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　　行(háng )业盛会召开(kāi )，机构称该(gāi )技术有望成(chéng )为继人工智(zhì )能后下一个(gè )竞赛点

　　小米自主研(yán )发设(shè )计的手机SoC芯(xīn )片玄戒O1，采(cǎi )用第二代3nm工(gōng )艺制程。这(zhè )是中国内地(dì )3nm芯片设计的(de )一次突破，紧追(zhuī )国际先进水(shuǐ )平。小米将(jiāng )成为(wéi )继苹果(guǒ )、高(gāo )通、联(lián )发科(kē )后，全(quán )球第四家发(fā )布自主研发(fā )设计3nm制程手机处理器芯片的企业(yè )。中原证券(quàn )邹臣认为，AI大模型持续(xù )迭代升级，特别是以DeepSeek为(wéi )代表的大模(mó )型技术开源(yuán )化，DeepSeek通过技术创(chuàng )新实现大模(mó )型训练及推(tuī )理极高性价(jià )比，为端侧(cè )AI应用发展带(dài )来颠覆性变(biàn )革。AI耳机、AI眼镜(jìng )等产品出货(huò )量处(chù )于快速(sù )增长(zhǎng )中，端(duān )侧AI推(tuī )动AIoT加速(sù )发展，并有(yǒu )望助力SoC厂商(shāng )持续高速成长，建议关注SoC厂商投(tóu )资机会。

　　公司方面(miàn )，强瑞技术(shù )的产品主要(yào )服务于苹果(guǒ )产品的零部(bù )件模组和整(zhěng )机的(de )组装、拆卸(xiè )和加工，以(yǐ )及产品的电(diàn )性能、光学(xué )性能、气密(mì )性、射频及(jí )音频等方面(miàn )的检(jiǎn )测。歌尔股(gǔ )份是全球AR/VR硬(yìng )件全(quán )球代工(gōng )龙头(tóu )，公司(sī )果链(liàn )的主要(yào )供应商之一(yī )，公司子公(gōng )司歌尔微的最大客户是苹果，来(lái )自后者的销(xiāo )售收入占比(bǐ )最高时达到(dào )60%以上。

　　当今科技竞(jìng )争的核心领(lǐng )域，行业已(yǐ )经迈(mài )入全方位落(luò )地的黄金时(shí )代

　　根据(jù )《中国智能(néng )驾驶商业化(huà )发展白皮书(shū )》显示，2024年(nián )我国(guó )智能网联汽(qì )车产业规模(mó )达11082亿(yì )元，增(zēng )速为(wéi )34%，预计(jì )到2030年市场规(guī )模有望突破(pò )5万亿。随着(zhe )电动化、智能化、网联化技术的(de )推动下，汽(qì )车芯片用量(liàng )、价值和重(chóng )要性也在日(rì )益提升(shēng )。国(guó )海证券指出(chū )，根据盖世(shì )汽车(chē )研究院，中(zhōng )国工信部要(yào )求整车企业(yè )到2025年国产化(huà )单类比例要(yào )达到10%，总量(liàng )比例要达到20%，而(ér )在2022年对应两(liǎng )项比例仅为(wéi )2.5%、5%。政策引(yǐn )导叠(dié )加整车(chē )厂及各级供(gòng )应商配合下(xià )，近几年国产芯片发展迅速：2024年，部分整车(chē )企业芯片国(guó )产化率已完(wán )成2025年目标。预计未来在(zài )海外管控的(de )政策不确定(dìng )性+国内政策支持(chí )下，中国汽(qì )车芯片国产(chǎn )化进程将进(jìn )一步加速。

　　近日，近期可控核(hé )聚变项目进展迅(xùn )速，国内星(xīng )火一号混合(hé )堆项(xiàng )目通过(guò )环评(píng )，一级(jí )项目加速融(róng )资；中核集(jí )团官宣核工业西南物理研究院新一代人造太(tài )阳“中国环(huán )流三号”实(shí )现“双亿度(dù )”；国际上(shàng )ITER组织与韩国(guó )国内机构签(qiān )署氚工厂采购协(xié )议。华源证(zhèng )券表示，核(hé )聚变是下一(yī )代能源革命(mìng )必争之地，商业化临近(jìn )将倒逼中美竞赛(sài )开启，产业(yè )链资本开支(zhī )有望(wàng )提速。实现(xiàn )可控聚(jù )变约束有三(sān )种途径，引(yǐn )力(重力)约束、惯性约束和磁约束。当下，随(suí )着中美博弈(yì )的升温，核(hé )聚变有望成(chéng )为继人工智(zhì )能以后的下(xià )一个竞赛点(diǎn )。

　　多个基于(yú )DeepSeek大模型细分(fèn )产品发布

　　公司方面(miàn )，星网锐捷(jié )实际控制人(rén )福建省国资(zī )委，子公司锐捷(jié )网络通过发(fā )挥在产品研(yán )发创(chuàng )新上的(de )优势(shì )，推出(chū )了应用CPO技术(shù )的数据中心(xīn )交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书，自研的400G和800G LPO光(guāng )模块已实现(xiàn )小批量供货(huò )。博创科技(jì )已向多家国(guó )内外互联网(wǎng )客户批量供货25G至(zhì )400G速率的中短(duǎn )距光模块、有源光缆(AOC)和(hé )高速铜缆(DAC、ACC、AEC)，基于硅(guī )光子技术的(de )400G-DR4硅光模块已实现(xiàn )量产出货，目前正在积(jī )极开(kāi )发下一(yī )代数(shù )据中心(xīn )用硅光模块(kuài )。公司子公(gōng )司长芯盛自研的应用于有源光缆(AOC)的多通道光(guāng )电收发芯片(piàn )占据全球领(lǐng )先市场份额(é )。

　　小米(mǐ )自主研发设(shè )计的手机SoC芯(xīn )片玄戒O1，采用第(dì )二代3nm工艺制(zhì )程。这是中(zhōng )国内地3nm芯片(piàn )设计的一次(cì )突破，紧追(zhuī )国际先进水(shuǐ )平。小米将成为(wéi )继苹果、高(gāo )通、联发科(kē )后，全球第(dì )四家(jiā )发布自(zì )主研发设计(jì )3nm制程手机处(chù )理器芯片的企业。中原证券邹臣认为，AI大模(mó )型持续迭代(dài )升级，特别(bié )是以DeepSeek为代表(biǎo )的大模型技(jì )术开源化，DeepSeek通过技术创(chuàng )新实现大模型训(xùn )练及推理极(jí )高性价比，为端侧AI应用(yòng )发展带来颠(diān )覆性变革。AI耳机、AI眼镜(jìng )等产品出货量处(chù )于快速增长(zhǎng )中，端侧AI推(tuī )动AIoT加(jiā )速发展(zhǎn )，并(bìng )有望助(zhù )力SoC厂商持续(xù )高速成长，建议关注SoC厂商投资机会。

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