应流股份不超15亿可转债获上交所通过 华泰联合建功
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      据优必(bì )选官微消息,优必(bì )选宣布新推(tuī )面向智能制(zhì )造(zào )场景的全尺寸工(gōng )业(yè )人形机器(qì )人(rén )WalkerS2,通过迭代(dài )的群(qún )脑网络2.0(BrainNet2.0),搭载(zǎi )自研的全球(qiú )首个专用于(yú )工业人形机器人本(běn )体的智能体(tǐ )技术Co-Agent。WalkerS2集成第(dì )四代(dài )工业级灵巧(qiǎo )手与仿生手(shǒu )臂(bì ),其灵巧手(shǒu )采用(yòng )类人尺寸设计(jì ),可实现亚(yà )毫米级的精细操作(zuò ),且耐久性(xìng )经测试超过(guò )8万次;仿生手(shǒu )臂采(cǎi )用全中空结(jié )构与集成走(zǒu )线(xiàn )设计,支持自主(zhǔ )换电等高难(nán )度(dù )动作。

      近日,中国招投标(biāo )公共服务平(píng )台发布了《2025年运载火箭发射服(fú )务采购项目(mù )》招标公告,拟采购一箭10星/一(yī )箭18星两种搭(dā )载(zǎi )规格的火箭(jiàn )发射(shè )服务,共计7次(cì )发射服务、发射卫星94颗,招标金额13.36亿元。招标人为上(shàng )海垣信卫星科(kē )技有(yǒu )限公司(下称(chēng )“垣信卫星(xīng )”)。这是垣信卫星(xīng )2025年的第二轮(lún )火(huǒ )箭发射服务(wù )招标。

      上市公(gōng )司中,卧龙(lóng )电驱在具身(shēn )智能仿生机器人和(hé )机器狗领域(yù ),公司专注于(yú )关节模组的研发(fā )与生产,包(bāo )括(kuò )高爆发关节(jiē )模组(zǔ )、高精度仿生(shēng )关节动力总(zǒng )成、无框力矩电机等多种类型(xíng ),并且已与(yǔ )多家头部企业(yè ),包(bāo )括海外客户(hù )建立深度合(hé )作(zuò )。豪鹏科技已成(chéng )功进入多家(jiā )服(fú )务型机器人(rén )、陪伴机器人、四(sì )足机器狗、人形机器人(rén )客户供应链,以电(diàn )池方案商的(de )专业能力助力(lì )客户快速完成导(dǎo )入设计,加(jiā )快(kuài )新产品的上(shàng )市进(jìn )程。晶品特装(zhuāng )自主研发了(le )系列化机器人产品,包括排爆(bào )机器人、侦(zhēn )察机器人、多(duō )用途(tú )机器人、核(hé )化检测机器(qì )人(rén )、火力打击机器(qì )人、伴随助(zhù )力(lì )机器人等。

      开源证券发布(bù )研报称,麦(mài )肯锡预测,全球脑机接口医疗(liáo )应用市场规(guī )模有望在2030年达(dá )到400亿美元,脑机(jī )接口有望取(qǔ )代(dài )传统应用带(dài )来市(shì )场增长。2025年3月(yuè )脑机接口技(jì )术首次被国家医保局设立为独(dú )立收费项目(mù ),侵入式脑机(jī )接口(kǒu )置入费/侵入(rù )式脑机接口(kǒu )取(qǔ )出费/非侵入式脑(nǎo )机接口适配(pèi )费(fèi )价格分别为(wéi )6552/3139/966元/次,随后湖北省(shěng )医保局发布(bù )全国首个脑(nǎo )机接口医疗服务价(jià )格,填补脑(nǎo )机接口医疗服(fú )务的价格空白,有望加快落(luò )地(dì )脑机接口落(luò )地运(yùn )用。看好政策(cè )和技术共振(zhèn )下脑机接口投资机会。

      据(jù )荣耀CEO李健透(tòu )露,最新发布(bù )的折(shé )叠旗舰手机(jī )荣耀Magic V5已搭载(zǎi )了(le )阿里巴巴基于通(tōng )义千问打造(zào )的(de )高德、飞猪(zhū )旅行两个智能体(Agent),同时还搭载(zǎi )了通义千问(wèn )3、VL等大模型。据悉(xī ),这是阿里(lǐ )首次整合大模(mó )型及垂直场景Agent应(yīng )用于智能手(shǒu )机(jī )终端。

      华创(chuàng )证券分析指出(chū ),未来3年漂(piāo )浮式主要任务仍处于从样机试(shì )验到规模化(huà )商用的技术攻(gōng )关和(hé )成本下降的(de )质变阶段;2026年(nián )起,漂浮式装机(jī )规模将正式(shì )进(jìn )入量变阶段(duàn )。预计2026-2030年,全球漂(piāo )浮式新增装(zhuāng )机由2GW增长至(zhì )12.2GW,复合年均增长率(lǜ )为57.3%;我国浮(fú )式新增装机将(jiāng )由0.6GW增长至6.2GW,复合(hé )年均增长率(lǜ )为(wéi )79.5%,成为浮式(shì )市场(chǎng )的主导力量。

      上市公(gōng )司中,东微半导推进主营产品(pǐn )高压超级结(jié )MOSFET、中低压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭代(dài )和(hé )产品升级,同时(shí )持续加大市(shì )场(chǎng )开拓力度。2024年,公司逐步扩大(dà )生产规模,产量呈不断(duàn )提高的趋势,功率(lǜ )半导体的产(chǎn )销比达到93.81%,达(dá )到较高水平。供(gòng )应(yīng )端,公司(sī )与(yǔ )华虹半导体(tǐ )、粤(yuè )芯半导体及DBHitek等(děng )厂商继续保(bǎo )持稳定的合作关系。博通集成(chéng )自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已应用(yòng )于AI玩(wán )具。茂莱光(guāng )学为光刻机(jī )光(guāng )学系统提供用于(yú )匀光、中继(jì )照(zhào )明模块的光(guāng )学器件、投影物镜(jìng ),以及用于(yú )工件台位移(yí )测量系统的棱镜组(zǔ )件,是光刻(kè )机实现光线均(jun1 )匀性与曝光成像(xiàng )的(de )核心模块(kuài )。

      电池的(de )能量(liàng )密度提升一直(zhí )是锂电池与(yǔ )材料公司的重点研发方向之一(yī ),在锂金属(shǔ )负极全固态电(diàn )池到(dào )来之前,硅(guī )基负极是为(wéi )数(shù )不多能大幅提升(shēng )能量密度的(de )解(jiě )决方案。过(guò )去的一段时期,硅(guī )碳负极膨胀(zhàng )力、循环寿(shòu )命等问题逐渐得到(dào )改善,新一(yī )代基于多孔碳(tàn )的硅碳负极开始(shǐ )批(pī )量应用。中(zhōng )信证券指出(chū ),硅(guī )基负极材料作(zuò )为理想的下(xià )一代负极材料,在目前技术收(shōu )敛、下游应(yīng )用积极的情况(kuàng )下,除硅碳负极(jí )企业本身外(wài ),原材料(碳材料、硅烷、包覆材(cái )料等)、设备(bèi )等都是值得关注的(de )关键环节。

  • 精品综合
  • 2026-01-02

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  开源证券发布(bù )研报称,麦(mài )肯锡预测,全球脑机接口医疗(liáo )应用市场规(guī )模有望在2030年达(dá )到400亿美元,脑机(jī )接口有望取(qǔ )代(dài )传统应用带(dài )来市(shì )场增长。2025年3月(yuè )脑机接口技(jì )术首次被国家医保局设立为独(dú )立收费项目(mù ),侵入式脑机(jī )接口(kǒu )置入费/侵入(rù )式脑机接口(kǒu )取(qǔ )出费/非侵入式脑(nǎo )机接口适配(pèi )费(fèi )价格分别为(wéi )6552/3139/966元/次,随后湖北省(shěng )医保局发布(bù )全国首个脑(nǎo )机接口医疗服务价(jià )格,填补脑(nǎo )机接口医疗服(fú )务的价格空白,有望加快落(luò )地(dì )脑机接口落(luò )地运(yùn )用。看好政策(cè )和技术共振(zhèn )下脑机接口投资机会。

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  上市公(gōng )司中,东微半导推进主营产品(pǐn )高压超级结(jié )MOSFET、中低压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭代(dài )和(hé )产品升级,同时(shí )持续加大市(shì )场(chǎng )开拓力度。2024年,公司逐步扩大(dà )生产规模,产量呈不断(duàn )提高的趋势,功率(lǜ )半导体的产(chǎn )销比达到93.81%,达(dá )到较高水平。供(gòng )应(yīng )端,公司(sī )与(yǔ )华虹半导体(tǐ )、粤(yuè )芯半导体及DBHitek等(děng )厂商继续保(bǎo )持稳定的合作关系。博通集成(chéng )自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已应用(yòng )于AI玩(wán )具。茂莱光(guāng )学为光刻机(jī )光(guāng )学系统提供用于(yú )匀光、中继(jì )照(zhào )明模块的光(guāng )学器件、投影物镜(jìng ),以及用于(yú )工件台位移(yí )测量系统的棱镜组(zǔ )件,是光刻(kè )机实现光线均(jun1 )匀性与曝光成像(xiàng )的(de )核心模块(kuài )。

  电池的(de )能量(liàng )密度提升一直(zhí )是锂电池与(yǔ )材料公司的重点研发方向之一(yī ),在锂金属(shǔ )负极全固态电(diàn )池到(dào )来之前,硅(guī )基负极是为(wéi )数(shù )不多能大幅提升(shēng )能量密度的(de )解(jiě )决方案。过(guò )去的一段时期,硅(guī )碳负极膨胀(zhàng )力、循环寿(shòu )命等问题逐渐得到(dào )改善,新一(yī )代基于多孔碳(tàn )的硅碳负极开始(shǐ )批(pī )量应用。中(zhōng )信证券指出(chū ),硅(guī )基负极材料作(zuò )为理想的下(xià )一代负极材料,在目前技术收(shōu )敛、下游应(yīng )用积极的情况(kuàng )下,除硅碳负极(jí )企业本身外(wài ),原材料(碳材料、硅烷、包覆材(cái )料等)、设备(bèi )等都是值得关注的(de )关键环节。

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