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　　媒体报道，近期，多家企(qǐ )业陆续披露了其在固(gù )态(tài )电(diàn )池领域的最新进展(zhǎn )和(hé )量(liàng )产时间。业界认为，凭借高能量密度、高安全性和快速充电(diàn )能(néng )力(lì )，固态电池有望(wàng )成(chéng )为(wéi )下(xià )一代电池的主流技(jì )术(shù )路线之一。随着技术研发与成本瓶颈不(bú )断(duàn )突破，固态电池的(de )产(chǎn )业(yè )化进程正在加速，未(wèi )来(lái )有望在低空经济、机器人、新能源汽车(chē )等多重场景得到广泛(fàn )应(yīng )用(yòng )。

　　相较于硅基(jī )半(bàn )导(dǎo )体，以碳化硅和氮化(huà )镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端(duān )的性能优势突出(chū )，具(jù )备(bèi )高频、高效、高功(gōng )率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导率等(děng )特(tè )性(xìng )，使其在电力电子(zǐ )器(qì )件(jiàn )等应用中发挥着至关(guān )重要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件(jiàn )、射频半导体器(qì )件(jiàn )及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广(guǎng )阔(kuò )的市场应用潜力。光大证券指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的(de )增长，碳化硅行业(yè )将(jiāng )随(suí )之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩张产能，有望(wàng )持(chí )续(xù )扩大市场份额。

　　市(shì )调机构集邦科技表示(shì )，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情(qíng )况(kuàng )可(kě )能延续到今年第(dì )3季(jì )度(dù )，随着DDR4价格上涨，将(jiāng )加(jiā )速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货(huò )价(jià )大幅扬升，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自2.73美元，攀(pān )高(gāo )至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美(měi )元，扬升至9.5美元，涨(zhǎng )幅(fú )也(yě )达5成以上。

　　媒(méi )体(tǐ )报(bào )道，近期，多家企业(yè )陆续披露了其在固态电池领域的最新进(jìn )展(zhǎn )和(hé )量产时间。业界(jiè )认(rèn )为(wéi )，凭借高能量密度、高(gāo )安全性和快速充电能力，固态电池有望(wàng )成(chéng )为下一代电池的主(zhǔ )流(liú )技(jì )术路线之一。随着(zhe )技(jì )术(shù )研发与成本瓶颈不断突破，固态电池的(de )产业化进程正在加速(sù )，未(wèi )来有望在低空经济(jì )、机(jī )器人、新能源汽车等(děng )多重场景得到广泛应用。

　　得益于政(zhèng )策(cè )利(lì )好与技术突破的(de )双(shuāng )轮(lún )驱(qū )动，未来3年至5年，脑(nǎo )机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平(píng )洋(yáng )证券分析指出，脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口技术近年来从实(shí )验(yàn )室(shì )研究大步迈向市场应用，展现出蓬勃发(fā )展态势。当下，侵入(rù )式(shì )和(hé )非侵入式产品研发(fā )均(jun1 )有(yǒu )序推进。尽管该技术(shù )仍处于早期发展阶段，但研发和应用潜(qián )力(lì )巨(jù )大；随着技术的(de )迭(dié )代(dài )和(hé )伦理规范的健全完(wán )善(shàn )，脑机接口有望让科技之光加速照进现(xiàn )实(shí )。

　　据报道，近(jìn )日(rì )，诺天碳化硅半导体(tǐ )设(shè )备(bèi )与基材生产基地项目投产仪式举行。上(shàng )述项目总投资约1.5亿元(yuán )，于(yú )2024年2月签约落户株洲(zhōu )高(gāo )新(xīn )区，项目主要生产碳(tàn )化硅半导体设备与基材，产品广泛应用(yòng )于(yú )碳(tàn )化硅单晶生长与(yǔ )衬(chèn )底(dǐ )制(zhì )造、半导体材料石(shí )墨(mò )化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发(fā )、光伏、锂电领域高(gāo )温(wēn )烧(shāo )结等。

　　这类半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )材料性能优势突出，是未来行业发展的(de )重要方向

　　相较于(yú )硅(guī )基(jī )半导体，以碳化硅(guī )和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁带(dài )半导体在材料端至器件端的性能优势突(tū )出(chū )，具备高频、高效(xiào )、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点，是未来半导体行业发展的重要(yào )方(fāng )向。其中，碳化硅(guī )的(de )高(gāo )禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在电力(lì )电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域(yù )具(jù )有(yǒu )广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行(háng )业的增长，碳化硅(guī )行(háng )业(yè )将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场份额(é )。

　　碳纤维及其复合(hé )材(cái )料(liào )，凭借优越的性能已(yǐ )在航空航天、汽车、新能源开发、休闲(xián )用(yòng )品(pǐn )等领域得到广泛(fàn )的(de )应(yīng )用。技术突破，让曾(céng )经(jīng )每吨20万元左右的T300级碳纤维，如今价格仅(jǐn )6万(wàn )元左右，降幅达70%。产(chǎn )能(néng )释放与规模化效应(yīng )，让(ràng )碳纤维从航天材料等高端领域“飞入”民用领域。用得起、用(yòng )得(dé )上碳纤维的行业越(yuè )来(lái )越(yuè )多。数据显示，2024年，我国碳纤维市场规模约171.4亿元，产量同比(bǐ )增(zēng )长8.16%，出口同比增幅(fú )达(dá )119.9%，在全球市场的竞争力(lì )显(xiǎn )著提升。

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