CIPS是(shì )跨(kuà )境人民币(bì )支(zhī )付重要的基(jī )础设施,为(wéi )境内外金融(róng )机(jī )构人民币跨(kuà )境和离岸业务提供资金(jīn )清(qīng )算与结算服(fú )务。国信证券表示,2024年(nián )人(rén )民币跨境支(zhī )付(fù )系统(CIPS)业务金额达175.49万亿元(yuán ),同比增长(zhǎng )43%,延续前期高增趋势。回(huí )顾近十年,自(zì )2015年业务金额(é )仅为4808亿元起(qǐ )步,至今已(yǐ )增(zēng )长逾360倍,年(nián )复合增速超100%。特别是2021年(nián )以(yǐ )来,CIPS连续(xù )多(duō )年保持20%以上(shàng )的高增速,反映出人民(mín )币(bì )在全球跨境(jìng )支付中的使用频率和接(jiē )受(shòu )度显著提升(shēng ),国际货币功能不断增(zēng )强(qiáng )。
华为(wéi )与(yǔ )优必选签署协议共推人(rén )形机器人落(luò )地(dì ),机构称产业发展将明(míng )显提速
项(xiàng )目建设加速(sù ),机构称该(gāi )细分板块已(yǐ )进(jìn )入密集催化(huà )期
机构称本轮全球(qiú )模(mó )拟芯片全(quán )球(qiú )库存周期已(yǐ )基本触底
硅光模块(kuài )优(yōu )势明显,是(shì )后摩尔时代的关键技术(shù )选(xuǎn )择。根据博(bó )通的数据,硅光方案节省(shěng )30%的器件,从(cóng )而(ér )降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学,该技(jì )术(shù )特点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一起,以此(cǐ )实(shí )现光通信模(mó )块更低功耗、更小体积(jī )和更快的传(chuán )输(shū )速率,主要(yào )用于数据中心领域。在(zài )本(běn )轮AIGC革命的驱(qū )动下,CPO技术产业化进程(chéng )继(jì )续加速。生(shēng )成式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑全球算力(lì )格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信(xìn )瓶颈的关键(jiàn )技(jì )术,其应用场景从数据(jù )中心短距互(hù )联(lián )向超算中心(xīn )长距传输延伸,是未来(lái )数(shù )据中心、云(yún )计算、人工智能等领域(yù )的重要支撑(chēng )。有国际权威(wēi )研究机构发布报告预测(cè ),CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美(měi )元,年复合(hé )增长率达137%。这一增长主要(yào )受AI大模型和(hé )生(shēng )成式AI的爆发驱动,AI算力(lì )集群需要高(gāo )带(dài )宽、低延迟且节能的光(guāng )互联方案,以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。
中商产业研究院(yuàn )分(fèn )析师预测(cè ),2025年中国数据要素市场规(guī )模将达到2042.9亿(yì )元(yuán )。招商证券(quàn )认为,AI跟数据要素结合(hé )有(yǒu )望诞生数据(jù )变现新方式,当前国家(jiā )统(tǒng )筹数据侧、算力侧基础设施发展,国(guó )产AI全产业链(liàn )面(miàn )临历史性成长机遇,继(jì )续重点关注(zhù )AI应(yīng )用、数据要素重点环节(jiē )等布局机会(huì )。
模拟芯(xīn )片是用于处理模拟信号(hào )的(de )芯片,在(zài )电(diàn )子设备管理领域具备电(diàn )能变换、分(fèn )配(pèi )、检测以及(jí )信号的放大、转换等功(gōng )能(néng )。模拟芯片(piàn )市场作为半导体行业的(de )重(chóng )要组成部分(fèn ),市场规模增长主要得益(yì )于消费电子(zǐ )、汽车电子、工业控制等(děng )领域的长期(qī )需(xū )求支撑,以及人工智能(néng )(AI)、高性能计(jì )算(suàn )、新能源汽(qì )车等新兴领域的推动。中(zhōng )信证券研(yán )报(bào )表示,经历近6个季度的(de )调整,结合(hé )欧(ōu )美7家主要模(mó )拟芯片企业一季报数据(jù ),以及企业自(zì )身公开表述等,中信证(zhèng )券(quàn )判断本轮全(quán )球模拟芯片库存周期已基(jī )本触底。
上市公司中,派克新材(cái )已逐步掌握(wò )异(yì )形截面环件整体精密轧(zhá )制技术、特(tè )种(zhǒng )环件轧制技(jì )术、超大直径环件轧制(zhì )技(jì )术等多项(xiàng )核(hé )心技术,是国内少数几(jǐ )家可为航空(kōng )发(fā )动机、航天(tiān )运载火箭及卫星、燃气(qì )轮(lún )机等高端装(zhuāng )备提供配套特种合金精(jīng )密(mì )环形锻件产(chǎn )品的民营企业之一,具备(bèi )较强的产品(pǐn )研(yán )发和制造能力。上海沪(hù )工全资子公(gōng )司(sī )上海沪航卫星科技有限(xiàn )公司,主要(yào )从(cóng )事商业卫星(xīng )总装集成、航天产品核(hé )心(xīn )部件设计(jì )及(jí )制造等服务,参与多种(zhǒng )小型卫星的(de )装(zhuāng )配、制造业(yè )务,具备专业的商业卫(wèi )星(xīng )AIT生产能力,可同时装配多颗500KG以下的(de )商(shāng )业卫星,是(shì )少数具备500KG级商业卫星总装(zhuāng )场地条件的(de )民(mín )营卫星公司。航天动力(lì )产业技术源(yuán )于(yú )航天液体火箭发动机的(de )技术应用产(chǎn )业(yè ),产品主要(yào )涉及民用领域。
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股海冷水坑网友: 在当今数字化时代,人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求,HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势,成为高性能计算领域的关键存储技术。此前,SK海力士表示,得益于数据中心投资,预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式增长”。华金证券指出,HBM突破“内存墙”,实现高带宽高容量,成为AI芯片最强辅助,HBM将持续迭代,I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,且产品周期相对较长,单颗容量及配置颗数逐步增加,市场空间广阔,国产供应链加速配套。