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我国牵头制定的全球首个(gè )光伏直(zhí )流领(lǐng )域国际(jì )标准(zhǔn )正(zhèng )式发(fā )布

　　开源证券发布研报称，麦肯锡预测，全球脑机接口医疗应用(yòng )市场规(guī )模有(yǒu )望在(zài )2030年(nián )达到(dào )400亿(yì )美元(yuán )，脑机接口(kǒu )有望取代传统应用带来市场增长。2025年3月脑机接口技术首(shǒu )次被(bèi )国(guó )家医(yī )保局(jú )设(shè )立为(wéi )独立收(shōu )费项目，侵(qīn )入式脑机接口置入费/侵入式脑机接口取出费/非侵(qīn )入式脑(nǎo )机接(jiē )口适配(pèi )费价(jià )格(gé )分别(bié )为6552/3139/966元/次(cì )，随后湖北省医保局发布全国首个脑机接口医疗服务价格，填补脑(nǎo )机接(jiē )口医(yī )疗(liáo )服务(wù )的(de )价格(gé )空白，有望加快落地脑机接口落地运用。看好政策和技术共振下脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )投资(zī )机会(huì )。

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　　据报道，工业母(mǔ )机是(shì )“制器(qì )之器(qì )”“自(zì )强之基(jī )”，是关系(xì )国家安全和发展的战略性、基础性产业。近年来(lái )，我国(guó )工业(yè )母机产(chǎn )业取(qǔ )得(dé )长足(zú )进步，产业规模连续13年位居全球第一，2024年产业营收超过1.5万亿元。

　　开源(yuán )证券(quàn )发布(bù )研(yán )报称(chēng )，麦肯(kěn )锡预测，全球脑机接口医疗应用市场规模有望在2030年达到400亿美元，脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )有望(wàng )取代(dài )传(chuán )统应(yīng )用带来(lái )市场增长。2025年3月脑机接口技术首次被国家医保局设立为独立(lì )收费项(xiàng )目，侵入式(shì )脑机(jī )接(jiē )口置(zhì )入费/侵(qīn )入式脑机接口取出费/非侵入式脑机接口适配费价格分别为6552/3139/966元(yuán )/次，随(suí )后湖(hú )北省(shěng )医(yī )保局(jú )发(fā )布全(quán )国首个脑机接口医疗服务价格，填补脑机接口医疗服务的价格空白(bái )，有(yǒu )望(wàng )加快(kuài )落地(dì )脑(nǎo )机接(jiē )口落地(dì )运用。看好(hǎo )政策和技术共振下脑机接口投资机会。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，南(nán )亚新材(cái )表示(shì )，在高(gāo )速覆铜(tóng )板领域，公司系列产品在 Dk/Df 参数上具有明显优势，是国内率先(xiān )在各介(jiè )质损(sǔn )耗等级(jí )高速(sù )产(chǎn )品全(quán )系列通过华为认证的内资覆铜板企业，特别是高端高速产品已在全(quán )球知名(míng )终端(duān )AI服务(wù )器(qì )取得(dé )认证，目前起量较(jiào )为明显。华正新材覆铜板产品中的高速材料可应用于数(shù )据中(zhōng )心(xīn )的服(fú )务器(qì )和(hé )交换(huàn )机等设(shè )备。宝鼎科技表示，2024年公司电子铜箔产量为1.56万吨，年产能为(wéi )1.7万吨。公司(sī )电子铜(tóng )箔产(chǎn )品(pǐn )具有(yǒu )面密度均匀性高，抗剥离强度大，高温延伸率大及表面粗糙度低等(děng )技术优(yōu )势。根据(jù )2024年(nián )度数(shù )据，约(yuē )三分之二铜(tóng )箔产品供给公司下属覆铜板企业自用，三分之一供应给(gěi )其他(tā )覆(fù )铜板(bǎn )及PCB厂(chǎng )家(jiā )。

　大幅提(tí )升能量密度的解决方案，这类材料已经开始批量应用

　　山(shān )西证券(quàn )表示(shì )，物联(lián )网产(chǎn )业(yè )链包(bāo )括感知识别层、网络传输层、平台管理层、应用服务层。中国物联(lián )网市场(chǎng )规模(mó )到2028年(nián )将(jiāng )增至(zhì )3264.7亿美元(yuán )，随着AI渗透(tòu )加速，物联网行业有望再次迎来蓬勃发展。

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