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　　国产(chǎn )大(dà )模型在(zài )应用端(duān )的(de )能力持(chí )续提升(shēng )，算力需求持续强化，据CIO预计，中国(guó )AI算力支出(chū )将从2024年(nián )的(de )180亿美元(yuán )增长至(zhì )2029年(nián )的900亿美元。甬兴证券认为，底层计(jì )算能力(lì )不(bú )断提升(shēng )推动大模(mó )型能力(lì )持(chí )续提升，算力产业链将持续受益。

　　从(cóng )产(chǎn )品上看(kàn )，小鹏(péng )汇(huì )天“陆(lù )地航母”分为可自动分离结合的陆行体与飞(fēi )行(háng )体两部(bù )分；整(zhěng )车(chē )采用三(sān )轴六轮(lún )设计，具备较好的承载能力和越野能(néng )力。目前(qián )，该款(kuǎn )产(chǎn )品已进(jìn )入试验(yàn )试(shì )制阶段，中国民航局已于今年3月正(zhèng )式受理(lǐ )该(gāi )产品的(de )合格证(TC)申(shēn )请。该(gāi )产(chǎn )品有望在2025年获得型号合格证，并于2026年实现(xiàn )量(liàng )产交付(fù )，今年(nián )第(dì )四季度(dù )将正式启动预售。市场分析指出，从技术角(jiǎo )度(dù )来说，飞行汽(qì )车(chē )并没有(yǒu )很大的(de )难点，目前中国的技术已经和世界其(qí )他国家齐(qí )头并进(jìn )，甚至在(zài )航程等(děng )关(guān )键指标上，加上中国的供应链和制(zhì )造能力(lì )，更具优(yōu )势。中国(guó )民用航(háng )空局发布的数据显示，到2025年，中国低空经济(jì )的(de )市场规(guī )模预计(jì )将(jiāng )达到1.5万(wàn )亿元，到2035年更是有望达到3.5万亿元。甬兴证券(quàn )认为，未(wèi )来低空(kōng )经(jīng )济规模(mó )增长和(hé )低空空域改革落地，有望带动产业链(liàn )需求释放(fàng )。

　　上市公司(sī )中，宏(hóng )景(jǐng )科技与上游设备厂商华为、浪潮、新华三(sān )等(děng )建立的(de )深度合作(zuò )关系，推出了智算中心建设的一整套方案和服务，并(bìng )与X公司(sī )签署了(le )《智算项(xiàng )目服务合同》，提供算力服务。合同总金额(é )为40,908万元。泰豪科(kē )技(jì )以高功(gōng )率密度(dù )、大功率应急电源以及新能源发电系(xì )统、储能(néng )系统为(wéi )研发重点(diǎn )，助力(lì )新(xīn )型数据中心及算力中心建设。公司应邀出(chū )席(xí )2024腾讯产(chǎn )业合作伙(huǒ )伴大会(huì )，并与腾讯云签署战略合作(升级)协议。

　　这(zhè )个蓝海(hǎi )新赛道(dào )总(zǒng )规模有(yǒu )望达百亿美元量级

　　国家数据局要求推动(dòng )数据资源(yuán )高水平(píng )开(kāi )发利用(yòng )

　　上(shàng )市(shì )公司中，通富微电是国际领先封测(cè )龙头，在(zài )全球拥(yōng )有七大生(shēng )产基地(dì )。公司表示，将保持对HBM技术的持续关注，并(bìng )积(jī )极开展(zhǎn )相关的研(yán )发布局(jú )等前期工作。长电科技推出的XDFOI高性能封装技(jì )术(shù )平台可(kě )以支持(chí )HBM的(de )封装要(yào )求。精测电子子公司武汉精鸿主要聚焦自动(dòng )测试设备(bèi )(ATE)领域(主(zhǔ )要(yào )产品是(shì )存储芯(xīn )片(piàn )测试设备)等。公司表示，在存储芯(xīn )片制造领(lǐng )域，公(gōng )司与长江(jiāng )存储、合(hé )肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系(xì )。

　　华(huá )鑫证券毛(máo )正分析(xī )指出，随着人工智能的兴起，对高算力和带(dài )宽(kuān )的需求(qiú )推动了(le )存(cún )储的发(fā )展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实(shí )现高带(dài )宽(kuān )、低延(yán )迟和低(dī )功(gōng )耗，突破了传统内存的限制，适应(yīng )AI时代的新(xīn )需求。目前全球(qiú )市场由(yóu )海(hǎi )力士、三星和美光主导，中国厂商也在积(jī )极(jí )推进HBM国(guó )产化，市(shì )场供需(xū )缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价(jià )格(gé )预计继(jì )续上涨(zhǎng )，市场规(guī )模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士(shì )社(shè )长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年(nián )SK海(hǎi )力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的(de )HBM芯片也几(jǐ )乎已经(jīng )全部预定(dìng )。

　　创(chuàng )纪录！国家电网2024年电网投资将首超6000亿元

　　“工业(yè )母机+”百(bǎi )行万企(qǐ )产需对接活动启动，将持续至2027年底

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