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　　据海关总署最新公布(bù )的数(shù )据显示，4月份，按美元计(jì )，我(wǒ )国出口同比增长8.1%，继(jì )续保(bǎo )持增(zēng )长态势。中信建投(tóu )证(zhèng )券韩(hán )军认为，面对“关税战(zhàn )”，我(wǒ )国外贸企业经受了考验(yàn )，展(zhǎn )现(xiàn )了我国外贸强大的(de )韧性(xìng )。中(zhōng )邮证券曾凡喆认为，我国(guó )跨国企业数量众多，物流(liú )需求(qiú )极其分散，且对于中(zhōng )小企(qǐ )业而(ér )言，自建物流体系成(chéng )本高(gāo )，因此往往选择货代服务(wù )满足(zú )其物流需求。

　　据(jù )媒体(tǐ )报道(dào )，中国信通院数据(jù )显(xiǎn )示，3月国内市场手机出货量(liàng )2276.5万(wàn )部，同比增长6.5%，其中，5g手机(jī )1942.4万部(bù )，同比增长9.5%，占同期(qī )手机(jī )出货(huò )量的85.3%。2025年1~3月，国内市(shì )场手(shǒu )机出货量6967万部，同比增长(zhǎng )3.3%，其(qí )中，5G手机6104.3万部，同比(bǐ )增长(zhǎng )8.2%，占(zhàn )同期手机出货量的87.6%。

　　上海证券认为，量子计算(suàn )已成(chéng )为大国科技竞争的核(hé )心领(lǐng )域，海外科技巨头IBM、谷(gǔ )歌(gē )等在(zài )超导路线持续突破，微(wēi )软(ruǎn )另辟(pì )拓扑蹊径，而中国在量(liàng )子计算(suàn )多路径探索中占据(jù )重要(yào )地位(wèi )，我国量子计算产业(yè )发展(zhǎn )潜力巨大。根据ICVTA&K及光子盒(hé )研究(jiū )院数据，2024年全球量子(zǐ )产业(yè )规模(mó )为50亿美元，预计到2035年(nián )产业(yè )规模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年(nián )上游(yóu )市场规模为2527亿美元。

　　行业(yè )媒体报道，生成式(shì )AI的(de )快速(sù )发展为诸多行业带来新(xīn )的(de )机遇(yù )，当下有众多企业加速(sù )布局边(biān )缘AI。据调研机构Gartner预(yù )测，到2026年(nián )80%的全球企业将使用生(shēng )成式(shì )AI，50%的全球边缘部署将包含(hán )AI。

　　CIPS是跨境人民币支付(fù )重要(yào )的基(jī )础设施，为境内外金(jīn )融机(jī )构人民币跨境和离岸业务(wù )提供(gòng )资金清算与结算服务(wù )。国(guó )信证(zhèng )券表示，2024年人民币(bì )跨(kuà )境支(zhī )付系统(CIPS)业务金额达175.49万亿(yì )元(yuán )，同(tóng )比增长43%，延续前期高增(zēng )趋势。回顾近十年，自2015年(nián )业务(wù )金额(é )仅为4808亿元起步，至今(jīn )已增(zēng )长逾360倍，年复合增速超100%。特别(bié )是2021年以来，CIPS连续多年(nián )保持(chí )20%以上(shàng )的高增速，反映出人(rén )民币(bì )在全球跨境支付中的使用(yòng )频率(lǜ )和接受度显著提升，国际(jì )货币(bì )功能不断增强。

　　上海(hǎi )证券认为，量子计算已(yǐ )成(chéng )为大(dà )国科技竞争的核心领域(yù )，海外(wài )科技巨头IBM、谷歌等(děng )在超(chāo )导路(lù )线持续突破，微软另(lìng )辟拓(tuò )扑蹊径，而中国在量子计(jì )算多(duō )路径探索中占据重要(yào )地位(wèi )，我(wǒ )国量子计算产业发展(zhǎn )潜力(lì )巨大。根据ICVTA&K及光子盒研究(jiū )院数(shù )据，2024年全球量子产业(yè )规模(mó )为50亿(yì )美元，预计到2035年产(chǎn )业(yè )规模(mó )超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上(shàng )游(yóu )市场(chǎng )规模为2527亿美元。

　　上(shàng )市(shì )公司(sī )中，诚益通已确立(lì )“侵(qīn )入式(shì )与非侵入式”双轨并(bìng )行的(de )战略布局，在非侵入式领(lǐng )域，于严肃医疗赛道率先(xiān )取得(dé )突破(pò )，2024年7月三款融合脑机(jī )接口(kǒu )技术的神经康复设备样机(jī )成功(gōng )发布且正筹备注册申(shēn )报，后续(xù )将持续升级现有康(kāng )复(fù )设备(bèi )；面向消费市场，首款(kuǎn )C端(duān )产品(pǐn )样机于2025年4月推出。创新(xīn )医(yī )疗参(cān )股的博灵脑机是以(yǐ )脑机(jī )接口(kǒu )技术和高端医疗器械(xiè )为核(hé )心的科技型企业，博灵脑(nǎo )机C端(duān )产品已进入批量生产(chǎn )阶段(duàn )，预(yù )计将于2025年陆续实现上(shàng )市销(xiāo )售。三博脑科与知名院校(xiào )和机(jī )构展开合作，如北京(jīng )脑科(kē )学与(yǔ )类脑研究所联合首(shǒu )都(dōu )医科(kē )大学附属北京天坛医院(yuàn )、首都(dōu )医科大学宣武医院以及(jí )公(gōng )司下(xià )属院区首都医科大学三(sān )博脑(nǎo )科医院等单位共建“脑科(kē )学与脑机接口北京市重点(diǎn )实验(yàn )室”，该实验室已获批。

　　我国将部署建设10个国(guó )家数(shù )据要素综合试验区

　　硅(guī )光模(mó )块优势明显，是后摩尔时(shí )代的(de )关键技术选择。根据(jù )博通(tōng )的数据，硅光方案节省(shěng )30%的(de )器件(jiàn )，从而降低成本。CPO意为(wéi )共(gòng )封装(zhuāng )光学，该技术特点在于(yú )将硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进(jìn )封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集成在一起(qǐ )，以(yǐ )此实现光通信模块更低功(gōng )耗、更小体积和更快的传(chuán )输速(sù )率，主要用于数据中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技(jì )术产(chǎn )业化进程继续加速。生成(chéng )式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑(sù )全球(qiú )算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群(qún )通信(xìn )瓶颈的关键技术，其应(yīng )用场(chǎng )景从数据中心短距互(hù )联向(xiàng )超算中心长距传输延伸，是未(wèi )来数据中心、云计算、人(rén )工智(zhì )能等领域的重要支撑(chēng )。有(yǒu )国际权威研究机构发布报(bào )告预(yù )测，CPO市场将从2024年的4600万美元(yuán )增长(zhǎng )至2030年的81亿美元，年复(fù )合增(zēng )长率达137%。这一增长主要(yào )受(shòu )AI大模(mó )型和生成式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力(lì )集群需要高带宽、低延(yán )迟且(qiě )节能的光互联方案，以连(lián )接数百万GPU。

　　技术突破(pò )和应(yīng )用场景不断涌现，行业已(yǐ )成为(wéi )科技与资本竞逐的新(xīn )高地(dì )

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