún )周期已基本触底(dǐ )。

　　上市(shì )公司中，纳芯(xīn )微表示，公(gōng )司马达驱动类(lèi )芯片与集成(chéng )式电机驱动SoC芯片(piàn )在重点客(kè )户合作中(zhōng )取得多个项目定(dìng )点， 预计(jì )2025年陆续进入规模(mó )量产阶段(duàn )并实现快速增长(zhǎng )。纳思达(dá )芯片业务(wù )主要是由控股子(zǐ )公司极海(hǎi )微电子股份有限(xiàn )公司开展(zhǎn )。公司的工控安(ān )全芯片、消费级产(chǎn )品芯片、汽车电(diàn )子芯片及新(xīn )能源芯片主要(yào )为通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实现数(shù )据采集、数(shù )据运算、操作多(duō )种传感器(qì )和执行各(gè )类控制任务等功(gōng )能。四维(wéi )图新旗下杰发科(kē )技专注汽(qì )车电子芯片设计(jì )超过10年，是国内最(zuì )早车规级汽车芯(xīn )片提供商(shāng )之一，杰发科技(jì )两大产品(pǐn )线SoC和MCU全部通过车(chē )规认证并(bìng )稳定量产(chǎn )多代， SoC芯片出货(huò )量已达到8500万(wàn )套片，MCU芯片出(chū )货量突破6000万(wàn )颗。

　　据媒(méi )体报道，今(jīn )天从国家数据局(jú )了解到，我国将在(zài )北京、浙江、安(ān )徽等地部(bù )署建设10个国家数(shù )据要素综(zōng )合试验区，支持(chí )各地在培(péi )育经营主(zhǔ )体、繁荣壮大数(shù )据市场等(děng )方面开展先行先(xiān )试，全面(miàn )释放实体经济和(hé )数字经济(jì )融合效能(néng )。

　　据媒体报(bào )道，我国(guó )科(kē )研团队创新提(tí )出长距离大(dà )规模可扩展全(quán )连接量子直(zhí )接通信理论架构(gòu )，并成功(gōng )实现四节(jiē )点间300公里级量子(zǐ )直接通信(xìn )网络，相关研究(jiū )成果发表(biǎo )于《科学通报》(Science Bulletin)。实验结(jié )果显示，通信后各节点间(jiān )共享量子(zǐ )态保真度仍保持(chí )在85%以上，验证了该方案在(zài )长距离通(tōng )信中的可(kě )靠性。经300公里传(chuán )输后到达(dá )接(jiē )受节点的光子(zǐ )对数仍达300~400Hz(赫(hè )兹)，这意味着(zhe )经过编码后(hòu )，理论通信速率(lǜ )可达每秒(miǎo )数比特。

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