海天味业港股募百亿港元首度收盘破发 高瓴红杉浮亏
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      媒体报道,近日南方科技大学(xué )深港(gǎng )微(wēi )电子学院呼唤助(zhù )理教授(shòu )课题组在应用于物(wù )联网、可穿戴系统(tǒng )、下(xià )一代生物医疗等多(duō )个关键领域的模拟(nǐ )与混(hún )合(hé )信号集成电路设(shè )计取得(dé )多项重要成果。

      上市公司中,北(běi )京君(jun1 )正在AI技术方面已持(chí )续投入(rù )多年,目前(qián )在NPU和(hé )AI算(suàn )法方面均有自主可(kě )控的(de )技术。国科微自研(yán )的AI边缘计算芯片是(shì )基于(yú )大(dà )模型底层架构设(shè )计的算(suàn )力芯片,其搭载公(gōng )司自研的NPU,可适配(pèi )包括(kuò )轻量级LLM语言大模型(xíng )、AIGC生成式模型、CV大(dà )模型(xíng )以(yǐ )及多模态大模型(xíng )等市场(chǎng )主流大模型,支持(chí )主流计算框架和开(kāi )发工(gōng )具,应用不局限于(yú )纯大语(yǔ )言模型应用(yòng ),同(tóng )时(shí )支持视觉大模型、多模(mó )态大模型等应用,可应用于边缘计算(suàn )、具(jù )身(shēn )智能、机器人、工业视(shì )觉等领域。国芯科(kē )技与香港应科院合(hé )作研(yán )发NPU,该技术将用于(yú )公司的汽车电子、工业(yè )控(kòng )制和智能家电应(yīng )用(yòng )领域(yù )的AI芯片开发,目前(qián )已完成第一代端侧(cè )NPU CNN100工程(chéng )化RTL设计, 完成AI推理(lǐ )引擎CNN100 IP研(yán )发,可以对(duì )外授(shòu )权(quán )。

      申万宏源表(biǎo )示,地缘政治冲突背景(jǐng )下,中国军贸关注(zhù )度将(jiāng )持(chí )续提升。印巴爆(bào )发激烈(liè )冲突,过程中中国(guó )军工外贸产品引发(fā )高度(dù )关注,其成熟性将(jiāng )会获得国际高度认(rèn )可,从(cóng )而不断促进中国(guó )军(jun1 )贸产(chǎn )品打开国际市场,中国军贸开启新周(zhōu )期,从而提升整个行业(yè )市场空(kōng )间和估值。

      2025火(huǒ )山引擎原动力大会(huì )·春(chūn )于6月11日-12日举行,本(běn )次大会聚焦大模型(xíng )与AI云(yún )原(yuán )生等前沿领域。包括Agent开(kāi )发、多模态理解、深度思考、AI云原生(shēng )等多(duō )个话题。

      生成(chéng )式AI爆发驱动,该领(lǐng )域产(chǎn )业(yè )化进程继续加速

      行(háng )业媒体报道,生成(chéng )式AI的快速发展为诸(zhū )多行(háng )业带来新的机遇,当下有(yǒu )众多企业加速布(bù )局(jú )边缘AI。据调研机构(gòu )Gartner预测(cè ),到2026年80%的全球企业(yè )将使用生成式AI,50%的(de )全球(qiú )边(biān )缘部署将包含AI。

      上(shàng )市公司中,纳芯微(wēi )表示,公司马达驱(qū )动类(lèi )芯片与集成式电机(jī )驱动SoC芯片在重点客(kè )户合(hé )作(zuò )中取得多个项目定(dìng )点, 预计2025年陆续进入规(guī )模量产阶段并实现(xiàn )快速(sù )增长。纳思达芯片(piàn )业务主(zhǔ )要是由控股子公(gōng )司(sī )极海微电子股份有(yǒu )限公(gōng )司开展。公司的工(gōng )控安全芯片、消费(fèi )级产(chǎn )品(pǐn )芯片、汽车电子(zǐ )芯片及(jí )新能源芯片主要为(wéi )通用 MCU 和专用SoC,可实(shí )现数(shù )据采集、数据运算(suàn )、操作多种传感器(qì )和执(zhí )行(háng )各类控制任务等功(gōng )能。四维图新旗下杰发(fā )科技专注汽车电子(zǐ )芯片(piàn )设计超过10年,是国(guó )内最早(zǎo )车规级汽车芯片(piàn )提(tí )供商之一,杰发科(kē )技两(liǎng )大产品线SoC和MCU全部通(tōng )过车规认证并稳定(dìng )量产(chǎn )多(duō )代, SoC芯片出货量(liàng )已达到(dào )8500万套片,MCU芯片出货(huò )量突破6000万颗。

      机构(gòu )指出,近日博通透(tòu )露其新一代Tomahawk 6交换芯(xīn )片已(yǐ )启(qǐ )动交付,目前客户(hù )需求(qiú )十分旺盛。此次Tomahawk 6亦(yì )发布了共封装光学(xué )技术(shù )(CPO)版本,有望推动CPO方(fāng )案的成(chéng )熟。因此深入布(bù )局(jú )高速数通模块、DCI互(hù )联与(yǔ )CPO方案的光模块/器件(jiàn )厂商有望受益。

      跨(kuà )境(jìng )银行间支付清算(suàn )有限责(zé )任公司将于陆家嘴(zuǐ )论坛期间举行CIPS跨境(jìng )银企(qǐ )合作专场活动

      中国航空工业集团(tuán ):AG600批(pī )产(chǎn )首架机总装下线交(jiāo )付试(shì )飞

  • 强力的爱
  • 2026-01-01

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