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　　全力支持央(yāng )企(qǐ )控股上市公司不(bú )断加大增持回购力度

　　2025年3月26日-28日，SEMICONChina 2025在(zài )上(shàng )海举办。展(zhǎn )会(huì )期间，半导体设备新贵新凯来亮相，展(zhǎn )出(chū )多达四大类(lèi )、三(sān )十余款半导(dǎo )体(tǐ )设备，引起业界广泛关注。中信证券研(yán )报(bào )表示，2025年SEMICON大(dà )会(huì )火爆程度再(zài )创(chuàng )新(xīn )高，行业持续迸发新活力，国产半导体(tǐ )设备和材料头(tóu )部(bù )厂商持续高(gāo )歌(gē )猛进，各类新公(gōng )司、新技术、新产品层(céng )出(chū )不穷，为行业(yè )发(fā )展注入新活(huó )力(lì )，国内半导体产业链正在逐渐补齐。

　　此前，小米(mǐ )汽(qì )车(chē )宣布提升2025年(nián )交(jiāo )付量目标至35万辆(此前为30万辆)，在较强的(de )产(chǎn )品力与新车(chē )上(shàng )市等因素的(de )共(gòng )同(tóng )驱动下，小米汽车销量有望持续加速增(zēng )长。国泰海通(tōng )表(biǎo )示，小米集(jí )团(tuán )小米YU7已于5月22日发(fā )布，新车上市后销量值(zhí )得(dé )期待，产业链(liàn )有(yǒu )望持续受益(yì )。

　　近年来，全球脑机接口技术飞速发(fā )展(zhǎn )，应用领域(yù )正(zhèng )逐(zhú )渐从医疗领(lǐng )域(yù )扩大至教育、游戏等非医疗领域。与此(cǐ )同(tóng )时，人工智(zhì )能(néng )(AI)等新兴技术(shù )的(de )快(kuài )速演进正在推动脑机接口技术应用实现(xiàn )更多突破。PrecedenceResearch数(shù )据(jù )显示，2024年全(quán )球(qiú )脑机接口市场规(guī )模约26.2亿美元，预计2034年有(yǒu )望(wàng )达到124.0亿美元，2025-2034年(nián )复合增速有(yǒu )望(wàng )达到17.4%。

　　近年来，市场对核聚变技术(shù )的(de )关注持续升(shēng )温(wēn )。方正证券机(jī )械(xiè )设备团队看好全球核聚变时间点有望提(tí )前(qián )。目前欧盟(méng )委(wěi )员会(EC)已正式(shì )启(qǐ )动为期4周的意见(jiàn )征询，将助力欧盟确立全(quán )球核聚变发展(zhǎn )领(lǐng )先地位，并(bìng )加(jiā )速推进聚变能源的商业化进程。

　　据(jù )中(zhōng )国充电联盟统(tǒng )计(jì )，2025年5月比2025年(nián )4月(yuè )公共充电桩增加9.1万台，5月同比增长33.9%。2025年(nián )1-5月(yuè )，充电基础(chǔ )设(shè )施增量为158.3万台(tái )，同比上升19.2%。其中公共充电桩增量为50.4万台(tái )，同比增长55.8%，随(suí )车配建私人(rén )充(chōng )电桩增量为107.9万台(tái )，同比上升7.4%。截止2025年5月，全国充电基础(chǔ )设(shè )施累计数量(liàng )为(wéi )1440.0万台，同比上升45.1%。

　　据中核集团消息(xī )，近日，我国面(miàn )向(xiàng )全球发布《小(xiǎo )型模块堆通用用户要求文件》。本次发(fā )布(bù )不仅建立了(le )中(zhōng )国在小堆开发(fā )和(hé )应用领域技术话语权，标志着中国小堆(duī )技(jì )术自主创新(xīn )及(jí )国际合作进(jìn )入(rù )了新阶段，将更(gèng )有效助力我国小堆在全球(qiú )范围内的推广(guǎng )应(yīng )用，为全球(qiú )尽(jìn )早实现“零碳”目标提供中国方案。

　　随着类人形机(jī )器(qì )人技术的不(bú )断(duàn )演进，其在社会生活中的应用前景一片(piàn )广(guǎng )阔。从酒店(diàn )和(hé )服务行业到制(zhì )造(zào )业，类人形机器人将成为人类不可或缺(quē )的(de )工作伙伴。目(mù )前来看，发(fā )展(zhǎn )足够智能的人形(xíng )机器人把人类社会的重复(fù )性体力劳动接(jiē )管(guǎn )过去将会是(shì )一(yī )个造福全人类的科技大方向。GGII预测，2024年(nián )中(zhōng )国人形机器人(rén )市(shì )场规模将达(dá )到(dào )21.58亿元，到2030年达到近380亿元，2024-2030年复合增长率(lǜ )将(jiāng )超过61%。

　　近(jìn )年来，全球脑(nǎo )机(jī )接口技术飞速发展，应用领域正逐渐从(cóng )医(yī )疗领域扩大(dà )至(zhì )教育、游戏(xì )等(děng )非医疗领域。与(yǔ )此同时，人工智能(AI)等新兴(xìng )技术的快速演(yǎn )进(jìn )正在推动脑(nǎo )机(jī )接口技术应用实现更多突破。PrecedenceResearch数据显示(shì )，2024年全球脑机接(jiē )口(kǒu )市场规模约(yuē )26.2亿(yì )美元，预计2034年有望达到124.0亿美元，2025-2034年复合(hé )增(zēng )速有望达到(dào )17.4%。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，楚江新材子公司顶立科技是我国特种(zhǒng )大(dà )型热工装备(bèi )核(hé )心研制单位(wèi )，其碳化钽和碳化(huà )硅涂层有望应用于核聚变(biàn )第一壁、偏滤(lǜ )器(qì )等核心部件(jiàn )，或将受益于可控核聚变项目推进。利柏(bǎi )特(tè )是国内少数具(jù )备(bèi )大型工业模(mó )块(kuài )设计能力的企业，与核工程企业合作历(lì )史(shǐ )较久，有望(wàng )在(zài )新一轮的核电(diàn )建(jiàn )设周期中凭借丰富的合作经验积累更多(duō )工程实绩。

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