稳赢要闻收评:沪指涨0.7%创指涨1.37% 软件开发板块领涨
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      低空经(jīng )济是以(yǐ )低空空域(通(tōng )常(cháng )是指(zhǐ )地面以上1000米以(yǐ )内的飞(fēi )行区域(yù ))为依托,以(yǐ )有人驾驶、无(wú )人驾驶(shǐ )航空器(qì )等低空飞行活(huó )动为(wéi )牵引,涉及低(dī )空飞行(háng )、航空(kōng )旅游等众多行(háng )业的新兴领域。2024年(nián ),低空(kōng )经济被首次写(xiě )入政府(fǔ )工作报告。此后,中央部(bù )委、地方政府(fǔ )密集出(chū )台支持低空(kōng )经济发(fā )展的相关产业(yè )政策和(hé )发展规(guī )划,中国低(dī )空(kōng )经济(jì )产业发展迎来(lái )政策支(zhī )持关键(jiàn )期。在曾任(rèn )中国民用航空(kōng )华北地(dì )区空中(zhōng )交通管理局党(dǎng )委书(shū )记的航空领域(yù )专家许(xǔ )超前看(kàn )来,当下正是(shì )中国航空制造业在(zài )国际市(shì )场快速崛起的(de )时刻。其中,无人机、eVTOL(电(diàn )动垂直(zhí )起降航空器)、无人飞(fēi )艇等已显示(shì )出较强(qiáng )的竞争优势。国元证(zhèng )券表示(shì ),低空经济(jì )正(zhèng )从政策驱动转向技(jì )术、资(zī )本、场景多维共振(zhèn )阶段,呈现“政策标(biāo )准化、技术电动化、场景多元化、产业(yè )集群化(huà )、人才专业化”五大(dà )趋势。未来3-5年,随(suí )着飞行(háng )汽车量产、空(kōng )域开放(fàng )试点推进及跨区域(yù )协同深化,低空经济(jì )有望成(chéng )为万亿级新(xīn )赛道,重塑城市交通(tōng )、物流(liú )、文旅(lǚ )等产业格局(jú )。

      上市公司中,圣邦股(gǔ )份为国内模拟集成(chéng )电路设计行业(yè )的领先(xiān )企业,拥有较为全面(miàn )的模拟和模数混合(hé )集成电(diàn )路产品矩阵,产品全(quán )面覆盖信号链及电(diàn )源管理(lǐ )两大领域,有(yǒu )32大类5,200余(yú )款可供销售产品。公司在信号链和电源(yuán )管理两(liǎng )大领域持续(xù )深化车(chē )规级产品布局(jú ),已完(wán )成多品(pǐn )类车规级模(mó )拟(nǐ )芯片的研发与产业(yè )化。思(sī )瑞浦模拟芯片产品(pǐn )已进入新能源(yuán )、工业(yè )控制、信息通讯、汽(qì )车等众多下游应用(yòng )领域,拥有6000多家客户。汽车(chē )电子方面,截至2024年(nián )末,公(gōng )司已有200余款车(chē )规芯片(piàn ),且2024年公司多款产(chǎn )品进入头部客户白名(míng )单并完(wán )成量产出货(huò )。

      上市公司中,仕佳光(guāng )子主营(yíng )产品中的PLC光(guāng )分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片等系列产品属(shǔ )于光芯片产业(yè ),处于(yú )产业链(liàn )上游核心位置(zhì ),技术要求高,工(gōng )艺制程(chéng )复杂,存在研发周期(qī )长、投入大、风险(xiǎn )高等特(tè )点,具有较高(gāo )的进入(rù )壁垒,占据了产业(yè )链的价值制高点。太(tài )辰光表(biǎo )示,保偏光(guāng )纤是保(bǎo )偏连接器的关(guān )键原材(cái )料,保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器是CPO方案的关键器件(jiàn )。公司(sī )可根据客户需求研(yán )发、制造保偏(piān )光纤连(lián )接器产(chǎn )品。罗博特科(kē )在维护已有客户同(tóng )时,在(zài )硅光和CPO领域新增了如(rú )英伟达、台积电等(děng )重要客(kè )户。目前,ficonTEC已(yǐ )向台积(jī )电交付相关(guān )微组装(zhuāng )设备,适用于台积电(diàn )目前的(de )CPO封装技术路(lù )线。

      《2025中国商业(yè )航天创(chuàng )新生态(tài )报告》显示(shì ),2024年商业航天市场迅(xùn )速升温(wēn ),融资事件达138起,披露融资金额(é )202.39亿元,创历史(shǐ )新高。民生证(zhèng )券指出,政策不断(duàn )鼓励支(zhī )持引导商业航天发展(zhǎn ),产业迎黄金发展(zhǎn )机遇。2025年政府工作报(bào )告中明(míng )确提及:培(péi )育壮大(dà )新兴产业、未来产业(yè )。深入(rù )推进战略性(xìng )新兴产(chǎn )业融合集群发(fā )展。开(kāi )展新技(jì )术新产品新(xīn )场景大规模应用示范(fàn )行动,推动商业航天、低(dī )空经济、深海(hǎi )科技等(děng )新兴产(chǎn )业安全健康发(fā )展。政府工作报告(gào )中将“商业航天”置于首位(wèi )凸显该产业重要战(zhàn )略意义(yì ),叠加应用领(lǐng )域持续(xù )突破,产业(yè )有望迎(yíng )来高速发展黄金机遇(yù )。此外(wài ),2025年将是我(wǒ )国两大(dà )星座规模组网(wǎng )发力之(zhī )年,同(tóng )时地面终端(duān )应用环节将有望在今(jīn )年迎来(lái )重大变革。

      《2025中国商业航天(tiān )创新生(shēng )态报告(gào )》显示,2024年商(shāng )业航天市场迅速升(shēng )温,融(róng )资事件达138起,披露融(róng )资金额202.39亿元,创历(lì )史新高(gāo )。民生证券指(zhǐ )出,政(zhèng )策不断鼓励(lì )支持引(yǐn )导商业航天发展,产(chǎn )业迎黄(huáng )金发展机遇(yù )。2025年政(zhèng )府工作报告中(zhōng )明确提(tí )及:培(péi )育壮大新兴(xìng )产业、未来产业。深(shēn )入推进(jìn )战略性新兴产业融(róng )合集群发展。开展新(xīn )技术新(xīn )产品新场景大(dà )规模应用示范行动(dòng ),推动(dòng )商业航天、低空经济(jì )、深海科技等新兴(xìng )产业安(ān )全健康发展。政府工(gōng )作报告中将(jiāng )“商业(yè )航天”置于首位凸显(xiǎn )该产业(yè )重要战略意(yì )义,叠(dié )加应用领域持(chí )续突破(pò ),产业(yè )有望迎来高(gāo )速发展黄金机遇。此(cǐ )外,2025年(nián )将是我国两大星座(zuò )规模组网发力(lì )之年,同时地(dì )面终端应用环(huán )节将有望在今年迎(yíng )来重大(dà )变革。

      据媒体报(bào )道,中国信通院数(shù )据显示(shì ),3月国内市场(chǎng )手机出(chū )货量2276.5万部,同比增(zēng )长6.5%,其中,5g手机1942.4万部(bù ),同比(bǐ )增长9.5%,占同(tóng )期手机(jī )出货量的85.3%。2025年(nián )1~3月,国(guó )内市场(chǎng )手机出货量(liàng )6967万部,同比增长3.3%,其(qí )中,5G手(shǒu )机6104.3万部,同比增长(zhǎng )8.2%,占同期手机(jī )出货量(liàng )的87.6%。

      光大证券指(zhǐ )出,在域控制器时(shí )代,高(gāo )算力、高性能、高集(jí )成度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智(zhì )能驾驶的核心(xīn )部件。除了域控制(zhì )器,智(zhì )驾SoC芯片也是前视一体(tǐ )机的核(hé )心零部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗(shèn )透率将(jiāng )迅速提(tí )升,对中高(gāo )算力芯片需求持续提(tí )升。另(lìng )外从智能驾驶的技(jì )术层面来看,2025年端到(dào )端新技(jì )术聚焦VLA与世界(jiè )模型,“车位到车(chē )位”智(zhì )驾功能成为各大车企(qǐ )竞争焦点,对芯片(piàn )算力、方案商能力、主机厂(chǎng )自研等能力(lì )均提出(chū )更高要求。在比亚迪(dí )、吉利(lì )等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾平权”战(zhàn )略的背(bèi )景下,第三方SoC厂商(shāng )有望先行受益,“芯(xīn )片预埋(mái )”趋势为行业带来(lái )较高成长确定(dìng )性。

      跨境(jìng )银行间支付清(qīng )算有限责任公司将(jiāng )于陆家(jiā )嘴论坛期间举行CIPS跨境(jìng )银企合作专场活动(dòng )

      上(shàng )海证券认为,量子计(jì )算已成为大(dà )国科技(jì )竞争的核心领域,海(hǎi )外科技(jì )巨头IBM、谷歌(gē )等在超(chāo )导路线持续突(tū )破,微(wēi )软另辟(pì )拓扑蹊径,而中国在量子计算多(duō )路径探(tàn )索中占据重要地位(wèi ),我国量子计(jì )算产业(yè )发展潜(qián )力巨大。根据(jù )ICVTA&K及光子盒研究院数(shù )据,2024年(nián )全球量子产业规模为(wéi )50亿美元,预计到2035年(nián )产业规(guī )模超过8000亿美元(yuán ),CAGR为59%;2035年上游市场(chǎng )规模为(wéi )2527亿美元。

  • 强力的爱
  • 2026-01-03

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  上市公司中,圣邦股(gǔ )份为国内模拟集成(chéng )电路设计行业(yè )的领先(xiān )企业,拥有较为全面(miàn )的模拟和模数混合(hé )集成电(diàn )路产品矩阵,产品全(quán )面覆盖信号链及电(diàn )源管理(lǐ )两大领域,有(yǒu )32大类5,200余(yú )款可供销售产品。公司在信号链和电源(yuán )管理两(liǎng )大领域持续(xù )深化车(chē )规级产品布局(jú ),已完(wán )成多品(pǐn )类车规级模(mó )拟(nǐ )芯片的研发与产业(yè )化。思(sī )瑞浦模拟芯片产品(pǐn )已进入新能源(yuán )、工业(yè )控制、信息通讯、汽(qì )车等众多下游应用(yòng )领域,拥有6000多家客户。汽车(chē )电子方面,截至2024年(nián )末,公(gōng )司已有200余款车(chē )规芯片(piàn ),且2024年公司多款产(chǎn )品进入头部客户白名(míng )单并完(wán )成量产出货(huò )。

  上市公司中,仕佳光(guāng )子主营(yíng )产品中的PLC光(guāng )分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片等系列产品属(shǔ )于光芯片产业(yè ),处于(yú )产业链(liàn )上游核心位置(zhì ),技术要求高,工(gōng )艺制程(chéng )复杂,存在研发周期(qī )长、投入大、风险(xiǎn )高等特(tè )点,具有较高(gāo )的进入(rù )壁垒,占据了产业(yè )链的价值制高点。太(tài )辰光表(biǎo )示,保偏光(guāng )纤是保(bǎo )偏连接器的关(guān )键原材(cái )料,保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器是CPO方案的关键器件(jiàn )。公司(sī )可根据客户需求研(yán )发、制造保偏(piān )光纤连(lián )接器产(chǎn )品。罗博特科(kē )在维护已有客户同(tóng )时,在(zài )硅光和CPO领域新增了如(rú )英伟达、台积电等(děng )重要客(kè )户。目前,ficonTEC已(yǐ )向台积(jī )电交付相关(guān )微组装(zhuāng )设备,适用于台积电(diàn )目前的(de )CPO封装技术路(lù )线。

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  据媒体报(bào )道,中国信通院数(shù )据显示(shì ),3月国内市场(chǎng )手机出(chū )货量2276.5万部,同比增(zēng )长6.5%,其中,5g手机1942.4万部(bù ),同比(bǐ )增长9.5%,占同(tóng )期手机(jī )出货量的85.3%。2025年(nián )1~3月,国(guó )内市场(chǎng )手机出货量(liàng )6967万部,同比增长3.3%,其(qí )中,5G手(shǒu )机6104.3万部,同比增长(zhǎng )8.2%,占同期手机(jī )出货量(liàng )的87.6%。

  光大证券指(zhǐ )出,在域控制器时(shí )代,高(gāo )算力、高性能、高集(jí )成度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智(zhì )能驾驶的核心(xīn )部件。除了域控制(zhì )器,智(zhì )驾SoC芯片也是前视一体(tǐ )机的核(hé )心零部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗(shèn )透率将(jiāng )迅速提(tí )升,对中高(gāo )算力芯片需求持续提(tí )升。另(lìng )外从智能驾驶的技(jì )术层面来看,2025年端到(dào )端新技(jì )术聚焦VLA与世界(jiè )模型,“车位到车(chē )位”智(zhì )驾功能成为各大车企(qǐ )竞争焦点,对芯片(piàn )算力、方案商能力、主机厂(chǎng )自研等能力(lì )均提出(chū )更高要求。在比亚迪(dí )、吉利(lì )等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾平权”战(zhàn )略的背(bèi )景下,第三方SoC厂商(shāng )有望先行受益,“芯(xīn )片预埋(mái )”趋势为行业带来(lái )较高成长确定(dìng )性。

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  上(shàng )海证券认为,量子计(jì )算已成为大(dà )国科技(jì )竞争的核心领域,海(hǎi )外科技(jì )巨头IBM、谷歌(gē )等在超(chāo )导路线持续突(tū )破,微(wēi )软另辟(pì )拓扑蹊径,而中国在量子计算多(duō )路径探(tàn )索中占据重要地位(wèi ),我国量子计(jì )算产业(yè )发展潜(qián )力巨大。根据(jù )ICVTA&K及光子盒研究院数(shù )据,2024年(nián )全球量子产业规模为(wéi )50亿美元,预计到2035年(nián )产业规(guī )模超过8000亿美元(yuán ),CAGR为59%;2035年上游市场(chǎng )规模为(wéi )2527亿美元。

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