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　　公司方面，新国都控股(gǔ )子公司上海拾贰区信息(xī )技术(shù )有限公(gōng )司重(chóng )点布局开展(zhǎn )通用智能体(tǐ )技术研发，发展(zhǎn )多模态AI产品，已发布首款AI“数(shù )字员(yuán )工”产品，可为国内的企业及商户(hù )提供高效运(yùn )营的(de )各类解决方案，该产品(pǐn )现已初(chū )步在(zài )数字营销、短视频电商(shāng )、品牌代运(yùn )营、MCN等行业实现(xiàn )商业化落地。信雅达已(yǐ )形成一套比(bǐ )较完整的AI产品体系，包(bāo )括智(zhì )能体应(yīng )用开(kāi )发平台。

　　半导体产(chǎn )业是现代科(kē )技的(de )基石。随着人工智能新一轮的(de )爆发(fā )式发展，半(bàn )导体芯片已成为AI算力、智能驾驶等(děng )诸多(duō )产业的核心和底座，也(yě )正成为(wéi )全球(qiú )各主要国家(jiā )竞逐的新战(zhàn )场。国信证(zhèng )券表(biǎo )示，台积电(diàn )上调2025年收入增速预期，关注半导体(tǐ )底部配置机遇。台积电(diàn )预计(jì )AI需求持(chí )续强(qiáng )劲，非AI需求(qiú )温和复苏，并将2025年公司(sī )整体(tǐ )收入增速由之前的25%左右上调到(dào )30%左右(yòu )。半导体景(jǐng )气度较高，AI和国产化打(dǎ )开国内成长(zhǎng )空间(jiān )。

　　光大证券认为，钨未来(lái )需求(qiú )有望实现多(duō )点开花。展(zhǎn )望钨金属的(de )未来(lái )需求情况，有数个非常具有潜力的(de )增长点。光(guāng )伏钨丝：相较于传统高(gāo )碳钢(gāng )丝，钨(wū )丝的(de )细径化潜力(lì )大，能够有(yǒu )效降低硅片(piàn )损耗(hào )，满足大尺寸、薄片化硅片切(qiē )割要(yào )求；军工用(yòng )钨：国防科工局最新数(shù )据显示，2025年(nián )7月军(jun1 )工材料采购计划中，硬(yìng )质合金(jīn )刀具(jù )、穿甲弹芯(xīn )等钨制品订(dìng )单同比增长(zhǎng )42%；可(kě )控核聚变：钨及其合金因其优异的(de )高温性能、抗辐照性能和机械性能(néng )，成(chéng )为核聚(jù )变反(fǎn )应堆中关键(jiàn )部件的理想(xiǎng )候选材料。

　　上市公司中，国睿科技是亚洲(zhōu )领先(xiān )雷达院所中(zhōng )电科十四所的唯一上市(shì )平台，承接(jiē )十四(sì )所的国际业务。公司作(zuò )为“低(dī )慢小(xiǎo )”反无系统(tǒng )军工国企，以气象、监(jiān )视、反无三大方(fāng )向以及机载载荷雷达和(hé )整机产品，体系化推出低空产品矩(jǔ )阵，立足南(nán )京低(dī )空项目并拓(tuò )展全国，低(dī )空反无等基(jī )建需(xū )求有望(wàng )在2025年下半年加快落地。爱乐(lè )达主要从事(shì )军用、民用飞机零部件(jiàn )业务。盟升(shēng )电子(zǐ )电子对抗产品主要包括(kuò )末端防(fáng )御类(lèi )产品、电子(zǐ )进攻类产品(pǐn )、训练及试(shì )验类(lèi )产品，均属(shǔ )于军用电子对抗行业。公司已通过(guò )公开竞标比选的方式，赢得(dé )了多个(gè )电子(zǐ )对抗装备型(xíng )号的研制订(dìng )单，且将逐(zhú )渐实(shí )现产品(pǐn )定型及量产。

　　上市(shì )公司(sī )中，卓易信(xìn )息旗下卓易AI编程平台的(de )优势在于通(tōng )过多(duō )智能体协作架构、行业(yè )/语言模(mó )板、云原生资源(yuán )和高质量精(jīng )炼数据驱动(dòng )的专(zhuān )业化模型，解决了现有大模型代码(mǎ )碎片化、非(fēi )生产级、前后端分离及(jí )无法(fǎ )一键部(bù )署发(fā )布的问题。金现代已将(jiāng )AI技术应用于(yú )骑兵(bīng )低代码(mǎ )开发平台、小金智问、智能(néng )文档处理、智慧识才、实验室管理(lǐ )等多个产品(pǐn )中，并已基于质谱华章GLM大语(yǔ )言模型(xíng )构建(jiàn )了低代码领(lǐng )域专有大模(mó )型，使低代(dài )码开(kāi )发平台具有(yǒu )了利用自然语言对话编(biān )程的能力。

　　上市公司中，南亚(yà )新材(cái )表示，在高(gāo )速覆铜板领(lǐng )域，公司系(xì )列产品在 Dk/Df 参(cān )数上(shàng )具有明(míng )显优势，是国内率先在(zài )各介(jiè )质损耗等级(jí )高速产品全系列通过华(huá )为认证的内(nèi )资覆(fù )铜板企业，特别是高端(duān )高速产(chǎn )品已(yǐ )在全球知名(míng )终端AI服务器(qì )取得认证，目前(qián )起量较为明(míng )显。华正新材覆铜板产(chǎn )品中的高速(sù )材料可应用于数据中心(xīn )的服(fú )务器和(hé )交换(huàn )机等设备。宝鼎科技表(biǎo )示，2024年公司(sī )电子(zǐ )铜箔产(chǎn )量为1.56万吨，年产能为1.7万(wàn )吨。公司电子铜(tóng )箔产品具有面密度均匀(yún )性高，抗剥(bāo )离强(qiáng )度大，高温延伸率大及(jí )表面粗(cū )糙度(dù )低等技术优(yōu )势。根据2024年(nián )度数据，约(yuē )三分(fèn )之二铜箔产(chǎn )品供给公司下属覆铜板(bǎn )企业自用，三分之一供应给其他覆(fù )铜板(bǎn )及PCB厂家(jiā )。

　　我国首台(tái )第四代百万(wàn )千瓦商用快(kuài )堆CFR1000完(wán )成初步(bù )设计

　　据媒体报道，南京(jīng )召开脑机接(jiē )口产业培育大会，发布(bù )了《南京市(shì )推进(jìn )脑机接口产业创新突破(pò )行动方(fāng )案(2025-2030)(征(zhēng )求意见稿)》。《行动方(fāng )案》明确，2027年打(dǎ )造成为脑机(jī )接口领域科研和转化高(gāo )地，2030年成为(wéi )全国脑机接口产业创新(xīn )高地(dì )。有研(yán )究机(jī )构预测，2040年(nián )我国脑机接(jiē )口行业市场(chǎng )规模(mó )有望超(chāo )过1200亿元。

　　上市公司(sī )中，南亚新材表(biǎo )示，在高速覆铜板领域(yù )，公司系列(liè )产品(pǐn )在 Dk/Df 参数上具有明显优势(shì )，是国(guó )内率(lǜ )先在各介质(zhì )损耗等级高(gāo )速产品全系(xì )列通(tōng )过华为认证(zhèng )的内资覆铜板企业，特(tè )别是高端高(gāo )速产品已在全球知名终(zhōng )端AI服(fú )务器取(qǔ )得认(rèn )证，目前起(qǐ )量较为明显(xiǎn )。华正新材(cái )覆铜(tóng )板产品(pǐn )中的高速材料可应用于(yú )数据(jù )中心的服务(wù )器和交换机等设备。宝(bǎo )鼎科技表示(shì )，2024年(nián )公司电子铜箔产量为1.56万(wàn )吨，年(nián )产能(néng )为1.7万吨。公(gōng )司电子铜箔(bó )产品具有面(miàn )密度(dù )均匀性高，抗剥离强度大，高温延(yán )伸率大及表(biǎo )面粗糙度低等技术优势(shì )。根(gēn )据2024年度(dù )数据(jù )，约三分之(zhī )二铜箔产品(pǐn )供给公司下(xià )属覆(fù )铜板企(qǐ )业自用，三分之一供应(yīng )给其(qí )他覆铜板及(jí )PCB厂家。

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