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　　据(jù )上海发布消息(xī )，上海三大先(xiān )导(dǎo )产业母基金26日(rì )发布。此次发布的母基金总(zǒng )规模1000亿元，包(bāo )括集成电路、生(shēng )物医药、人(rén )工(gōng )智能母基金以(yǐ )及未来产业(yè )基金。集成电路(lù )产业母基金重(chóng )点投向集成电(diàn )路(lù )设计、制造和(hé )封测、装备(bèi )材料和零部件(jiàn )等(děng )领域。生物医(yī )药产业母基金(jīn )重点投向创新药(yào )物及高端制(zhì )剂、高端医疗(liáo )器(qì )械、生物技(jì )术(shù )、高端制药装(zhuāng )备等领域。人工智能产业母(mǔ )基金重点投向(xiàng )智能芯片、智(zhì )能(néng )软件、自动(dòng )驾(jià )驶、智能机器(qì )人等领域。

　　据媒体报道(dào )，国家电网公(gōng )司26日披露，为(wéi )加(jiā )快构建新型电(diàn )力系统，促(cù )进新能源高质(zhì )量(liàng )发展，推动大(dà )规模设备更新(xīn )改造，国家电网(wǎng )公司今年全(quán )年电网投资将(jiāng )首(shǒu )次超过6000亿元(yuán )，今年比去年新(xīn )增711亿元。据介绍，今年新增(zēng )投资主要用于(yú )特高压交直流(liú )工(gōng )程建设、加(jiā )强(qiáng )县域电网与大(dà )电网联系、电网数字化智能(néng )化升级，更好(hǎo )保障电力供应(yīng )、促进西部地区(qū )大型风电光(guāng )伏基地送出、提(tí )升电网防灾抗(kàng )灾能力、改善(shàn )服务民生。

　　近日，长征(zhēng )二号丁运载火(huǒ )箭(jiàn )在酒泉卫星(xīng )发(fā )射中心点火起(qǐ )飞，随后成功(gōng )将太空计算卫星星座送入预(yù )定轨道，发射(shè )任(rèn )务取得圆满(mǎn )成(chéng )功。这标志着(zhe )我国首个整(zhěng )轨互联的太空计(jì )算星座正式进(jìn )入组网阶段。一(yī )箭十二颗计算(suàn )卫星是浙江(jiāng )省新型研发机(jī )构(gòu )之江实验室主(zhǔ )导构建的“三(sān )体计算星座”的(de )首次发射，也是国星宇航(háng )“星算”计划(huá )的(de )首次发射。据(jù )中国工程院院(yuàn )士、之江实验室主任王坚介(jiè )绍，“三体计(jì )算(suàn )星座”是由(yóu )之(zhī )江实验室协同(tóng )全球合作伙(huǒ )伴共同打造的千(qiān )星规模的太空(kōng )计算基础设施(shī )，建成后总算力(lì )可达1000POPS(每秒百(bǎi )亿亿次运算)。

　　华鑫证券毛(máo )正分析指出，随着人工智能的(de )兴起，对高(gāo )算力和带宽的(de )需(xū )求推动了存(cún )储(chǔ )的发展。相较(jiào )于传统的DRAM，HBM技(jì )术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高带宽、低(dī )延迟和低功(gōng )耗(hào )，突破了传统(tǒng )内存的限制(zhì )，适应AI时代的新(xīn )需求。目前全(quán )球市场由海力(lì )士(shì )、三星和美光(guāng )主导，中国(guó )厂商也在积极(jí )推(tuī )进HBM国产化，市(shì )场供需缺口仍(réng )持续扩大，DRAM涨价(jià )周期叠加AI驱(qū )动下，HBM价格预(yù )计(jì )继续上涨，市(shì )场规模预计在(zài )2024年达到约70亿美(měi )金。值得一提的是，今年5月(yuè )，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海(hǎi )力(lì )士的HBM芯片已经(jīng )售罄，同时(shí )，2025年的HBM芯片也几(jǐ )乎已经全部预(yù )定。

　　华鑫(xīn )证(zhèng )券毛正分析指(zhǐ )出，随着人(rén )工智能的兴起(qǐ )，对高算力和带(dài )宽的需求推动(dòng )了存储的发展。相较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用(yòng )垂(chuí )直堆叠DDR芯片(piàn )与(yǔ )GPU封装实现高带(dài )宽、低延迟和(hé )低功耗，突破了传统内存的(de )限制，适应AI时(shí )代(dài )的新需求。目(mù )前全球市场由(yóu )海力士、三(sān )星和美光主导，中国厂商也在(zài )积极推进HBM国产(chǎn )化(huà )，市场供需缺(quē )口仍持续扩(kuò )大，DRAM涨价周期(qī )叠(dié )加AI驱动下，HBM价(jià )格预计继续上(shàng )涨，市场规模预(yù )计在2024年达到(dào )约70亿美金。值(zhí )得(dé )一提的是，今(jīn )年5月，SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯(xīn )片(piàn )也几乎已经(jīng )全(quán )部预定。

　　上市公司中(zhōng )，通富微电是国(guó )际领先封测龙(lóng )头，在全球拥(yōng )有(yǒu )七大生产基地(dì )。公司表示(shì )，将保持对HBM技(jì )术(shù )的持续关注，并积极开展相(xiàng )关的研发布局等(děng )前期工作。长电科技推出(chū )的(de )XDFOI高性能封装(zhuāng )技(jì )术平台可以支(zhī )持HBM的封装要求(qiú )。精测电子子公司武汉精鸿(hóng )主要聚焦自动(dòng )测(cè )试设备(ATE)领域(yù )(主(zhǔ )要产品是存储(chǔ )芯片测试设(shè )备)等。公司表示(shì )，在存储芯片(piàn )制造领域，公(gōng )司(sī )与长江存储、合肥长鑫等(děng )众多客户建立(lì )了(le )良好的合作关(guān )系。

　　据媒(méi )体报道，阶跃星(xīng )辰正式发布(bù )并开源3D大模型(xíng )——Step1X-3D，模型总(zǒng )参(cān )数量达4.8B(几何模(mó )块1.3B，纹理模块(kuài )3.5B)，可生成高保真、可控的3D内(nèi )容。

　　SEMI预计(jì )2024年(nián )全球半导体(tǐ )设(shè )备市场规模将(jiāng )同比+3.4%，达到(dào )1090亿美元，其中中(zhōng )国占比32%。中信(xìn )证券认为，2024/25年(nián )全(quán )球半导体设备(bèi )市场规模持(chí )续提升，其中(zhōng )中(zhōng )国大陆市场领(lǐng )先全球，国内(nèi )半导体制造产能(néng )尚存在较大(dà )缺口，设备国(guó )产(chǎn )化率还有较(jiào )大(dà )的提升空间。受益于下游需(xū )求提升及国产化率的快速增(zēng )长，看好国内(nèi )设(shè )备、零部件(jiàn )和(hé )材料企业在关(guān )键领域的新(xīn )品布局和先进产(chǎn )能带来的订单(dān )增量，预计未(wèi )来(lái )2~3年国内设备公(gōng )司的订单将(jiāng )快速提升。

　　东海证券表示(shì )，据中商产业(yè )研究院，中国汽(qì )车芯片市场(chǎng )规模有望在2024年(nián )达(dá )到905.4亿元，同(tóng )比(bǐ )增长6.5%，市场规(guī )模稳步扩张。在汽车产业逐步迈向智能化(huà )的新阶段，基(jī )础(chǔ )软件和芯片(piàn )在(zài )汽车技术革新(xīn )中占据了日(rì )益重要的地位。目前我国汽车(chē )芯片国产化率(lǜ )仅在10%左右，替代(dài )空间巨大，此前工信部也(yě )曾(céng )发文要求比亚(yà )迪、吉利等电(diàn )动汽车企业扩大采购本土电(diàn )子零部件，并(bìng )加速采用国产(chǎn )半(bàn )导体芯片。国(guó )家相关政策对(duì )推动国产汽车芯片产业发展(zhǎn )起到了支撑和(hé )引领作用，有(yǒu )助(zhù )于完善新能源(yuán )汽车、智能(néng )网联汽车等领域(yù )的标准制定，进一步催化汽(qì )车电子相关产业(yè )链。

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